交大專區

工作內容： 開發生醫感測器及周邊類比電路 徵才條件： 1. 碩士以上，具低雜訊低功耗類比電路設計經驗 2. 有SDM電路經驗尤佳

工作內容： 1. SSD 腳本開發，應用於確保SSD品質，產品類別有NVMe與SATA產品 2. SSD 相關軟體開發，MPTool與支持客戶需求 3. 自動化系統維護與優化 徵才條件： 1.碩士以上資訊相關領域人才 2.具5年以上相關經驗者佳 3.具Linux 以及 windows Driver相關知識者佳 5.具Android與Apple 相關軟體開發經驗者佳 6.具USB驗證經驗者佳

工作項目： Memory Compiler quality verification and support。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、資工相關科系畢業為主。 2. Familiar with front-end & back-end model including verilog, liberty (nldm/ccs/lvf), dft, redhawk, lef, spice view。 3. Familiar with physical verification flows including drc, erc, lvs, rc extraction。 4. Familiar with Hspice, Spectre, Solido simulation tool & Virtuso, Laker layout tool。 5. Familiar with Scripting language: Python/Verilog/TCL/Shell/Makefile/C。 6. 具以下條件者佳： (1) 熟悉SRAM操作原理及bit cell特性。 (2) 從事SRAM錯誤分析及良率改善。 (3) 具矽智財合約管理經驗。

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

Required Qualifications: 1. Strong interest in embedded systems and low-level firmware development 2. Proficiency in C or C++ programming 3. Understanding of data structures and algorithms 4. Basic knowledge of operating system fundamentals (e.g., memory management, interrupts, multi-threading) Preferred Qualifications: 1. Experience with FPGA verification is a plus 2. Understanding of Flash Translation Layer (FTL) or storage I/O operation concepts 3. Familiarity with performance profiling and system optimization 4. Exposure to debugging tools (e.g., GDB, logic analyzers) Additional Nice-to-Have Skills: 1. Experience from academic projects or internships in firmware or embedded systems 2. Basic understanding of storage protocols such as SATA, PCIe, or NVMe 3. Knowledge of NAND flash architecture and limitations 4. Strong analytical and problem-solving skills 5. Effective communication and teamwork abilities

1. Spice Model/PDK技術管理 A. Fab Spice Model/PDK maintenance B. SPICE Model Extraction/Optimization/Modification C. PCELL Skill/PDK Creation 2. Silicon to Simulation Verification 3. Device measurement & characterization 需求條件 1.需具備四年以上Spice Model/PDK相關經驗 (以上具任一專長即可) 2.具備S2S實務分析經驗、DC/RF量測經驗、熟悉ICCAP操作、Python skill等相關經驗者尤佳 3.熟悉半導體元件物理並有HKMG/FinFET先進製程相關經驗者尤佳 4.Good Team Player

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

工作項目： 1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 2. 協助客戶產品開發 3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 應徵條件： 1. 熟悉 C 語言 2. 有 MCU 韌體開發經驗 3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 4. 俱備基本電子電路知識 5. 熟悉示波器的操作 6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

工作項目： 1. 負責安防系統(門禁/監視/車辨等)整體解決方案之專案規劃、架構設計、平台建置與功能整合 2. 根據各場域需求，協助系統選型與新興技術導入建議，確保系統的可擴展性和相容性​ 3. 系統運維與優化，協調各項資源，監督日常運營，確保KPI達成率 4. 規劃安防系統數據分析、評估潛在安全威脅 5. 結合數位轉型與應用，AI辨識模型與平台串接（如AI、IoT、車牌辨識、生物辨識）​ 6. 法規/標準研究，資通合規要求 7. 撰寫技術標準文件SOP 應徵條件： 1. 碩士以上電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 操作Office、AutoCAD、Visio等繪圖與規劃工具​ 3. 熟悉 Windows / Linux操作，VM/Storage虛擬化平台操作經驗​ 4. 具3年以上下列經驗者為佳： • 熟悉安防系統、弱電建置或大型IT系統設計經驗 ​• 熟悉門禁、監視系統（CCTV/NVR/VMS）、車牌辨識（LPR） ​• 熟悉AI影像分析，具平台整合或IoT專案實務經驗 ​• 基本資安意識與風險處理能力​ • 基本專案管理、規劃能力，良好技術文件撰寫能力​ 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 企業內部通訊平台（如 Teams、SBC、Cisco CUCM 等）之規劃、帳號管理與日常維運 2. 視訊會議系統（如 Cisco Webex、Microsoft Teams、Logitech 視訊設備等）之整合、管理、安裝與故障排除 3. 會議室服務（如顯示設備、音響、麥克風、控制系統與佈線等）之設計與規劃經驗 4. 執行會議室或通訊系統相關專案，協調廠商、控管時程，確保服務品質 5. 規劃設備巡檢與異常通報流程，撰寫標準作業程序（SOP）與內部操作說明文件 6. 優化全球分公司話務與會議系統架構，提升整體資通訊用戶體驗 7. 熟悉系統部署、帳號管理與使用者支援流程 8. 具備基本網路知識與故障排除能力，能獨立處理常見連線與設備問題 應徵條件： 1. 碩士以上，資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉 Microsoft Teams Phone、CUCM、Cisco Webex 等 3. 熟悉 SBC、VG、Cisco RoomKit、Logitech、Jabra、Aver、Shure等資通設備 4. 具2年以上企業通訊平台維護經驗，具良好溝通能力與跨部門合作經驗，能與供應商協調專案執行 5. 持有PMP、CCNA Collaboration等相關證照者為佳

工作項目： 1. 協助問題複製和版本定位 2. 協助stress test建置和狀態確認 3. 協助NTS/AVTS認證的手動測項 4. AV sync/Performance的量測 5. 協助XTS跑測和report收斂 應徵條件： 1. 專科以上，資訊/電機相關科技畢業者佳 2. 需熟悉基本的Windows系統操作 3. 具測試相關經驗者佳

工作項目： 投入224G TIA類比電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業者 2. 具相關工作經驗者尤佳

工作項目： IQC、EQC、FQC、OQC、IPQC之執行。 應徵條件： 1. 高中以上; 科系不拘。 2. 具 wafer、PKG、packing material QC相關經驗者為佳。

工作項目：主要職責： • 參與建置設計與模擬的自動化流程。 • 參與建置與改善部門的專案管理流程。 • 參與API開發 ( 包含測試、性能優化與說明文檔撰寫）。 應徵條件： • 資工或電機等理工相關領域的學士或碩士學位。 • 具備 3 年以上的 Python 開發經驗。 • 重視程式的可讀性與可維護性。 • 具備良好的問題解決能力、溝通能力與團隊合作精神。 • 參與過開源專案或擁有 GitHub 個人作品者佳。 • 具備多人協作開發經驗者佳。 • 具備網頁設計的經驗者佳（JavaScript / Python-Flask, Django等）。 • 具備桌面GUI的開發經驗者佳（PyQt）。 • 熟悉常用Database者佳（如 MySQL、PostgreSQL、MongoDB）。 • 熟悉系統/電路的設計與模擬流程（如: Ansys和Cadence平台），並有相關的自動化經驗者佳。 • 熟悉 TensorFlow、Keras、PyTorch 等機器學習框架者佳。

1. 維護與優化既有 C# / Python 系統（門市、庫存、銷售、物流管理系統） 2. 參與新專案功能開發與系統建置（C# 後端、Vue 前端、Python） 3. 協助需求分析與系統設計 4. API 串接及資料處理 5. 撰寫技術文件、測試與除錯，確保系統穩定運作 6. 依個人興趣與專長，可參與資料分析或 AI 應用專案

我們正在尋找熱衷於技術、勇於挑戰的新夥伴，一起參與企業關鍵系統的開發與維護。如果你喜歡用程式解決問題、打造高效能的系統平台，這會是展現實力與持續成長的絕佳舞台！ 【工作內容】 參與 簽核系統 (UOF) 的功能開發與維護 (C#)。 負責 Web 應用程式 (ASP.NET) 開發與優化。 撰寫並優化 報表 (MS-SQL)，提升資料應用效率。 協助完成主管交辦的專案與任務，參與跨部門協作。 【必備技能】 熟悉 C#, ASP.NET, AJAX, jQuery, JavaScript, HTML, CSS。 具備 MS SQL 資料庫開發與維護經驗。 熟悉 Visual Studio 等開發工具。 具備良好的系統架構規劃與程式設計能力。 【加分條件】 英文能力中等以上，能閱讀技術文件。 有 ERP 系統維護經驗。 喜歡解決問題、樂於學習新技術。 【我們提供】 穩定且持續成長的工作環境。 有機會參與企業級系統導入與優化，累積寶貴實務經驗。 與專業團隊合作，學習跨領域知識。 彈性挑戰與舞台，讓你的專業實力發揮最大價值。

1.纖維基材與PU之人工皮革複合材料技術開發，進行設計與材料測試。 2.分析製程異常，制定改善計畫與實施效能優化策略。 3.執行製程實驗，整理實驗數據並撰寫分析報告。 4.負責跨部門協作，確保項目完成與技術應用實踐。 5.儲備幹部經錄取後，將視廠區人員需求安排實習工作，並依表現及職缺進行分發。 6.透過學習部門間組織運作及培養溝通協調能力，加速了解各項工作執行方式及相關細節。 7.培養有效執行能力，完成各項主管交辦事項。 8.試用期間派駐海外另有海外實習津貼，正式派駐後另依據表現核定薪資。 9.正式派駐後年薪約950,000元(視浮動獎金水平)。

*職務任務: 半導體用膜開發＆高分子改質與加工。 *職務說明: 1.高分子材料設計及聚合試驗、分析與報告整理。 2.材料開發設計與實驗執行。 3.材料加工性能評估、設計與執行。 4.低碳排放製程設計與新材料開發。 5.實驗數據統計分析、實驗資料歸納與整理。 6.與外客戶互動，以因應客戶需求開發材料。

1.從事電氣導線管配管安裝.,電纜拉設 2.儀器配管、儀表安裝、校正工作 ※須有相關經驗者!

1.從事之工作略同一般工具機操作工。 2.機械零件加工。 3.操作車製零配件。 4.保養與維護機器。 5.需有CNC俥床相關工作經驗