交大專區
本公司現正招聘一名工程助理,協助進行成本分析、BOM表製作及設備圖面設計。此職位需擁有機械或電機科系的學士學位,並且熟練使用Autocad。若您具備專業知識,並能協助完成生產過程中的各項技術性工作,歡迎加入我們的團隊。 主要工作內容 1. 協助製作並分析成本BOM表。 2. 使用Autocad進行設備圖面設計及修改。 3. 協助技術團隊進行機械及電機方面的相關工作。 4. 跟進工程進度,協助進行生產計劃的實施。 5. 協助撰寫技術文件及報告。 6. 其他主管交辦相關事項。 我們希望您具備的條件 1. 機械或電機相關科系畢業,大學以上學歷。 2. 精通Autocad及其他設計軟體。 3. 具英文閱讀能力或多益500分以上,能夠理解並應用英文技術文件。 4. 良好的邏輯思維及解決問題的能力。 薪資待遇 • 月薪:NT$40,000起,依能力及經驗調整。 歡迎加入我們! 若您符合上述資格且對本職務有興趣,請將投遞1111人力履歷/或寄送至 zhen1681204@gmailcom,工程助理職務描述:合適者將於三日內通知面談,未錄取者恕不另行通知,感謝您的應徵。
主要工作內容 1. 可執行機械設備安裝、調整、使用、保養及維修等技術。 2. 瞭解機台各部位的運作原理,熟練故障排除。 3. 負責測試、檢驗,並可編寫相關文件。 4. 控管專案之進度,包含物料、時程與成本管理。 5. 其他主管交辦相關事項 我們希望您具備的條件 • 機械或電機相關科系.大學以上學歷 • 具備良好的英文閱讀能力,能理解分析並應用英文技術文件 • 具備邏輯思維及問題解決能力,能有效地協作與團隊合作 • 擁有本公司產品維修經驗者優先 薪資待遇 • 月薪:NT$50,000起,依能力及經驗調整。 歡迎加入我們! 若您符合上述資格且對本職務有興趣,請將投遞1111人力履歷/或寄送至 zhen1681204@gmailcom,工程助理職務描述:合適者將於三日內通知面談,未錄取者恕不另行通知,感謝您的應徵。
工作內容: 1. 菜單設計、菜色研發及協助OEM 2. 菜單成本計算、替代食材運用 3. 商品照拍攝協助 4. 標準食譜、作業流程(SOP)設定與教學技轉 5. 店鋪商品品質抽檢 具備條件: 1. 日本料理餐飲技術工作經驗5年以上 2. 具連鎖餐飲經驗者 3. 具日料冷台、熱烹之研發開創能力 4. 具產品研發上市經驗3年以上 5. 食材知識豐富,熟悉食材特性及烹飪方式
本職位負責支援半導體前端製程設備在客戶端的技術服務。 主要針對塗佈、顯影及熱處理等精密製程機台, 提供全方位的安裝、調試與技術支援,確保客戶生產線維持最高水準的產出品質。 【工作描述】 精密設備整合與優化: 負責半導體塗佈與顯影製程機台的硬體組裝、系統升級及改造工程,並精確調整機械手臂定位與製程參數,確保機台性能符合規格。 關鍵故障診斷與排除: 針對機台異常進行邏輯分析與第一線維修,涵蓋精密傳動系統、化學液供應系統及熱處理模組,以極大化機台妥善率(Uptime)。 技術文件與知識管理: 嚴謹撰寫各類設備維護報告、異常分析紀錄及 SOP 改善建議,將現場維修經驗轉化為技術資產,協助團隊技術傳承。 製程品質監控與改善: 主動觀察並提出維護流程優化建議,降低機台故障頻率及維護成本,並嚴格遵守潔淨室作業標準與工安規範。 專案進度追蹤: 配合客戶端裝機或擴產時程,精準控管各階段施工作業,確保工程進度如期如質達成簽收目標。
1.負責人造石橋剪機器CNC設備之操作,並維持機台正常運作。 2.與其他作業員進行協調,以符合生產及程序標準。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 4..能獨當一面 進行工程施工 。 5.檯面 加工成形、銜術、研磨、安裝、測試等。 6.機台操作及例行性機台清機保養 。 *無經驗可 、有經驗經可計件論酬。 * 尋求有心想學一技之長並自我期許有朝一日成為獨當一面師傅的人才。 @歡迎二度就業及年輕學子想學一技之長且獨當一面的人材 歡迎來電洽詢 (03)3597-171
1.負責人石英石橋剪/水刀機器CNC設備之操作,並維持機台正常運作。 2.與其他作業員進行協調,以符合生產及程序標準。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 4..能獨當一面 進行工程施工 。 5.檯面 加工成形、銜術、研磨、安裝、測試等。 6.機台操作及例行性機台清機保養 。 *無經驗可 、有經驗經可計件論酬。 * 尋求有心想學一技之長並自我期許有朝一日成為獨當一面師傅的人才。 @歡迎二度就業及年輕學子想學一技之長且獨當一面的人材 歡迎來電洽詢 (03)3597-171
1.安裝及維修電子電機產品或設備 2.電器配管配線 3.協助其他工程師交辦事項 4.須穿無塵服 5.高空作業車(lifter)、電池 維修保養 6.有台積電紅白卡者優先入廠 無經驗可,會有教學訓練
1.自動化設備 現場會勘、安裝干涉排除、基準線放樣 2.無塵室作業環境需穿著無塵衣 3.自動化設備維修、保養、調機 4.有台積電紅白卡者優先入廠
1. 高壓佈纜工程督導 2. 高壓佈纜工程自主檢查、品質查驗 3. 高壓設備安裝、配線工程督導 4. 高壓設備安裝工程自主檢查、品質查驗 5.現場工程進度監督、管理。 6.施工廠商協調,事項狀況回報。 7.施工日誌填寫。 8.上級交辦專案任務執行。 9.當場面試,連絡人:陳俊宇特助
工作內容: 1.系統開發與維護 2.主管臨時交辦事項 專長領域: 1.具有 ASP.NET (C#) 系統開發經驗,熟悉前後端整合與 ORACLE 資料庫操作(含 PL/SQL、Stored Procedure 開發與效能調校)。 2.熟悉 C#、ASP.NET MVC / Web API 等相關技術,了解 軟體開發流程(SDLC),具良好的程式設計與文件撰寫習慣。 3.具備 程式架構設計、系統分析及問題解決 的實務經驗,能有效優化系統效能。 4.具獨立作業能力與良好團隊精神,能主動溝通協調,確保專案進度與品質。 5.具互動設計與介面設計(UI/UX) 實務經驗尤佳,能兼顧使用者體驗與系統功能。 6.工作態度 積極負責,樂於學習新技術並持續自我提升。 學歷要求:大學以上 科系限制:不限 預計到職日:面議 薪資:42,000~45,000元 需求:1人 收件截止日:115年5月31日(隨到隨審) 聯絡資訊:04-26318652分機2354(李組長) 聯絡Mail:wilson5938@sunrise.hk.edu.tw 1.請至本校人事室最新消息/徵才訊息下載附件「弘光科技大學教職員工應徵履歷表」填寫及備妥其他證明文件等,如有成功開發產品請檢附作品或相關文件(履歷相關資料請於115/5/31前寄達本校)。 2.應徵職務方式: (1)請郵寄至43302臺中市沙鹿區臺灣大道六段1018號圖書資訊處收。 (2)Email方式:wilson5938@sunrise.hk.edu.tw 3.主旨請註明 〝圖書資訊處軟體發展組約聘人員” 4.洽詢電話: 04-26318652分機2354(李組長)
1. 熟 Vue, C#, MSSQL 2. 具數位串流規劃能力 3. 內部自有系統開發維護 4. 與外部廠商協作專案程式開發。 5. 公司內部系統維護。 6. 新系統上線協助。
1.機台PC/PLC程式設計 2.協助自動化機台組配及檢修調機 3.可接受出差子公司協助機台定位調校 4.擅長工具:C#、VB.NET、PLC 等程式編輯軟體
1.機構及夾檢治具設計 2.協助自動化機台組配及檢修調整 3.可接受出差子公司協助機台定位調校 4.擅長工具:AutoCAD、Solid Edge/Unigraphics/Pro-E等3D建模軟體
1.機構及夾檢治具設計 2.協助自動化機台組配及檢修調整 3.可接受出差子公司協助機台定位調校 4.擅長工具:AutoCAD、Solid Edge/Unigraphics/Pro-E等3D建模軟體
1.蒐集市場資訊包含:市場需求、顧客喜好等資料 2.跟生產部門進行溝通協商,調整研發內容 3.針對市場或功能的需求進行車體、引擎、結構等相關研發 4.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計 5.依照顧客、公司提出之研發方向或自行提出方向做研究 6.參考國內、外文獻規劃、分析可行方向 7.將研發、開發、實驗過程做紀錄,作為公司歷史資料或避免智產權問題 8.產業資訊蒐集與分析、產學合作媒合
1.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計 2.建立管制標準與程序,以確保機器、工具機、發動機、工業廠房、設備之安全及有效運轉 3.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備維修之指導 4.蒐集市場資訊包含:市場需求、顧客喜好等資料 5.針對市場或功能的需求進行車體、引擎、結構等相關研發 6.根生產部門進行溝通協商,調整研發內容 7.依照顧客、公司提出之研發方向或自行提出方向做研究 8.工業4.0,物聯網,單晶片控制,影像識別 9.參考國內、外文獻規劃、分析可行方向 10.對開處方案進行研究、實驗 11.協助製造或製程工程師技術指導,確保製造過程正確 12.將研發、開發、實驗過程做紀錄,作為公司歷史資料或避免智產權問題 13.產業資訊蒐集與分析、產學合作媒合
1.設計壓鑄/ 重鑄/ 中板/ 塑膠射出/ 沖壓模具,並參與模具的製作、組立、校正與試模 2.規劃與管理模具之生產線 3.制訂模具的使用、保養和維護的標準程序 4.負責模具的問題排除 5.參與模具製作、加工、組立、送樣及試模工作 6.規劃與管理模具之生產線 7.負責模具的維修及保養作業
1.機械手臂機構設計規劃 2.負責機器控制系統規劃.產線自動化規劃 3.負責機器配線與試車相關作業 4.具機械控制系統設計經驗者佳
1.產品研發 2.歡迎具有挑戰創新者加入~
1.馬達設計 2.單晶電腦軟體編寫/硬体設備應用 3.機電整合 4.Firmware程式 5.c/c++/c#語言和VB語言