交大專區

穀倉進出倉設備之日常維護、例行保養、異常排除及進倉期間機械設備操作配合等作業。

1.進出倉系統操作、故障排除。 2.統籌進出倉作業，協調裝卸組、機電組、委外廠商人員。 3.PLC系統維護、故障排除。 4.自動化電子磅秤校磅作業。

1.穀倉進出倉設備之日常維護、例行保養、異常排除及進倉期間機械設備操作配合等作業。 2.穀倉相關工程業務處理。 3.熟悉文書、繪圖軟體、具能源管理人員相關經驗佳。

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

1、系統軟體開發及測試 2、開發HW driver，與軟體介面整合測試驗証

1.研發技術搜索及文件製作 2.新產品技轉品保及生產 3.機構工程圖繪製 4.機構設計及分析 5.研發試組及驗證

1. 機器視覺系統及影像處理程式設計 2. 運動控制軸控程式撰寫 3. Line Scan/Area Scan取像程式撰寫 4. 系統校正開發與維護 5. 硬體元件評估與軟體整合 6. 對X-Ray相關技術開發有高度興趣者

1.邏輯元件製程開發 2.整合製程 3.良率提升 4.光罩設計

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

1.與海外分支機構資訊安全管理部門保持密切聯繫，掌握當地資安管理狀況，定期產出資安管理報表 2.協助與海外資安部門進行協調溝通、提供諮詢與支援服務 3.協助或負責資訊安全治理重要專案或工作 4.其他主管交辦事項

1. 負責NB（筆電）機構結構設計與改良，提升產品穩定性與組裝效率。 2. 設計Tablet內部機構，優化散熱與元件配置。 3. 執行特殊專案機構設計，包含客製化產品及新型態機構開發。 4. 文件與圖面資料整理管理，確保設計資料完整與版本控管。

1、新產品研究開發。 2、製程條件調查與改善。 3、新原/物料評估引進。 4、降低生產製造成本、提升產品品質。 5、同業物性品質評估。 6、完成上級臨時交辦之任務。

1) 現場刀工模夾製檢具開發/製作/改善 2) 新產品/製程之開發與調整 3) ECN/SOP 處理 4) 主管交辦事項

1. 有線(USB)及無線(BLE)HID裝置韌體設計 2. 產線測試相關軟體韌體設計 3. 輸入裝置相關新產品/新技術開發研究

機電系統設備操作、保養、修護。 (需配合輪三班)。

1. 線切割機操作 2. 細孔放電機操作 3. 加工件後處理 4. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 需配合輪班或固定大夜班(00:00~08:30) 2. 需配合機動性加班，另有夜班津貼

1. 新品程式製作 (MasterCAM、EdgeCAM、HyperMill) 2. 機台操作 3. 鎢、鉬、鉭、鋁、銅、鐵、石墨、BN…等其他材料零件製作 4. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 機械相關科系畢業者，無經驗可 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 固定班制，可配合班別調度(中、夜班)尤佳，另有夜班津貼

1. CNC 車床、車銑複合機操作 2. 新製程開發 3. 程式撰寫 (EdgeCAM) 4. 刀具研磨 5. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 機械相關科系畢業者，無經驗可 2. 須配合加班，加班費另計 【加分條件】 可配合輪班者，可配合班別調度(中、夜班)者尤佳，另有夜班津貼

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇 2. 開發新型材料、元件及其製造技術 3. 制訂新產品檢驗標準 4. 客戶服務、材料研究及新材料導入 5. 主管交辦事項 【必備條件】 良好的溝通能力 【加分條件】 1. 半導體材料/金屬材料相關碩士畢業，能夠進行專利檢索/閱讀/分析者尤佳 2. 具備機械製圖能力者尤佳

1.使用2D及3D繪圖軟體進行圖面設計及修改。 2.參與機械設計討論及制定之會議。 3.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善。