交大專區

- 線割放電加工機台操作 - 程式編寫 - 熟悉Charmills、sodick機台尤佳 ※ 具機械科相關學歷者，無經驗可！ ※ 具相關工作經驗歡迎主動應徵。 ※ 具識圖能力、獨立作業者佳！ ※ 依據學經歷及技術核薪。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【工作待遇】 ● 3年以上經驗 *35000~45000元/月 ● 0~3年以下經驗 *33000元起/月 【配合輪班】(每月排班一次，例：六月-早班、七月-中班......以此類推。) ● 早班時段-07:50~16:50 ● 中班時段-16:40~01:40 【輪班津貼】最高5000元/月 【休假制度】固定週休六日，但須視實際需求配合平日及假日加班(加班費另計)！

【製程開發工程師】 需求人數-2名 工作待遇：40,000 - 50,000元/月 (視學經歷核薪) - 製程開發(零件) - 建立製程相關表單 - 夾治具設計 - 完成主管交辦事項 ※ 具夾治具設計經驗者佳 ※ 具製程能力開發經驗者佳 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【助理工程師】 需求人數-1名 工作待遇：33,000 - 41,000元/月 (視學經歷核薪) - 工程圖面繪製與修改 - 基本文書作業 - 完成主管交辦事項 ※ 熟悉 solidworks 操作者佳

- 廠內空調設備維修及保養 - 廠內水電配置及查修 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【休假制度】固定週休六日，但須視實際需求配合平日及假日加班(加班費另計)！

1. 廠房 layout 繪製 2. 支援廠務工作 3. 主管交辦事項 ※具空間規劃、繪圖能力

- 3D、工程圖繪製與開發 - 文件修改 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ※ 正常日班(07:50~16:50)、週休二日、無需輪班！ ※ 歡迎機械科或機械工程相關學歷，想往機械/研發領域發展之應屆畢業生！

1. 負責CNC加工程式編排與CAM軟體操作。 2. 追蹤現場加工狀況，協助排除製程異常與品質問題。 3. 配合生產排程，提升加工效率及良率。 4. 配合新品試作、加工改善及製程優化。 5. 負責所管轄人員的工作監督與績效考核。 6. 協助跨部門協調，主管交辦事項。

※薪資： 月薪新臺幣11萬元起（依學經歷核敘） 另視派遣地區提供每月900美元到3,500美元不等之艱苦加給 ※工作內容： 1.參與本會、高雄醫學大學附設中和紀念醫院及索馬利蘭衛生發展部共同執行之「索馬利蘭醫療資訊管理效能提升計畫」，包括： (1)指導索國資訊團隊開發、測試及維運醫療資訊系統（HIS） (2)系統需求分析、功能規劃、除錯及版本管理 (3)資料庫管理、API 串接及系統效能優化 (4)提供系統技術支援及故障排除 2.辦理醫療資訊系統導入作業，包含系統安裝、設定、測試及上線。 3.規劃及辦理系統操作、管理及維護相關教育訓練，並提供使用者技術支援。 4.協助辦理計畫相關文件撰寫、系統文件建置及短期專家技術交流。 5.協助辦理本會行政事項及其他臨時交辦業務。 ※年度預訂目標： 1.與索國資訊團隊共同開發及維運醫療資訊系統。 2.完成擇定醫院醫療資訊系統導入、上線及系統操作與管理教育訓練。 3.提供醫療決策資訊及系統技術支援。 4.協助完成第二期計畫規劃。

工作內容： • 執行／學習「組織碳盤查」與「碳足跡」相關作業建立。 • 執行 ISO 9001-8.3 節（產品與服務的設計與開發）各類研發相關建置與後續管理。 • 協助研發經費彙整與整理。 • 執行研發圖面管理、整理與彙整研發結果。 • 協助各項實驗分析。 • 其他上級主管交辦事務管理。 ___________________________________________________________________________ 其他說明： ▸ 提供免費中餐以及晚餐。 ▸ 如有相關證照，優先採用。 ___________________________________________________________________________ 歡迎符合條件的人才應徵此職位，期待您的加入✨

1. 協助硬體電路設計、原理圖修改及設計資料整理。 2. 進行樣品焊接、電路板量測、功能驗證及基本異常排除。 3. 使用三用電表、示波器及電源供應器進行測試。 4. 維護BOM、零件規格書、承認資料及工程文件。 5. 協助比較電子零件替代料的規格、封裝與Pin腳。 6. 主管交辦之其他電子工程相關事項。 加分條件 • 具OrCAD或其他原理圖工具使用經驗。 • 了解BOM管理、SMT基本流程。 • 具電子零件替代料比較、樣品測試或量產異常處理經驗。 歡迎對電子研發與紅外熱成像應用有興趣的您加入恆豐國際電子。若您希望參與從零組件設計到系統驗證的完整開發流程，並將設計實際應用於監控、安全檢測與醫療生技等領域，邀請您立即投遞履歷，與我們一同開發具影響力的專業產品。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，核心產品包含紅外熱成像模組與系統，並提供MEMS封裝測試等專業服務，主要應用於安全監控、工業自動化檢測、醫療與生醫檢測以及紅外熱成像望遠鏡等領域，客戶涵蓋監控設備商、工業設備商及醫療生技相關業者。 工作內容： 1.負責相機模組通訊介面控制（UART / I2C）。 2.開發PC端影像擷取與相機控制應用程式。 歡迎有志於軟體與韌體整合開發的您加入我們的研發團隊，一同投入紅外熱成像與半導體相關產品的創新應用。若您對影像系統、嵌入式平台與高階感測技術充滿熱情，誠摯邀請您立即投遞履歷，與我們共同成長與發展。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，核心技術聚焦在紅外熱成像產品與系統之研發、組裝與銷售，並提供MEMS封裝測試等專業服務。產品廣泛應用於監控與安全監視、工業設備安全檢查與自動化、精準溫度量測、狩獵與戶外安全檢測、醫療檢測與生物科技，以及單眼／雙眼紅外熱成像望遠鏡等領域。 工作內容： 1. 負責產品機構設計、3D模型、2D圖面、公差及設計文件整理。 2. 協助紅外線產品樣品製作、組裝驗證、問題分析及設計改善。 3. 設計及維護生產治具、組裝治具與尺寸檢具。 4. 與機構加工、模具、表面處理及組裝供應商溝通製程問題。 5. 配合電子、光學、韌體、品保、採購及生產單位進行跨部門協作。 6. 協助試產、量產導入、異常處理及工程變更文件維護。 我們致力於紅外熱成像與半導體相關產品的技術創新與應用落地，期待具備機構設計與研發熱忱的您加入，一同參與從概念設計到量產導入的完整開發歷程，與團隊協力打造兼具性能與可靠度的專業產品。歡迎立即投遞履歷，成為我們研發團隊的一員。

RISC硬體研發設計、線路設計規劃、PCB Layout、系統信號量測及功能驗證、產品問題解析、新式樣及規格研究及導入

1.AMI BIOS開發與維護。 2.與HW溝通協調，開發BIOS應用，解決客戶反應問題。 3.熟悉AMD平台者佳。 4.熟悉伺服器平台者佳。 5.其他主管交辦事項。

1. ePluse2.0、Power BI、Reporting相關程式維護開發、數據中台處理 2. Python程式開發 3. SalesForce系統維運 4. 主管交辦工作事項

1.版端電源量測及製作報告 2.版端電源設計 3.其他主管交辦事項

1. NVIDIA Jetson AI開發設計 2. 系統整合開發設計 3. ODM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1. X86主板開發設計 2. 系統整合開發設計 3. DM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1.工業級主機板硬體開發 2.BOM表建立 3.執行RFQ評估 4.其他主管交辦事項

工業級主板硬體研發設計, 線路圖繪製,Layout Review, 硬體除錯(x86 & ARM)