交大專區

1.維持資料庫的正常運作，加強資料庫的安全管理，以防止駭客或有心人士入資料庫 2.管理網路之檢查、修理、維護、開放及關閉，以維持資訊之順暢與安全 3.資料庫維護(MS-SQL) 、定期備份資料庫中的資料以備不時之需 4.支援應用程式設計工作 5.研訂資料及人員之保密區分、資訊安全管理 6.設計資料之結構，規劃各種通訊資料之整合，以利資料庫正常運作 7.訂定資料使用之程序及資料使用人資格條件 8.企業內部系統規劃與開發MIS系統的功能，以符合企業需求 9.維護公司網路和資料，並進行備份工作，及防毒 10.配合資訊作業需要，至各單位處理連線相關作業及問題排除 11.擔任各項資訊系統整合與維護、及測試工作 12.負責Fire Wall、IDS及防毒軟體等資安系統管理防止公司機密外洩以及員工不當使用電腦 13.內部網站系統改進與導入

相關機械科系畢並具備繪圖能力及零件加工概念。公司使用2D Autocad及3D Inventor繪圖軟體、工作經驗三年以上具有軟性包裝設備分條機、複捲機、製袋機等之設計經驗者尤佳。 工作內容 1.現有機台機構設計與改良。 2.新機種開發、結構設計。 3.繪製機構設計圖面3D組立圖面。 4.ERP系統BOM表及製程建立。

1. 有相關行業及領域工作經驗 2. 電路電氣配置 3. 機械設備等組裝、測試及維修 4. 設備與產品組立 5. 產品出貨與客戶服務 6. 其他工廠內主管交辦事項

1.織布機調整、維修，生產技術(新手有熟手教導) 2.定期做生產設備之維護，使機器運作順利 3.調整機台提高機台生產率及降低生產成本 4.提高並改善工作場所安全 可搭配退除役官兵穩定就業方案 (最高津貼補助達48000~96000)

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 3.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等

汽柴油堆高機維修之工作。 定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生。 歡迎汽車維修相關人員轉職，學習新技能。 歡迎汽車維修相關人員轉職，學習新技能！ 《 福利制度》 ■績效獎金 ■免費午餐 ■定期員工聚餐 ■員工旅遊 ■勞保、健保、團保 ■三節禮品 ■年終獎金

設備系統保養.異常檢修.年度大修及設備改善工作。

1. 建立PAD Library資料庫/標準零件。 2. 依據廠內需求或產品規格進行PCB板各項佈線執行。(Placement、Routing、modify、Gerber out)設計。 3. 監督、評核外包PCB電路佈局廠的品質；對接與跟進 Layout專案工作。 4. 配合電路設計與機構設計人員進行溝通協調與電路步佈局設計。 5. 縮小PCB佈線空間技術評估。 6. Gerber file製作、發行與維護。

1.安排工程進度，指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 2.計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統。 3.審查與檢閱專案設計規劃，監控是否遵守建築、安全法規和其他章程。 4.數量計算及套圖。

1.負責空調、冷氣設備的安裝、檢修及保養。 2.利用儀器檢測空調、電器產品的故障並進行修理，測試設備是否可正常運作。 3.主動積極，有責任心，抗壓性強。 4.具工作熱忱及良好協調溝通能力。

1.電信、通訊系統與線路工程之規劃、設計、監督其施工、運作、及維修 2.通訊系統設備安裝 3.主管交辦事項

需1年以上經驗具機電水電實務施工經驗者 主要工作：工廠園區機台按裝銜接、設備配置、廠務系統維修 *願意實際技術操作者(面議薪資)

1.CNC程式設計師工作內容,包含架模、準備刀具、對刀座標軸,負責產品測試與量測，協助改善 製程品質與追蹤

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 3.協助處理主管交辦事項

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.負責產品測試與量測 3.協助處理主管交辦事項 4.CNC銑床機台操作, 需有經驗,獨立作業 5.需具備第四軸操作經驗與模具製作

工程現場管理、監工、繪圖及採購等。 主要作空調、水電、消防及裝修等工程需空調、電機、機械相關科系畢業人才加入我司團隊!無經驗可，公司有良好教育訓練培訓人才，目前新北市、桃園全區、新竹區、苗栗區...皆需要空調技術方面工程師，歡迎應屆畢業生投遞履歷!!

工程現場管理、監工、繪圖及採購等。 主要作空調、水電、消防及裝修等工程需空調、電機、機械相關科系畢業人才加入我司團隊!無經驗可，公司有良好教育訓練培訓人才，目前新北市、桃園全區、新竹區、苗栗區...皆需要空調技術方面工程師，歡迎應屆畢業生投遞履歷!!

1.電器設備維修 2.電氣設備保養 3.線路配管 4.電器設備巡檢 5.執行5S和TPM活動

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1.Windows/ARM平台軟硬體相容性驗証 2.產出測試報告與研發單位討論