交大專區

1.感測器與貼附結構設計 -皮下微創結構設計 -感測探針（Filament / Needle）導入結構 -穿刺深度控制結構 -貼附結構 -長時間（10–14 天）皮膚貼附穩定性 -抗汗、防水（IPX7 以上） -皮膚張力與活動時的機械解耦設計 2.一次性耗材與模組化設計 -Sensor 本體（一次性） -Applicator（拋棄式或半拋棄） -Transmitter 無需選

【工作內容】 - ERP 系統現況盤點評估，進行優化與改善 - 系統需求之訪談，針對流程對應資料庫架構分析與設計 - 專案進度及品質控管 - 系統功能測試及驗證 - 整合公司經營相關流程文件編製歸檔,並納入公司KM - 主管交辦事項的執行與控制 【其他條件】 - 具備零售業ERP導入經驗 - 具備POS系統導入經驗者尤佳 - 熟悉需求分析與介面設計、SQL相關資料庫運用、具專案管理實務經驗 - 良好的邏輯思維與問題解決能力，具備優秀的團隊合作精神 - 勇於改變現況，並具備出色的溝通能力 - 凡事都能正面思考，樂觀面對，具抗壓性具表達及溝通能力，能理解業務單位商業需求。

需為澳洲永居居民或有資格辦理工簽；有3年以上化妝品行業經驗者優先 (薪資:澳幣6萬)

協助冷氣空調技術施工安裝.須具備主動學習熱忱.

1.各系統材料審查及施工檢驗 2.熟Autocad電腦繪圖佳及Excel使用 3.施工圖面設備及管線數量估算 4.施工報表撰寫及記錄建檔 5.臨時水電巡檢 6.控管工程執行進度與施工品質

王品集團 誠徵【資訊部-系統開發Team Leader（會員系統／APP）】 ◎工作內容 1. 負責集團會員系統與 APP之系統規劃、開發與維運 2. 擔任技術型 Team Leader，實際參與系統設計與程式開發，並帶領開發團隊 3. 規劃會員平台相關功能（會員資料、點數、優惠、活動、串接門市與後台系統） 4. 進行團隊工作分派、進度控管、技術指導與 Code Review 5. 與行銷、營運、門市等跨部門單位溝通需求，轉化為可落地的系統方案 6. 確保系統穩定性、效能與資安，支援大型集團多品牌、多門市營運需求 7. 協助建立與優化開發流程、技術文件與系統規範

1. 具2D基本視圖能力，游標卡尺、分厘卡的運用 2. 負責CNC铣床控制，依據圖紙與規格執行加工、介面操作、維護、保養，並維持機台運作 3. 獨立加工直到成品，確保加工準確性(準備所需刀具、拆裝刀具、補刀長、抓座標、放程式) 4. 其他現場小型加工機(鑽床、攻牙機、帶鋸機、砂輪機、切割機、砂布機)的操作 5. 監控CNC銑床運行狀態，進行故障診斷與排除，並執行日常設備保養 6. 遵守安全操作規範，定期維持工作環境及整理CNC內部鐵屑 7. 操作各項量測及檢測工具，檢驗製作完成的零件品質達標 8. 能即時完成主管交辦事項 公司為模具、治具、樣品、多樣少量的製作，偶需協助現場組裝，非CNC單純量產上下料零件 無經驗皆可，歡迎新鮮人學習及挑戰，會有師傅帶 如肯認真學習、負責，我們將培訓成為寫程式人員 歡迎加入我們的團隊，一同投入高品質金屬加工製造的行列，期待您的加入!

{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.組裝機台.簡易維修.故障排除。 2.隨車設備配送.現場安裝.及設備試機具備責任感及細心.主動積極。 3.活潑外向.具有良好的協調能力和團隊合作精神。 4.對維修領域有興趣者佳 。 5.無不良嗜好.需穿著員工制服.形象要端莊。

1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法（濾波、校正、資料對齊等），提升原始數據之訊噪比與可用性 3.建構穩定之通訊橋樑，運用串列通訊、EtherCAT或工業乙太網技術，實現低延遲之即時控制回授，並配合需求設計並維護標準化API（如：RESTful / TCP Socket），提供上位機進行系統監控、參數配置與異常診斷 4.於 Linux (Ubuntu) 環境下進行感測模組驅動程式開發與 ROS/ROS2 節點開發，以串接底層硬體與上層演算法 5.使用示波器、邏輯分析儀、電位計等工具進行軟硬體整合除錯，解決感測訊號穩定性問題 6.獨立負責設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 7.與開發團隊協作，建立感測器校正流程與系統驗證指標，並支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付

本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求，誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師，參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於無人機與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.嵌入式系統架構設計、開發與系統整合 2.各類感測器之介接、驅動開發與資料整合，包含 IMU、光學感測系統、雷達測速、測高感測器、超音波感測器等 3.感測資料之同步、前處理與系統層級整合 4.嵌入式韌體／軟體之開發、除錯與效能優化 5.配合研究計畫需求，進行系統驗證、測試與技術文件撰寫 6.與跨領域團隊合作，將嵌入式系統整合至實際應用平台（包含無人機系統）

本單位因應無人機相關研究計畫與系統整合研發需求，誠徵具備無人機系統整合與實務研發經驗之高級研究工程師，參與無人機平台與關鍵技術之研發、整合與驗證工作。 【工作內容】 1.無人機整體系統架構之理解、規劃與系統整合 2.各類感測器與周邊裝置之整合應用，包含慣性量測模組（IMU）、光學感測系統、導航／定位相關模組、通訊設備及其他任務酬載 3.參與無人機平台之系統測試、功能驗證與實際飛行測試 4.配合研究計畫需求，進行跨領域技術整合、問題分析與技術驗證 5.協助研發成果之系統化、文件化與實務應用驗證

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

1.參與 精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系統之光路設計、調校與實作 4.執行光學模擬、參數分析與設計驗證 5.進行光學模組組裝、對準、調整與量測測試 6.協助建立量測流程與性能驗證方法（解析度、穩定性、重現性等） 7.與機構、演算法與系統整合團隊合作，推動光機電整合與模組化 8.支援試產驗證、場域測試與系統優化

1.安裝設定及護使用者電腦硬體設備及通邊 2.協助客戶進行資料分析奥資料異常排除。 3.規劃雲端網路管理、雲端監控系統運作、機房設備巡梭、系統故障排除。 4.雲端資料庫系統的護、雲端資料查、備份。 5.日常運維工作，包括部署、變更、發布、故障處理等。 6.主管交辦事項。

1.工程施工圖說_識圖與製圖、檔案管理。 2.送審文件時程管制、工程時程管制。 3.採購成本控管。 4.工程發包與合約製作。 5.與業主、廠商、協力廠商等進行溝通協調。 6.聯繫處理案場事項，配合現場工作執行。 7.其他主管交辦事項。

規劃與設計：規劃機電系統，包括水電、消防、照明、空調等，並進行空間配置與施工圖面繪製。 設備管理與選用：負責機電設備監督安裝、調試、維護與改良。 工程執行與管理：監督工程施工進度，協調各承包商，確保工程符合規範和品質要求。 成本與品質控制：進行工程估算與成本掌控，並負責機電設備的品質查驗，確保符合法律安全規定。 問題排除與技術支援：分析和排除系統故障，提供技術支援與解決方案，確保系統長期穩定運行。 文件與報表處理：填寫施工日報表、製作施工相關報表、審核施工計畫圖與估驗計價文件等。

1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。

1.負責對生產過程或客戶退回之不良PCB進行失效分析。 2.依據異常現象，運用各類分析工具（如X-Ray、AOI、Cross Section、SAM、OM、SEM、EDX等）確認缺陷原因。 3.不良品問題分析及維修。 4.異常問題處理及追蹤。

1. 負責業務中台之規劃、設計與建置開發。 2. 負責SAS RDTM/ABT平台維運管理。