交大專區

1.使用CAM做基礎操作, 設計圖檔編輯、檢查…等 2.撰寫CAM程式 3.簡化CAM作業流程 4.優化CAM自動化工具

1.客戶資料審查與澄清(含UL，RoHS等相關法規審查) 2.TRA審查製作 3.工程會議之召開 4.工單/DFM/DFX維護及製作 5.客戶工程服務 6.參與新技術前期開發設計

1.CAM日常現場重工作業申請需求 2.課內需求報表建立與更新 3.課內文件管理 4.簡單料號的安排製作 5.主管交辦事項

【工作內容】 1.使用CAM做基礎操作, 設計圖檔編輯、檢查…等 2.撰寫CAM程式 3.簡化CAM作業流程 4.優化CAM自動化工具

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

1.製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.遵守SOP流程，處理及排除異常

1.製作料號 2.E-mail回覆客戶料號的設計 3.參加工廠工程會議討論 –––––––––––––––––––––– 前期於山鶯廠區或中壢合江廠培訓後派駐海外廠區

1.策略規劃與管理 •規劃並主導公司ORACLE ERP系統的整體發展策略 •負責ERP專案的整體規劃、預算編列與控管 •領導與管理ERP團隊，包含人員配置、培訓及考核 •與各部門主管協調溝通，確保ERP系統符合業務需求 2.系統維運與優化 •統籌ORACLE ERP系統的日常營運與維護工作 •監控系統效能，進行效能調校與優化 •規劃系統升級與擴充方案 •確保系統安全性與資料完整性 3.流程改善與整合 •分析並優化企業營運流程 •協調跨部門系統整合需求 •規劃與執行系統功能擴充專案 •制定相關作業規範與標準作業程序

1. 數據治理策略規劃 • 制定企業數據治理整體策略與架構 • 建立數據治理框架與標準 • 規劃數據中台建置藍圖與推動策略 • 制定數據安全與隱私保護政策 2. 數據中台建置與管理 • 規劃與建置企業數據中台架構 • 建立數據標準化與資料模型 • 統籌數據整合與轉換流程 • 確保數據品質與一致性 • 建立主數據管理(MDM)機制 3. 數據應用推動 • 推動跨部門數據應用專案 • 建立數據分析平台與工具 • 協助各部門發展數據應用場景 • 提供數據諮詢與支援服務 • 發展數據應用生態系統 4. 團隊與流程管理 • 領導數據治理團隊運作 • 建立數據生命週期管理流程 • 協調跨部門數據相關專案 • 培育數據分析人才 • 評估與導入數據相關工具

1.使用Genesis程式撰寫。 2.CAM軟體操作、排版。 3.熟悉電腦操作佳 4.具抗壓能力&細心度 5.無經驗可。 ＊不需輪班 (可固定日班或夜班) ＊做四休二~~12小時制~~ 日班：08:00~20:00 // 夜班：20:00~08:00 ＊學習意願高、對生產線工作有興趣者佳 ＊具PCB軟硬板工作經驗者優先錄取 ◎提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎加入 1. 歡迎直接到廠面談，每周一至週五下午1點~1點半前抵達 2.面談地點:桃園市大園區民權路5號

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

**研發技術師: 1.切片分析 2.量測資料蒐集 3.協助工程師製程、實驗與日常工作事項 **製程技術師: 1.切片分析、樣品送測、操機、設定參數 2.進產線了解製程並學習機台異常排除 3.資料彙整、文書作業 4.主管例行性及臨時性交辦事項之辦理 **製造技術員: 1.生產線機台操作 2.成品及半成品檢驗 3.報表整理 **設備技術工程師: 1.生產設備維護、保養 2.協助設備異常排除

1. 生產線機台操作 2. 成品及半成品檢驗 ★選擇可固定日班、固定夜班 及輪班 ★做四休二~~12小時制~~ 日班：08:00~20:00 // 夜班：20:00~08:00 ★無經驗可，歡迎社會新鮮人加入 ★學習意願高、對生產線工作有興趣者佳 ★具半導體產業及載板產業工作經驗者優先錄取 ◎提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ◎提供冷氣宿舍 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 1. 請攜帶[原子筆]、[雙證件] 2. 電腦測驗後進行面談，測驗為簡易英文、細心度測驗

1.熟悉電力、消防系統專業知識 2.廠務系統運轉管理(電力、監控、空壓、空調、消防系統)。 3.巡檢抄表 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 其他條件：具備防火管理人、能源管理員證照尤佳

**良率整合工程師/高級工程師: 1. 負責IC載板Sample與量產良率改善。 2. 跨部門團隊合作改善良率。 3. 進行數據分析與整理良率改善報告，並向內部團隊及客戶簡報。 4. 主管交辦事項

1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善

1. 虛擬化主機(Vmware、WindowsHyper-V)建置維護管理 2. 叢集架構規劃與建置 3. Storage 整合與管理 4. 備援管理規劃與管理執行 5. K8S 建置、管理與應用 6. 伺服器效能管理與優化 7. 軟體開發與新技術研究推廣 【加分項目】 1. 具備網路架構 2. 具備伺服主機管理經驗 3. 有製造業經驗者尤佳 4. 有Linux / Unix系統維護經驗 5. 具備資料中台建置經驗

1. 2D&3D圖繪製與轉檔。 2. 熟悉繪圖軟體。 3. 整理圖檔 4. 出圖 5. 主管交辦事項 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. 機械設計 2. 出圖、選料，出BOM 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.PLC能力撰寫 2.自動控制知識基礎 3.現場整合測試、現場監工除錯 4.依專案地點，配合出差 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定