交大專區
一、資格條件: • 具備教育部承認之國內外環境科學、環境工程、材料工程、分析化學、化學工程、環境醫學、公共衛生、職業衛生、生物醫學等相關領域之學士(含)以上學位。 • 具網頁建置與維護能力。 • 熟悉Word,Excel,PowerPoint等文書應用軟體。 • 富有耐心與服務熱忱,善於人際溝通與協調。 • 英文多益成績550分以上或具備同等英語交談能力。 二、工作內容: • 預算編列及各項經費執行與管控。 • 中心設備與耗材請購業務。 • 中心實驗室空間與設備管理。 • 中心各項工程修繕委託。 • 中心網頁維護。 • 中心各項會議與行政文書工作。 • 協助辦理活動及招待外賓。 • 主管交辦事項。 三、月薪:學士35,410元/月起、碩士36,940/月起,具經驗者可面議,起聘日115/05/01,約聘一年得依本校約聘人員聘任辦法申請轉任正式。 四、有意者請: • 意者需檢附以下資料:自傳、個人簡歷(含照片)、相關工作證明、最高學歷證書影本、相關證照影本及應徵職員個人資料蒐集告知條款及同意書(請合併為一個PDF檔)。 • 電子郵件主旨請註明「應徵技士兼任行政助理乙職」,初審合格即通知參加甄試。(資格不符者,恕不通知)。 • E-mail至:betty1007@mail.mcut.edu.tw 陳秀靜技士 • 收件截止日115/03/20
1.法金OPEN平台相關之業務分析與系統設計、開發與維運作業 2.配合業務需求進行專案管理、需求進行訪談、分析及業務規格撰寫 3.新業務或系統操作教育訓練,上線後之支援以及負責新進資訊人員業務功能訓練 4. 廠商管理、技術規格撰寫及協助code review 5. 進行應用系統軟體之測試與修改 ※請至中信官方招募網站投遞履歷: https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/details/––-JAVA––_JR6554?q=JR6554
1.負責工程分包安排及業務處理。 2.負配合工程預算,製作發包標單及圖說整理。 3.協助丈量尺寸,繪圖,核對圖面資料,並負責圖檔管理。 4.負責各項行政庶務工作(如:合約製作、檔案管理、報價、請款與預算控管)。 5.負責接聽電話及訪客接待。 6.協助工地物料管理(如:進貨驗收、庫存盤點) 7.聯繫廠商並追蹤修繕進度。
1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立
1.新產品記憶體晶圓測試程式設計與開發 2.記憶體功能分析驗證 3.測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者,薪資另議』
1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班,協助線上處理異常。
一、負責公司內部生成式AI、影像辨識等AI應用開發與維運 二、負責AI相關使用者需求評估、專案溝通與系統設計規劃。 三、負責AI技術研究與實務導入 『具工作經驗者,薪資另議』
DRAM數位邏輯電路設計 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 負責MRC BIOS code程式偵錯與問題解決 2. FA支援BIOS問題分析&調試 3. 針對公司DRAM產品優化MRC BIOS 4. BIOS相關技術文件撰寫與維護 『具工作經驗者,薪資另議』
處理黃光區在生產過程中產生的異常產品
1.Full customer IC layout. 2.DRC, LVS verification debug.. 3.Whole chip integration & tapeout flow. 『具工作經驗者,薪資另議』
1. Linux系統管理人員,協助design team處理系統環境業務。 2. 日常機房巡檢及系統組態管理。 3. 光罩驗證程式開發 (ICV / Calibre DRC) 4. TCL / Python cell 開發. (P-Cell / Py-Cell development)
1. 缺陷檢測程式設計與維護。 2. 檢測機台狀況掌控及產能控管。 3. 缺陷檢測異常分析與處理。 4. 建立缺陷檢測程式相關BKM。
1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者,薪資另議』
1.負責生產製造與機台效率管理應用系統之設計、開發及維運。 2.負責功能測試、效能調效與使用者問題追蹤與處理。 3.具專案規劃、專案執行、進度管理、主動解決問題以及良好的溝通協調等能力 4.協助研究新技術與應用軟體
(1) Advantest機台操作與測試 (2) Verigy機台操作與測試 (3) Unitest機台操作與測試 (4)協助實驗室各種IC/DIMM Module測試 (5)簡易的平台(NB/MB/Server/手機/平板)故障排除 (6)主管交辦事項 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 生產線上異常產品之處理 2. 協助工程實驗排run 3. Handle生產線異常機台status 4. 生產線異常機台復機lot handling 5. 薄膜新機台驗機及製程管理 6. 薄膜製程規範編撰建立 7. 製程改善及良率提升 8. 製程配方調整及最佳化 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 負責研發/生產線運作相關參數設定 (半導體工廠run貨相關參數設定) 2. 新產品流程參數設定 (Process flow 設定/修改/檢查) 3. 製程變更資料處理 (Process change recipe/tool/SPC etc.設定)
廠內即時派貨系統維運及建置:(需求1人) a. 產線派貨需求開發,使用平台:AMAT APF b. 最佳化系統及自動化專案參與 c. 機台警示系統維運 廠內最佳化生產排程系統維運及建置:(需求1人) a. 生產排程數學建模及演算法開發 b. 最佳化系統維護及自動化專案參與 c. 生產排程資料、派貨資料分析及視覺化
1. 低功率行動型記憶體開發 2. 新測試覆蓋率程式開發 3. 新產品電性及物性除錯分析 『具工作經驗者,薪資另議』