交大專區

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.專案管理執行:制定專案時程計畫，進行進度追蹤、風險控管與跨部門協調,管理軟體開發專案流程，包含前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析與設計 2.流程管理優化:推動軟體開發流程標準化建立，包含業務流程梳理、跨部門流程拉通、Checklist 與 Issue 管理透過節點確認、流程審計等方式確保流程標準有效落地，並持續推動流程改進致力於流程標準化、系統化與數智化建設，提升團隊開發效率 3.AI Coding 工具導入與應用:建立 AI 輔助開發的標準作業流程（SOP），包含 Prompt Engineering 規範、AI 生成程式碼的審查機制與品質驗收標準,評估 AI Coding 工具的導入成效，透過數據分析（如開發速度提升、Bug 率變化、工時節省等）持續優化使用策略,規劃並執行團隊 4.AI Coding 工具教育訓練，提升成員 AI 協作開發能力,並導入 AI 驅動的專案管理工具（如 AI 輔助的 Jira 自動化、AI 需求分析助手等），提升專案管理效率

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.團隊管理與領導:能激勵團隊，凝聚同仁向心力,依據公司和本部策略方針設定團隊目標與KPI，並追蹤執行成效協助團隊成員技術與職涯成長，進行績效評估 2.主導智能數位化系統的整體架構設計、模組拆分與技術方案制定，結合業務需求優化系統流程，保 障系統穩定性、擴展性與數據交互效率，匹配智能決策研發處的業務目標 3.負責系統核心功能模組的研發把關、程式碼審核與技術難點攻克，協調解決研發過程中的技術瓶 頸，確保系統研發品質符合企業標準與行業規範 4.跟進系統開發、測試、上線與優化全流程，聯動測試團隊、業務團隊完成系統驗收，持續收集使用 反饋，推動系統迭代升級與性能優化 5.注行內智能數位化、大數據、AI決策相關技術趨勢，引入合適技術框架與工具，優化研發流程， 提升團隊研發效率與技術競爭力 6.跨部門之密切合作與工作協調,向上管理(回報處級主管進度與資源需求)撰寫文件與工作匯報目標工作導向：能適應快速本部策略快速變化的工作內容，並快速執行上級交辦任務 備註: 1.可派駐越南優先 2.無法派駐可出差美國/越南/台灣(每季一次3-4周)

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB四大件暨相關產品(如PAD、AIO)之機構設計 3. 掌握、理解需求材料特性進行設計，如塑膠、金屬、五金零件或新材質等 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪