交大專區

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4.專案管理執行與規劃 5.客戶服務、技術支援 6.管理、執行與規畫專案 7.主管交辦事項

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

1.電腦軟硬體維護 2.週邊硬體故障排除(ex:標籤機,印表機...) 3.網路問題故障排除 4.MES and Automation System Trouble Shooting 5.機房,網路機房巡檢 6.各系統監控作業(24hrs)

【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.針對設備ESD防護工程與QA/PE review規格/故障排除分析. 2.定期量測與稽核設備ESD防護能力與系統化建庫. 3.定期安排ESD防護課程提升產線/設備ESD防護儀器能力.

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. AI智慧巡檢程式開發 (肢態偵測/ 物件偵測) 2. AI瑕疵檢驗程式開發 3. 影像前處理開發: 自動切單顆/ 自動灰階過濾器/ 自動傳圖/ 其它... 4. UI介面設計/ 開發

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline. 2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

1. AI檢驗專案評估/ 導入 2. 工廠智慧巡檢評估/ 導入 3. AI檢驗能力驗證 4. 製程設備外掛CCD模組+AI檢驗評估/導入 5. 製程設備自動拍照, 傳圖功能評估/ 導入 6. AI/UI客製化開發評估/ 導入 7. 客戶/工廠AI應用需求support 8. AI攔截異常自動串IT資訊流評估/ 導入 9. AI VIDI視覺辨識軟體使用

(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

1. IC封裝熱應力模擬分析 2. 模擬與實測誤差改善 3. 封裝產品失效分析 4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

1.自動化設備現場裝機調適經驗 2.自動化設備現場問題判斷分析及與客戶協調 3.獨立更換機構與電控零件 例如: 氣壓缸, sensor ...等 4.報告撰寫:現場問題判斷及分析結果

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。