交大專區

Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This position will develop the modem processor that optimized for modem system. Co-work closely with software and system architecture colleague to analysis the sweet point of system performance and low power. In this position, you will push the physical performance to next level and co-work with place-and-route (PAR) team resolving the bottleneck of speed and power.

1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

1. USB4 Controller Development 2. Short term =＞ Improve current design quality of USB4 controller 3. Long term =＞ Next gen USB4 controller architecture define and implementation

1. WCDMA, LTE, NR(sub-6 and mmW)和NTN射頻應用 2. 協助客戶主被動前端元件比較 3. 主導內部與外部溝通,完成前端射頻客製化設計與相關AI coding 4. 全球客戶量產支持 (規格檢視,原理圖與電路布局審視,量產校準與測試,協助產品通過所屬區域法規)

1. IC功能驗證 2. 公板/建議線路設計開發(OrCAD/PADS) 3. 協助FAE/客戶解決硬體問題

我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作，以確保高速介面的無縫整合和性能。

1. 顯示器/Branch高速周邊介面產品driver研發(包含DP/eDP/USB) 2. Driver porting與改善driver效能 3. 負責TypeC/Display Port driver開發跟問題排除 4. 分析相容性問題 5. 實作自動化測試，改善IC驗證流程

1) 移植及建置Linux/Android/Yocto系統與相關軟體至既有SoC平台 2) 負責IC模組驗證，平台開機問題分析與解決 3) 建構及優化Booting流程 4) 系統分析與效能改善 5) 記憶體管理優化任務

1. IC 功能驗證 2. IC 韌體撰寫(C語言) 3. 協助 CSA(Customer SA) / 客戶解決問題

無線通訊系統數位ip 設計實現

韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

1. 協助客戶開發、設計產品功能 2. 協助釐清、解決客戶端問題 3. 協助公板firmware與IC功能驗證 4. 配合出差至客戶端支援debug或測試 5. 協助各項功能開發與測試

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. 具備識圖能力、圖面判讀、資訊確認 2. 2D/3D電腦軟體繪製圖面 3. 零件所需工程圖面管理、BOM表及SOP建立 4. 製作標準書及相關文件 5. 工程設變圖面更新作業 6. 需配合加班，加班費另計 7. 其他主管交辦事項

01.高分子加工 02.塑膠粒材質分析 03.高分子加工實驗室建置

原料藥與光電材料製程評估與開發

新產品放大製程研究、試量產及確效作業

1.工程進度監督管理 2.工程界面協調處理 3..工程品質稽核與驗收 4.工程估驗與計價 5.工程設計規劃 6.發電異常判定與排除 7.主管交辦事項

1. 熟悉無人機引擎之實務機械運作，可負責日常測試、保養維護、故障排除、安全檢查。 2. 確保測試時，動力系統可穩定作業。