交大專區

工作項目： 1.顯示技術畫質韌體設計與開發 2.顯示技術畫質調整 3.客戶技術支援 應徵條件： 1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 3.具下列任一條件者佳: ● 具有TV色彩工程經驗 ● 客戶端畫質調整 ● 對影像處理、視訊處理有興趣者 (MD1380003)

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. 數位電路演算法開發驗證. 2. verilog/RTL coding. 3. 數位演算法開發驗證. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 matlab, verilog, RTL, C. 3. 熟悉 scope, spectrum,signal generator. 4. 具下列相關經驗者尤佳： (1) 有類比電路數位校正演算法開發經驗。 (2) 有 verilog/RTL coding經驗。 (3) 熟悉 RFIC類比電路架構。 (4) 有相關電路驗證經驗。 (5) 有 matlab開發演算法經驗。

工作項目： Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: (1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. (2) WiFi debug and Cowork with other department. (3) Customer Issue Analysis and Debug. (4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. (5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). (6) 另具以下條件者(多項尤佳) : a.) IC開發經驗。 b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. d.) PCB Schematic and Layout. e.) C Programming. f.) Network protocol & concept. g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 1.TV影像處理演算法與系統開發以及客戶支援。 2.TV系統整合以及相關IP的開發、驗證、量產與客戶支援。 3.Set-Top-Box相關系統整合、開發、驗證、量產與客戶支援。 應徵條件： 1.碩士, 學士, 專科以上，電機、電信、資訊科學、自動控制、通訊工程、資訊工程、電子、動力機械科系為主。 2.有影像處理、TV IC與IP開發和STB開發相關工作經驗者為佳。 3.須具備電腦C語言之技能。 (MD1330009)

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++, python, matlab. 3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SSD相關測試驗證。 2. 自動化測試環境開發。 3. 執行測試計畫，問題分析與追蹤。 4. 彙整測試紀錄與撰寫報告。 應徵條件： 1. 熟悉 SSD相關測試工具。 2. 熟悉電腦組裝與故障排除。 3. 熟悉 Windows與 Linux操作。 4. 具程式開發經驗與網路架構規劃佳。

工作項目： 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

工作項目： 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

工作項目： WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 (WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 (MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。