交大專區

1. Internet / Intranet 管理及監控分析。 2. 資安防護設備(防火牆、IPS、VPN)管理及監控分析。 3. 網路及資安防護設備異常事件追蹤處理。 4. 客戶稽核。 5. 主管交辦事項。

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 設計、開發和維護軟體應用程序 2. 與跨功能團隊合作，理解需求並提供技術解決方案 3. 撰寫和維護技術文檔 4. 話務預測模型建立 5. 解決技術問題並進行性能優化

1.高低壓電力設備的定期檢測與巡檢 2.用電設備的管理、施工與查修。 3.能源用戶的節能規劃與執行。 4.電氣檢驗與維護等相關工作 。 5.機電、機器設備的維修與定期保養。 6.固定式起重機(天車)保養維修 。 7.馬達更換。 8.主管交辦事項。

保障薪資+優渥的銷售獎金+勞．健．團保+年節獎金+各項補助 +提供完整訓練 + 絕佳的『升遷』機會 ！『時勢造英雄』， 歡迎您加入，一起共創未來。 【工作內容】: 1.商品銷售與陳列管理。 2.客戶服務與管理。 3.門市營運管理。 4.同仁訓練與工作指導。 5.偶爾須配合支援資訊展等活動。 6.業績獎金及其他獎金另計。 7.月休9~11天。

1.各槽液分析 2.各信賴性儀器操作 3.化驗數據管制圖分析 4.各槽液異常追蹤 5.化驗方法制定

1. MCU韌體 2. Keil C ARM/8051 3. Eclipse相容IDE

【工作內容】 主要執行機械與結構之相關安全評估與監測系統開發，研發項目包括： 1.結構力學分析與改善 (如設備組件疲勞、裂紋、腐蝕、振動等) 2.結構與設備量測作業與數據分析(應變、振動、溫度等物理感測量測) 3.結構與機械組件完整性監測系統規劃與建置 4.機構設計 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

工業技術研究院南分院機器人與智慧系統研發組，誠徵具備卓越技術能力與高度工作熱忱之機器人系統開發工程師。此職位肩負重要研發任務，核心職責如下： 一、 負責機器人感測系統ROS2驅動與NODE之開發、測試與除錯，以確保感測資料之準確性與即時性。 二、 熟稔機器人全流程開發，包含硬體整合、韌體撰寫、演算法設計、與模擬及實機測試等環節。 三、 運用Linux作業系統及ROS2架構，進行SLAM、NAV2、感測融合等關鍵技術模組之開發、優化與維護。 四、 參與LLM、VLM、VLA等先進技術開發研究，並協同團隊進行概念驗證與雛型系統建置。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

負責開發機器學習及生成式模型相關演算法，與結合感測技術之應用系統開發，主要工作如下： 1. 研究生成式及 Agentic AI 模型。 2. 研究機器學習演算法。 3. 分析與處理數據，以提供給機器學習演算法使用。 4. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。

1.協助Division Director進行AI研發計畫、AI產品、跨部門專案與產業合作相關資料彙整工作。 2.參與AI技術研發、產品化規劃、政府計畫推動、產業合作洽談、跨部門資源整合，實現技術成果落地。

維持國家度量衡實驗室 長度領域量測標準及開發智慧機械與軌道產業精密計量技術。主要工作： 1. 長度量測標準(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正與光學/影像測試服務。 3. 座標量測系統軟硬體優化及研發整合。 4. 軌道產業量測技術建立。 5. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1. 設置和操作CNC車床機器，執行車削加工。 2. 根據產品需求，選擇合適的加工刀具及材料，確保加工效率與品質。 3. 持續監控加工過程，進行必要調整，確保加工零件符合設計規範。 4. 進行機器定期維護與故障排除，確保設備穩定運行。 5. 負責產品測試與量測，記錄生產數據並進行品質檢查。 6. 執行製程品質改善及生產報表製作，提升生產效能與管理。 7. 委託件加工進度管理，確保生產流程安全與時效性。 期待您加入我們的團隊，立即投遞履歷吧！

熟悉 Microchip MCP8024 功率模組應用工程師 需有經驗(能獨立作業者,優先)。

☆我們在找最佳夥伴☆ 我們是深耕在地有線電視與寬頻網路服務的工程團隊，讓用戶每天的影視、網路體驗穩定不中斷。工程師對公司至關重要，有您的專業服務，才能讓每位用戶順利享受品質至上的影視與上網體驗。 如果您正在找一份能動手實作、累積技術並獲得成就感的工作，不妨與我們聊聊。相信我們會是您技術成長與穩定發展的好選擇。 ☆職務內容☆ 這份工作核心是「到現場，把服務做到最好」： 1. 有線電視、寬頻網路等產品的安裝與維護。 2. 到客戶端進行裝機、故障排除與技術支援。 3. 向客戶清楚說明設備功能、使用方式與服務內容。 4. 混合光纖同軸 (HFC) 網路架設、訊號品質檢測與維修。 5. 參與部門其他專案，達成各項任務。 ☆薪資與福利☆ 1. 薪資將依據學歷、經歷、證照與正式面談時的狀況，進行個別評估。 2. 平均年終月數可達 2 個月以上，實際月數視個人年度考績等第核發。

【職位核心】 拒絕傳統： 推動「無人化/低人力」自動化工廠。 全球視野： 參與「整廠輸出」技術開發，建立國際競爭力。 【重點職掌】 設備進化：優化造粒、分選自動化系統，極小化人力介入。 精實營運：推動降本增效專案，確保自動化產線穩定達標。 技術輸出：建立標準化參數，作為全球整廠輸出技術核心。 數位轉型：帶領班組人員完成自動化技能升級。 【 應徵要求】 硬實力：自動化設備操作與優化經驗（PLC/輸送系統）。 軟實力：具備 AI 思維與數據分析能力，能活用數位工具。 關鍵經驗：具備 Lean / Six Sigma 概念，對自動化取代人力有極高熱忱。 AI 認證獎金： 鼓勵全員進化！凡通過公司認可之 AI 技能檢定或認證（如 Prompt Engineering、AI 工具應用認證等），每月核發獎金(依檢定等級)，讓你的數位競爭力直接體現於薪資。 AI工具全額補助： 公司全面導入使用AI工具(IDE工具、VSCODE...等),並資助訂閱20-200美金之 OpenAI (ChatGPT Plus) 、Claude ... 等工具(依崗位需求)讓每位同仁都能在最強 AI 助理的協助下發揮創意。