交大專區

1. SAP 客製程式開發：報表、表單、Enhancement / BADI 2. 用 C# 寫公司內部系統，有些要跟 SAP 串（API / RFC） 3. 跟使用單位討論需求，寫規格書和測試報告 4. 使用者遇到系統問題時協助處理

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.工地現場管理 2.協助處理工地彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案 3.其他主管交辦事項 4.無經驗可

1.負責機構結構設計作業，繪製、校對2D／3D模具圖。 2.塑膠模具開模可行性DFM製作與模具圖面檢討。 3.參與塑膠模具設計、試模及檢討、模具修改對策。 4.完成上級交辦事項。 ※ 具協調能力須與工程/模具部門溝通。 ※熟模流分析與模具加工流程者佳。

1. 數位影像產品FW 開發，人機介面開發 2. 周邊IC驅動控制，影像畫質調整/3A控制 3. Linux BSP / RTOS drivers development. 4. 無外派, 必要時需出差(2周內) 留任獎金 到職滿三個月:3000元 到職滿六個月:5000元 到職滿一年:8000元 獎金發放條件：｢需通過正式試用期考核」及「出勤率達95％(含)以上、無重大違規」 發放日期: 隨次月薪資發放，發放時必須在職才能領取。

1. 工作為汽用多媒體影音系統安裝。 2. 需具備汽、機車駕照。 3. 限有經驗可。

🔸負責金屬材料上料及成品分類、搬運與物流管理。

1. 操作油壓內圓磨床進行精密加工，根據產品圖紙要求進行內徑拋光和研磨工序。 2. 熟悉內圓磨床加工技術工藝，掌握零件的材料特性及相關加工條件設定。 3. 定期檢查機台運行狀況，進行設備保養與基礎故障維修，確保機台運作穩定。 4. 依據製程需求，進行產品品質檢查並記錄相關數據，嚴格確保產品符合設計規格。

1. 根據製造可行性評估結果制定最佳製程方案，產出最終版2D/3D圖面，進行開模驗證。 2. 試產與新產品導入，協助小批樣品製造，分析試產結果與製程參數。 3. 建立並維護技術文件，包括測試驗證報告、樣品試做回饋、BOM清單。 4. 參與PLM系統維護管理，確保收集開發製程數據的準確性。 5. 產品設計優化與設計變更文件維護。

1. 根據產品規格設計2D/3D圖面，進行結構分析與驗證與樣品製作。 2. 進行產品設計DFMEA風險分析，找出潛在風險對產品之影響。 3. 製作製造可行性評估，產品設計成本優化，提出結構最佳方案。 4. 製程移轉確認產品可通過小批試樣的規範測試。 5. 建立並維護工程圖面、BOM與技術標準文件。 6. 參與PLM系統管理，確保設計數據的準確性與可追溯性。

培養跨國合作與機電專業的絕佳舞台： ★ 專屬導師，紮實起步：由資深工程師一對一帶領，無經驗也能從零建構機電與電控專業。 ★ 跨國專案，接軌國際：具備完善的海外出差機制，參與東南亞廠區建置，鍛鍊跨文化溝通與外語能力。 ★ 技術廣度，全方位發展：從基礎風水電設備到進階製程規劃設計，提供完整歷練，打造無法被取代的硬實力。 我們重視你的穩健成長，工作將依熟練度分階段推進： → 執行廠區電力與機電系統的檢測與優化，確保運作順暢。 → 負責空壓機、冰水機等關鍵動力設備的日常保養與效能提升。 → 掌握電控設備的運作邏輯，執行精準的系統校調與異常排除。 → 參與新廠區機台的工程施工規劃與產線配置。 → 跨部門協作，推動新專案設備導入與廠區自動化升級。 → 配合集團全球佈局，參與國內外新建廠工程專案，成為具備國際視野的機電專才。 如果你... → 具備理工邏輯思維，對機電與自動化領域充滿探索熱忱。 → 享受解決問題的成就感，具備將知識轉化為實作的行動力。 → 擁抱多元文化，期待未來能參與跨國專案或海外出差任務。 別讓經驗成為你的限制！立即投遞履歷，讓我們為你的職涯加速！

1.醫療系統模組設計與 AI 協同開發（含測試落地）： 　負責醫療資訊系統（包含護囑系統前端介面 C#、HTML、JavaScript）的架構與功能設計。 　導入現代化開發流：「先用 AI 梳理並產出精準規格（Prompting），再由 AI 輔助生成程式碼與單元測試」。 　協同 AI 進行功能測試與 Bug 狩獵，專注於邏輯邊界與架構優化，告別盲目盲寫，確保醫療系統的安全與穩定。 2.數據調度與核心邏輯優化： 　撰寫與管理 SQL 查詢語句，確保醫療數據處理之精準度。 　具備審查、調校與優化 AI 生成語法的硬實力，把關資料庫效能。 3.技術文件撰寫與日常支援： 　負責產製應用軟體操作手冊與軟體設計文件。 　處理各類臨時交辦事項。

研究主題：新穎蛋白質設計調控泛素系統 實驗室簡介 中央研究院生物化學研究所 吳昆峯博士研究團隊（https://kpwulab.com/）以「蛋白質化學」為核心，研究泛素（ubiquitin）與泛素類似修飾（UBL）系統的活化、調控與功能機制，研究對象包括 E3 連接酶、去泛素酶（DUB）等泛素化修飾系統。泛素與泛素類似修飾系統的酵素本身即為近年最受關注的藥物標的家族之一。 本實驗室的研究架構建立在「計算設計—實驗驗證」的完整循環之上。AI 工具可在短時間內產生大量候選分子，但其價值必須經由蛋白質表現與純化、生物物理定量、生化重組反應與結構解析逐一檢證。計算設計平台於本實驗室已臻成熟，本次招募之職位將主導實驗驗證端，為決定研究品質與推進速度的關鍵角色。本實驗室所開發之設計蛋白質，除作為解析酵素活化與調控機制的分子工具外，亦具備發展為專一性抑制劑或標的蛋白降解劑（targeted protein degradation）之潛力。經生化重組與結構層次完整驗證的分子，將進一步與細胞生物學實驗室合作，推進至細胞模式與疾病模式之功能驗證。本職位所產出的分子與數據，即為銜接分子設計與轉譯應用的起點。 跨團隊合作 本職位並非單點的技術執行，而是跨越多個團隊的樞紐角色。分子產出與實驗數據將同時對接： • 計算設計團隊——回饋親和力、專一性與結構資訊，驅動下一輪設計迭代 • 結構解析平台——冷凍電鏡、蛋白質結晶學與 NMR 之數據收集與結構解析 • 細胞生物學合作團隊——將經生化與結構驗證之分子導入細胞系統，檢驗其對泛素化修飾與下游訊息路徑之調控效果，並進一步延伸至疾病相關模式 • 國內外學術合作單位——共同推動方法開發與轉譯應用 我們期望每一個設計分子的驗證能貫穿「分子設計—生化重組—結構解析—細胞功能—疾病調控」的完整鏈條，而本職位正位於此一鏈條的核心。 研究環境 實驗平台包括冷凍電子顯微鏡、蛋白質結晶學、AI 加速之 NMR 數據收集與分析、HDX-MS、ITC/BLI，以及酵母菌表面呈現（yeast surface display, YSD）篩選與親和力成熟平台。近年成果發表於 ACS Synthetic Biology（2023）、JACS（2026）、Journal of Biological Chemistry（2025）、Journal of Molecular Biology（2023）與 Protein Science（2026）。 本實驗室獲多項中研院計畫補助，包括深耕計畫（2026–2030）、人工智慧與蛋白質設計計畫（2025–2027）、關鍵突破種子計畫（2026–2027，協同主持人），提供穩定的研究環境與多元的跨領域合作機會。 主要職責 • 蛋白質表現與純化（大腸桿菌／哺乳類細胞系統），建立穩定可重複、可交接的純化流程 • 以生物物理與生化方法（ITC、BLI、SEC-MALS、酵素動力學等）分析蛋白質性質與蛋白質—蛋白質交互作用 • 以冷凍電鏡、X 光晶體繞射或溶液態 NMR 解析目標蛋白與複合體結構 • 執行 YSD 文庫建構、FACS 篩選與親和力成熟，驗證並優化 AI 設計之結合體 • 將實驗數據回饋至設計循環，與計算設計團隊協作優化下一輪分子 • 與細胞生物學合作團隊共同規劃並執行細胞層級之功能驗證，將分子推進至疾病相關模式 • 撰寫論文、協助研究計畫申請，並參與國內外合作與學術交流 應徵資格 • 博士學位（生物化學、結構生物學、蛋白質科學、生物物理或相關領域） • 具備紮實且能獨立作業的蛋白質表現與純化實作經驗：層析操作、品質管控 • 熟悉至少一項定量生物物理或酵素學方法（ITC、BLI、SEC-MALS、酵素動力學等），能自行設計實驗、判讀數據品質 • 具備至少一項結構解析方法之實際操作經驗（冷凍電鏡、蛋白質結晶學或 NMR），能獨立完成資料收集與結構建模 • 具獨立研究思考能力、責任感與團隊協作精神，樂於在跨領域環境中溝通合作 具備下列條件者優先 • 泛素／UBL 系統之生化研究經驗 • 具細胞層次功能驗證經驗，或具高度意願學習並將設計分子推進至疾病相關模式者 • 酵母菌表面呈現（YSD）文庫篩選經驗，熟悉 FACS 操作 • 曾以實驗方法驗證計算或 AI 設計之蛋白質（binder、miniprotein、de novo design） 說明 本職缺以實驗操作為主軸，不要求 AI 模型開發或程式設計能力，亦不需具備機器學習背景。惟需能與合作團隊有效溝通、理解設計邏輯，並樂於以實驗結果驅動設計循環的迭代。 本職位無需獨力涵蓋上述所有環節；實驗室已建立各環節之合作管道與技術支援，重點在於能主導分子的生化與結構驗證，並有效串接前後端團隊。 待遇與福利 中央研究院生物化學研究所（台北南港） 薪資從64711 起聘，依中央研究院及規定，並視經驗調整，表現良好可彈性調薪。 本職缺適用「勞動基準法」，可依經歷調薪或彈性敘薪，享勞健保及1.5月年終獎金。 可入職時間: 隨時可入職 聯絡資訊 【申請資料】 • 個人履歷（含學經歷、研究摘要、發表論文列表） • 三位推薦人之聯絡方式（姓名、職稱、E-mail） 申請請寄至： kpwulab@gmail.com，請於信件主題註明 [應徵博士後研究員/Postdoc] 備註： 資格不符者，將主動移除信件，恕不退還申請資料。

1.自動化測試治具及設備開發 2.撰寫測試計劃 3.撰寫自動化測試程式 4.測試環境開發及規劃 5.異常分析 上班地點也可選土城