交大專區

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1.基礎模擬執行：在資深工程師指導下，協助建立 3D 模型與執行基礎的訊號模擬（如：Via 建模、Connector 特性分析）。 2.數據整理與報告：協助整理 S 參數 (S-Parameter) 與時域波形數據，製作初步分析報告。 3.資料庫維護：協助建立與維護模擬元件庫 (Model Library)。 4.Layout 協作：學習如何讀取 Layout 檔案並轉檔至模擬軟體。

1. 與專案用戶及業務單位合作，將業務需求轉化為可落地的 AI／數據解決方案，並推動實際上線應用 2. 建立資料蒐集、清洗、特徵工程與建模流程，提供準確可靠的分析結果與預測模型，支援營運決策 3. 應用統計分析、機器學習、深度學習與最佳化方法進行模型開發，並負責模型訓練、評估與效能調校 4. 負責模型從 PoC、驗證到部署與維運之完整生命週期（MLOps），確保系統穩定與可擴展性 5. 開發與優化大型語言模型（LLM）、RAG 或 Agent 應用，熟悉向量資料庫與語意搜尋架構 6. 具備電腦視覺（Computer Vision／AI Motion）應用經驗，能利用影像／影片資料進行行為辨識、異常偵測或品質檢測模型開發 7. 熟悉雲端與地端／Edge 部署環境（Docker、API 服務化、推論優化），能將模型整合至實際業務流程 8. 持續追蹤並評估新興 AI 技術，進行 PoC 與技術導入，優化營運效率並解決實務痛點 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告(管理2-5人)。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 可靠度測試 (Reliability Testing)： 執行 Server 整機可靠度測試，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置（NIC, RAID, NVMe, GPU）之可靠度與結構測試。 2. 測試規劃與執行 (Validation Planning & Execution)： (1) 依據測試規格排定測試計畫並完成。 (2) 追蹤與執行外部實驗室相關測試。 3. Bug 追蹤與協作： 製作 Issue Report，協助 RD 複製問題 (Reproduction) 並驗證解決方案 (Fix Verification)。 *依學經歷敘薪

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.環保法規追蹤解讀及專案展開 2.能耗測試與符合性確認 3.跨部會討論與執行環保策略 4.執行相關認證申請與排程 5.蒐集國內外ESG發展與趨勢 6.協助ESG相關準則導入、規劃與建構ESG管理系統 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Server design validation Diagnostic solution architect 2. Server MFG production Diagnostic solution architect 3. X86 systems, NIC, GPU, switch, PDU, Drive etc. test tools and automation development ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

Server MFG automation system development. MFG Diagnostic software development. MFG production line support.

Server MFG automation system development. MFG Diagnostic software development. MFG production line support.

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.

1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪

• Responsible for the design, R&D, and verification of robot structures and transmission systems, particularly for robotic arms, end-effectors, and joint modules. • Assist the department head in the mechanical design and validation of robots (including arms, AMRs, and main body structures). Perform mechanical configuration, component selection, modeling, and 2D/3D drawing creation based on product requirements. • Support dynamic simulation and inverse kinematics analysis to assist control and software teams in performance optimization. • Participate in prototype fabrication, machining and supplier communication, assembly, and testing; provide design improvement recommendations. • Conduct innovative design and implementation of new materials and mechanical structures based on technological development directions.