交大專區

1、 管理機房、伺服器、網路、防火牆、NAS、ERP、文管等 IT架構設計與日常維護（含虛擬化、備援與備份），解決OS與軟、硬體問題。 2、身分認證與存取控制及帳號密碼管理。 3、IT委外管理/管控。 4、 規劃並執行資訊安全政策。 5、建立 IT 預算、設備汰換與年度資訊資產規劃。 6、負責公司申請IPO資訊管理要求及相關稽查應對。 7、配合上市櫃規範，建立資訊治理、內部控制及資訊安全管理制度，並配合內外部稽核及主管機關查核（含資安稽核、AD 權限控管、資安事件應變）。 8、 主管交辦事項。

1.電池包模組開發 2.Pack測試驗證 3.模組機構開發設計

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

基礎3D機械設計製圖，2D出圖，協助點料組裝，交辦事項協助。

1.負責新專案模組電控設計開發 2.技術移轉執行，對製造單位進行教育訓練與製造端技術導入 3.電控研發單位與製造單位之間溝通主要窗口，即時回饋現場問題與需求 4.追蹤電控相關元件來料狀況，工程進度與達成情況

【核心開發與資料庫維護】 1.公司內部 ERP 系統及 Web 應用系統之開發、維護與功能擴充（使用 C# / ASP.NET） 2.資料庫設計、T-SQL 撰寫、Stored Procedure 維護及效能調校（使用 SQL Server） 3.前端網頁頁面開發與維護 【系統分析與維護】 4. 進行系統需求訪談、流程分析、撰寫技術文件 5. 現有系統問題排查、Debug 與程式碼優化 6. 使用 Git 進行程式碼版本控制，並具備 Docker 使用及佈署經驗 【內部 IT 技術支援】 7. 協助同仁排解電腦軟硬體基本問題（Windows 環境、印表機、網路連線等） 8. 資訊設備（PC、伺服器、週邊）日常維護與採購諮詢協助 9. 配合主管視業務範圍指派之工作

1.自動化設備控制程式設計及維護 2.軟體開發及維護，偶爾需出差，時間未定。 ◆工作待遇 月薪60,000元起（底薪） 另享績效獎金及年終獎金，任職滿一年者，底薪、各項獎金及年終合計，年薪保障80萬元以上（依公司制度發放）。

1.政府人才發展相關計畫之規劃與推動。 2.執行審查與管考相關作業，如進度追蹤、溝通協調，以及召開會議等。 3.具備報告撰寫與簡報能力，可進行資料彙收、檢核、分析等工作。 4.客戶服務與臨時交辦工作。

1.計畫執行協調溝通 2.計畫進度追蹤與會議安排 3.專案委託交辦事項完成與執行 4‘經費預算管理 5.專案進度書面報告及簡報製作撰寫

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

封裝製程過程的助理作業，包含以下項目: 1. 產品外觀檢查與品質檢測、資料整理。 2. 物料採購與管理。 3. 實驗歷程建檔與線上資料整理。

1.機台操作與架模 2.圖面判讀與試跑 3.品質檢驗與量測 4.機台維護與保養 5.需可獨立作業

1.CAM 拆圖與編程 2.製程規劃與優化 3.現場試切與支援 4.品質追蹤與檔案管理 5.需獨立作業與溝通

1.協助塑膠射出機台操作、生產及上下料作業。 2.協助模具更換、機台基本設定及生產準備工作。 3.協助進行射出產品初步品質檢查，發現異常即時回報。 4.配合執行射出設備日常清潔、保養。 5.願意接受公司技術培訓，學習機台操作、調機及參數設定，逐步培養獨立作業能力。 6.配合主管工作安排，完成各項交辦事項。

1.負責機台配電盤/外線配線(須懂迴路圖) 2.機台送電及I/O信號確認 3.電控零件選用 4.主管交辦事項

1.負責 CNC 車床、CNC 銑床及專用機之加工產線規劃與人力調度 2.管理日常生產排程，確保生產進度、品質及交期達成 3.優化加工流程與工藝參數，提升生產效率與降低成本 4.協調跨部門溝通，解決生產問題 5.監督生產現場 5S 與安全作業規範，確保作業環境整潔與人員安全 6.培訓與指導現場操作人員，提升團隊技術能力與工作士氣 7.參與新產品導入（NPI），評估生產可行性並協助規劃製程 8.負責製程改善、異常處理與問題分析，並制定改善對策 9.撰寫與審核相關生產文件，如 SOP、製程流程圖、作業標準書等 10.定期檢討生產績效，分析產能瓶頸並提出改善建議 11.主管交辦事項

【L1 基礎技術員】月薪 $35,000 - $38,000起(依能力敘薪) 負責上下料作業、設備基礎保養、量具使用。 基礎視圖學習、零件毛邊處理。 適合：無經驗、想轉職進入機械加工領域者。 【優渥獎金與福利】 績效獎金：依公司營運發放季獎金 。 加班保障：加班費完全依照勞基法核實給付。 免費提供教育訓練。 免費提供餐點。 備有停車空間。 年終獎金 不定期聚餐 【職務需求】 具備工具機產業相關經驗者優先錄取。 細心、具責任感，且擁有團隊合作精神。 我們重視態度，只要願意學，我們就願意教！

1.負責 MCU 韌體開發與維護。 2.使用 C 語言進行 MCU 韌體程式設計、功能開發與除錯。 3.配合硬體工程師進行產品測試、系統整合與問題分析。 4.協助產品功能開發、異常排除與韌體優化改善。 5.撰寫技術文件、測試報告與韌體相關文件。 6.具備實際 Debug 能力，可使用示波器、邏輯分析儀等工具進行訊號量測與問題分析。 7.熟悉 MCU 周邊控制，包含 PWM、ADC、UART、Timer 與 Interrupt 應用。 **請透過1111主動應徵.合者七日內通知面試.不合者不另通知**

1.負責工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 2. 配合工程預算，製作發包標單及圖說整理。 3. 協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 負責各項行政庶務工作（如：後拍攝照片、建檔作業、業主估驗、承商計價相關作業等文 書工作）。 5. 協助工地物料管理（如：進貨驗收、庫存盤點）。 6. 聯繫廠商並追蹤修繕進度。 7.處理工務人員交辦的其他事項。 8.工務行程之調度(需配合全省各地出差工作-交通及住宿全額補助)。

1.總務相關業務、事務機器、事務性用品管理並維護辦公事物及庶物用品，有效管制器械及用品總量。（如：行政庶務、庶務用品控管、叫修維護） 2.零用金、財產定期盤點、編製財產管理編號及相關報表、印製及黏貼財產標籤。 3.擔任協力廠商窗口，聯繫維修、清潔及安全、工程維修、故障排除等。 4.採購及管理資產設備並了解各部門採購需求。 5.每周定期巡視/維護辦公室環境清潔。 6.基礎資訊相關系統權限管理及軟、硬體問題處理。 7.其他專案規畫執行及主管交辦事項。