交大專區

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 既有專案維護 3. 跨單位技術上的溝通探討 4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

伺服器產品PSU規格品選用,客製品協同開發,系統/單體驗證,除錯 具有Server PSU 3~5年設計經驗 熟悉AC/DC PSU架構特性 熟悉PSU驗證操作流程 知悉電源PSU生產流程

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1. Power system architecture & key components evaluation. 2. DC/DC schematic & layout design & review 3. Test plan/report generation & execution

1. 負責Server / Storage 產品的電源開發設計 2. 可承接並獨立完成客戶新機種開發 3. 掌握設計成本並可與客戶討論產品規格 4. 協助工程問題與解決對策

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.不良品問題分析追蹤 7.軟硬體及流程優化

1.測試軟體開發,工具軟體開發(objective-c,lua,python,shell script) 2.參與新產品導入之試產 3.跨部門合作解決生產測試問題 4.依需求出差至國外工廠支援

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.問題分類/日誌收集分析追蹤 4.進行軟體實驗驗証及回歸測試 5.維持及流程優化

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

1.主板不良品分析及root cause定位 2.測試數據統計分析 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

1. 主導治具/設備的DFM檢討、驗證、導入和量產維護保養 2. 治具及設備到廠時程追蹤(包含ETA/ETC/關務流程) 3. 試產中治具及設備問題改善(DOE驗證)及追蹤 4. 治具及設備的備品需求管理，確保設備/治具運行穩定 5. 量產段治具設備及備品需求規劃

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差