交大專區

1.新技術資訊收集,引用於現行作業 2.研發進度之管理與稽核 3.負責專案整合開發 4.負責專案順利導入工廠量產 5.協助完成上級交辦事項

1.負責各類CPU、GPU、MCU硬體平台開發 2.新技術資訊收集，引用於現行作業 3.研發進度之管理與稽核 4.領導產品NPI與導入工廠量產 5.重視團隊合作，跨部門與其他部門溝通，讓團隊成員維持有效溝通 6.DQA設計開發驗證經驗

1.RF 模組設計與驗證，包括 PA、LNA、Filter 及天線匹配調整。 2.無線通訊系統測試與調校，涵蓋 Wi-Fi、BT、5G、GPS 等技術。 3.制定生產測試流程，開發 RF 測試程式與 ATE 自動化測試。 4.解決量產 RF 相關問題，如天線效能、訊號干擾與功率調整。 5.技術支援並達成客戶需求，確保產品效能與生產良率。

1.統合Hi-power硬體一部行政工作 2.產品開發方向與進度掌握 3.新技術研發與導入 4.新開發案件評估與報價 5.新製程設備研發與改良

1.電源磁性元件開發設計、模擬與功能驗證 2.電源磁性元件架構設計與功能問題排除與除錯 3.協同 EE 團隊進行電氣驗證及磁件問題排除 4.協同機構團隊進行溫度模擬與磁件溫度問題排除 5.協助NPI產品導入及生產端需求之技術問題排除

1.擅長BBU機架的內部管理功能 2.擅長BBU單元與BBU機架之間的指令/定時 3.擅長Modbus RTU、乙太網路功能 4.擅長基於ORV3要求實現背板功能 5.配合FW對BBU和PMI進行測試 1.be good at housekeeping function of BBU shelf 2. be good at the command/timing between BBU unit and BBU shelf 3. be good at Modbus RTU, Ethernet function 4. be good at implementing functions of backplane based on ORV3 requirement 5. be collaborative with FW doing test with BBU and PMI

1.機器人相關電路設計與layout 2.機器人電路驗證與優化 3.分析各種線路架構功能及成本 4.搜尋新技術及新零件供應商 5.協助機器人功能整合

1.研發新Cable產品(具USB4 主動、被動QSFP-DD研發經驗) 2.驗證新Cable產品設計 3.分析各種Cable架構功能及成本(Cost Down) 4.搜尋Cable新技術及新零件供應商 5.協助新Cable產品試產量產(NPI)

1.PCB Layout 2.新元件 library 建立及維護 3.PCB 設計規範維護 4.孰悉高功率、高電流佈線 5.孰悉接地佈線工程

1.擅長PMI控制 2.擅長Linux系統 3.擅長監督學習 4.擅長實現Modbus RTU/乙太網路通訊 5.擅長遠端韌體更新與維護 1.be good at PMI control 2.be good at Linux system 3.be good at supervised learning 4.be good at implementing Modbus RTU/Ethernet communication 5.be good at remote firmware update and maintenance

1.專案之設計結構的構想 2.專案開會的機構對應窗口 3.協助資淺工程師的機構設計 4.協助review專案文件及圖面 5.協助機構問題的解決 工作地點開放竹科，有意者請盡快投遞

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.Lead產品Stacking作成之撿討 3.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程管理 4.指導並審核技術問題，問題技術資料建構及維護 5.新專案規劃及規格制定

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.指導新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 5.指導產品設計input/output審查

1.機構部組織架構設計、調整、管理 2.Lead產品Stacking作成之撿討 3.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程管理 4.指導並審核技術問題，問題技術資料建構及維護 5.新專案規劃及規格制定

1.專案之設計結構的構想 2.專案開會的機構對應窗口 3.協助資淺工程師的機構設計 4.協助review專案文件及圖面 5.協助機構問題的解決

1.執行新產品開發機構設計構想,機構相關部件結構/功能設計。 2.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 3.執行產品設計input/output審查 4.產品生產規格制定, 協助工廠量產流程實現 5.執行零件材料選用及零件規格制訂 6.執行新產品開發可行性評估與客戶對應機構窗口

1.專案之設計結構的構想 2.專案開會的機構對應窗口 3.協助資淺工程師的機構設計 4.協助review專案文件及圖面 5.協助機構問題的解決

1.參與軟韌體架構之系統設計與相關功能測試 2.負責MCU介面開發與測試 3.參與軟韌體品質監控 4.參與軟韌體維護階段工作 5.協助產品導入量產

1.自動化測試治具及設備開發 2.撰寫測試計劃 3.撰寫自動化測試程式 4.測試環境開發及規劃 5.異常分析

1.統合開發部行政工作 2.BBU, BMS產品開發方向與進度掌握 3.BBU Battery pack開發 4.帶領團隊完成交付的任務 5.品質測試監控及問題追蹤