交大專區

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※歡迎應屆畢業生※

1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求，定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式，與客戶討論BOM架構，及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 ※上班地點可選擇台北內湖或者桃園龜山近林口

1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責SMT品質監控，品質異常的分析和處理，配合產線分析處理不良品，並進行改善問題 2. 負責SMT車間日常管理，確保SMT車間的正常生產運作 3. 執行完善部門SMT現場的生產工藝流程，提高SMT工藝控制水平 4. 負責SMT設備的故障處理和定時保養、維護及數據記錄

■ 嵌入式Linux工程師 • 建置Root File System、驗證感測器、管理驅動、韌體和kernel module等。 • 開發OTA更新策略、系統完整性驗證並導出紀錄 • 監控與分析平台資源的使用與異常 • 協助產出的測試結果與文件

■ 嵌入式軟韌體開發 • 參與嵌入式系統的軟韌體設計與開發 • 整合車用感測器並處理相關資料 • 開發車用顯示、互動與提示相關功能（如影像顯示、錄影、警示輸出等） • 分析並優化系統效能，提升運行效率與資源利用率 • 協助定位並解決系統瓶頸

• 設計並開發Radar物件偵測演算法。 • 設計並開發 Radar 與 Camera 融合的物件偵測演算法。 • 與其他團隊合作，確定資料相關需求，並確保演算法能在嵌入式平台上即時運行。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

負責 HR 數位專案之需求訪談、計畫、執行與驗收；跨部門/供應商協作，確保系統導入如期如質。 1.蒐集與分析業務/HR 需求，撰寫 BRD/FRD 2.規劃專案計畫（WBS/甘特/風險/成本） 3.協調 IT/供應商/使用者進行開發、測試與上線 4.設計 UAT 案例並追蹤缺陷修復 5.建立使用手冊、培訓與上線溝通計畫 6.追蹤 KPI（使用率/工時節省/錯誤率降低） 7.上線後優化與變更管理（CR）

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 實驗室熱流及溫度量測與驗證 2. 3D /2D圖面繪圖與確認 3. 專案文件撰寫及管理

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.設計、實施和管理企業基礎設施，並根據業務需求優化企業資源。 2.監控和排除系統環境中的問題，確保可用性、問題排除。 3.實施自動化工具以提高資源管理效率。 4.與開發和運維團隊協作，實現集成解決方案並持續改進系統架構。 5.管理平台需求規劃、架構設計、成本控管。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.電力供需模型建置與維護：協助建立、更新與維護電力供需評估模型，涵蓋發發電結構、負載成長、再生能源與儲能要素，支援電力系統規劃與能源政策研析 2.電力供需情境模擬與結果分析：針對不同能源轉型、電力需求成長、極端氣候與政策假設條件，進行電力供需情境模擬，並執行模型結果合理性檢核與比較分析與風險評估，並提出分析結論與建議 3.國際電力調度與技術規範研析：蒐集與研析國際電力調度機制及相關技術與法規規範（如Grid Code、併網技術要求等），作為國內制度設計與供需模型建構之參考 4.電力系統分析報告與學術成果撰寫：撰寫各式電力供需與系統分析技術報告、研究成果文件，並參與期刊論文或研討會論文之撰寫與投稿，協助研究成果對外發表