交大專區

1、負責軟體之分析、設計及程式撰寫。 2、系統異常問題處理及日常維護。 3、提供生產產線技術性支援及解決產線異常。 4、進行跨部門溝通及合作。

1. 高/低速訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 訊號量測技術研究與導入 1. High/Low speed signal validation 2. System HW validaion 3. High speed bus length review 4. System margin test 5. PCB impedance/insertion loss test

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

1. Profiling 2. Performance analysis & optimization (mainly focus on CPU/GPU/Memory) 3. Network performance analysis & optimization

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 6. Familiar with Git control tool

一、IT OA 1.廠區駐點Helpdesk 2.判斷軟硬體問題，並建議\協助提供解決方式。 3.電腦硬體故障排除，並依需求提供維修及定期保養。 4.支援裝機處理、硬體升級安裝、AD帳號管理。 5.協助解決網路不通、電腦中毒等問題。 6.協助作業系統安裝及升級(Windows)，授權及製作安裝SOP。 7.協助OA軟體安裝及升級(OFFICE/MAIL等)，軟體授權安裝及製作SOP。 8.配合ISO27001 及產品TFDA 認證相關IT 現場資安稽核工作。 9.配合生產線SFC電腦系統及網路架設等運維工作。 10.主管交辦事項處理、VIP高管服務、IT資產管理。 二、總務 1. 電腦/文具用品採購；資產保管/盤點。 2. 會議室視訊設備管理、狀況排除。 3. 勞安各項配合事項。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1. 伺服器/存儲器/電子製造產品售後服務流程規劃 2. 專案管理售後工作推展與負責報價管理 3. 帶領團隊管理日常售後服務品質指標與報告提供 4. 須配合業務需要出差國外培訓與協助作業 5. 負責海外工廠全球業務專案推動與支援 (美國, 墨西哥)

1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.數位孿生平台搭建，實現智能工藝孿生技術：如CNC、ANO、PVD、鐳射焊接等加工場景 2. 物理/化學仿真模型搭建 3. 各類工業數據探索，如：加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現虛擬量測、異常診斷、報警預測、參數推薦等功能

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1.負責材料模型設計、建立和優化。 2.精通Moldex3D等相關應用軟件，進行高分子成型分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對各類模具成型需求，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。。 *須長期出差

1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件，進行熱流系統與材料的性能分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1 公司網路整體架構的規劃設計與建置實施 2.資訊機房設施規劃設計與管理 3.負責根據業務需求，對網路進行改進和優化設計 4.負責廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 5.OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造規劃 6.資訊安全建置評估以及資安系統的維護管理 7.分析處理複雜網絡&安全問題 8.跨部門人員溝通 9.負責台灣和印度的網絡建設與維護