交大專區

【實習職務一】製程人員 實習工作內容： 1.印刷機設備操作、保養及維修 2.印刷品質自主檢查與異常排除 3.印刷新稿打樣機操作 ※實習對象：日間部大三升大四學生 ※實習期間：115年7月-116年6月(學年實習) ※實習期間安排輔導員進行實習工作教導 ※薪資待遇：31,700元 【實習職務二】設備維護人員 實習工作內容： 1.機台及電氣設備維護、保養、故障檢修及設備問題改善 2.零配件修繕維護 ※實習對象：日間部大三升大四學生 ※實習期間：115年7月-116年6月(學年實習) ※實習期間安排輔導員進行實習工作教導 ※薪資待遇：31,700元

1.安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2.安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3.安裝、維修及配置照明設備。 *須配合工程出差*

1.安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2.安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3.安裝、維修及配置照明設備。 *須配合工程出差*

我們正在尋找車床操作技術員，位於靠近台中市大肚區，距離大肚火車站及追分火車站8分鐘車程，山野電機2分鐘車程。 工作內容： 1. 車床加工上下料 2. 協助支援現場作業 工作技能： 無經驗可，有車床經驗者佳 工作條件： 1. 須配合公司加班 2. 積極學習，願意主動思考並積極溝通者 其他資訊： • 設有全勤獎金、三節獎金、年終獎金、工作獎金 • 試用期最長三個月，通過考核後方可轉正式員工 *固定或變動薪資因個人資歷或績效而異

熟AutoCAD 諳盒型設計尤佳

1.儀器校正/測試/遊校(記錄校正量測結果，定期維護設備) 2.審度交通情況，遵守交通規則，駕駛小客車 3.車輛清潔，安全檢查 4.收貨、出貨作業事宜、清點貨物 5.運送貨物並保護貨物的完整 6.將貨品送到客戶手中，並請客戶進行簽收 7.儀器收送(清點/包裝/簽收)，並保護儀器的完整、清潔 8.配合每月中南部出差過夜4晚

1. 體系ISO27001認證協助。 2. 資訊管理標準化文件製作。 3. 協助資訊專案的規劃與執行。 4. 擔任資通訊系統教育訓練講師及安排教育訓練課程。 5. 具office文書處理能力(Word / Excel / PowerPoint)。 6. 能接受偶發假日出勤者及配合輪值。 7. 有工作熱誠.責任感.學習能力強。 8. 主管交辦事項。 資管/資工/醫管為佳! 歡迎您的加入!

1.Android 應用程式維護與開發 2.熟悉使用Restful API和parsing JSON 3.熟悉MVVM、MVP開發架構

【契約期程】 114年10月01日~115年12月31日，採一年一聘 【工作地點】 WaCare_吉樂健康科技：台中市西屯區工業區一路 【您將協助我們進行以下項目】 1. 負責串接李綜合與WaCare APP新功能及既有功能的API開發與維護 2. 確保李綜合服務平台品質，進行整合測試，與WaCare團隊溝通協作 3. 開發完成專案上架到Kubernetes（K8s） 【應徵條件】 1. 熟練於使用 Java、Kotlin 進行軟體開發，具備良好的程式設計和編碼能力 2. 熟悉Docker 和 Kubernetes（K8s） 3. 熟悉常用的 Java 開發框架， Spring Boot 和 Hibernate 4. 後端技術：Spring Boot、MySQL 和 Hibernate 5. 熟悉 MySQL 資料庫管理系統，具備良好的 SQL 語法和性能優化能力 6. 熟悉使用 Gradle 使用設定 7. 支援出差：需配合不定期國內出差，如大甲李綜合、苑裡李綜合或其他縣市。 【加分條件】 1. 有Python相關開發經驗 2. 有 Dataflow、Pub/Sub、Bigtable 和 BigQuery 相關經驗 3. 有 Redis、RabbitMQ 和 Apache Kafka 相關經驗 其他條件 此為定期人員，一年一聘。 (至115年底，116-118年視計畫執行成效，另行簽聘或可優先討論轉為醫院正職人員)

1. 機械元件開發、設計 2. 產品測試、改善 3. 產品開發及修改進度管控 4. 與供應商技術溝通、時程管控 5. 提供客戶技術服務及支援 6. 相關專利申請及觀察 7. 其他主管交辦任務 ※大學以上機械相關科系或理工相關科系畢業，『具機械設計專業經驗5年以上尤佳，並具專業興趣尤佳』 ※熟悉“SOLIDWORKS電腦繪圖” ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力，積極主動與高階主管配合相關研發專案作業

1. 滾珠螺桿之開發、設計 2. 產品測試、改善作業 3. 產品開發及修改進度管控 4. 與供應商技術溝通、時程管控 5. 提供客戶技術服務及支援 6. 相關專利申請及觀察 7. 其他主管交辦任務 ※『具螺桿設計專業經驗5年以上尤佳』 ※熟悉“SOLIDWORKS電腦繪圖” ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力，積極主動與高階主管配合相關研發專案作業

負責公司內部系統之開發、維護與優化 設計與開發 Windows 環境應用程式 資料庫架構設計、查詢優化與資料處理（CRUD / SQL） 開發與維護 Web 操作介面（前後端整合） 系統問題排除與效能調整 與硬體、系統或其他部門協作整合應用

負責 c# 系統程式開發與維護

1.系統功能規劃與測試 2.日常系統維運檢核、監控與通報 3.客戶問題處理並協同資訊部或廠商開發 4.各項專案維運與專案執行

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.市構件取號建立作業 2.架BOM作業 (規則及配套定義取號) 3.設計變更ECN作業 4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 5.主管交付任務執行 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.塑膠射出模型成型作業：調機、試模、異常排除、量產。(竹北-台中每日開車往返) 2.調整塑膠產品射出成型，製程分析與改善產品品質，降低不良率。 3.射出機台參數設定調整，模具效能提升以及新產品製程導入學習。 4.模具零組件組裝鉗工類(鑽、磨、鋸等機械加工)作業。 5.模具零組件量測。 6.機械零組件閥件品項組裝。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經歷核定職務及敘薪。