交大專區

1.全球ERP系統整合 2.開發經營管理報表

職缺優勢與未來前景 : 1.半導體黃金供應鏈：我們深耕半導體測試核心零組件——「探針卡（Probe Card）」精密機構件加工。在微米級（μm）的精密世界裡，我們的技術門檻高、市場取代性低。 2.站在 AI 浪潮最前線：迎合全球 AI 與高階晶片需求爆發，半導體產業持續擴產，加入我們，讓你的專業資歷越做越值錢。 3.高技術含量工藝：這裡不是一成不變的盲目低價量產，而是需要高超換刀策略、夾治具設計、以及製程參數調校的「高精密工藝」舞台。 4.優質高科技工作環境：全廠精密空調冷氣房，極度重視 5S 與職場安全，完全擺脫傳統鐵皮屋工廠的悶熱與髒亂。 主要工作內容說明 : 一、 現場管理與生產調度 1.人機高效率配置：負責 CNC 加工區（車床/銑床/磨床）日常人員管理、排班，並依生管排程規劃每日工令，彈性調整加工順序，極大化生產效益。 2.指標管控與回報：即時掌控每日生產進度、標準工時及設備稼動率（OEE），針對異常狀況進行即時回報與排除。 二、 探針卡高精密製程與技術優化 1.新創試樣與 FAI：主導探針卡新產品開發試樣、首件檢驗確認（FAI），即時優化微米級（μm）製程參數與微調尺寸。 2.製程標準化建構：協助建構與優化標準加工參數、高精度夾治具設計應用、加工路徑優化及換刀策略。 3.數據回饋源頭：整合現場精密加工數據（尺寸偏差趨勢、刀具壽命、稼動紀錄），回饋至研發與設計端，從源頭優化製程。 三、 品質與環境安全管制 1.不良品根因分析：協同品保部門（QA）進行不良品根因分析（RCA），落實矯正與預防措施（CAPA），以追求半導體高良率標準。 2.維護與稽查：落實加工區 5S 環境管理、機台定期預防保養（PM）、安全防護操作稽查及工具耗材庫存精準管制。 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪53,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) 【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段用餐免費 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 員工酬勞及績效獎金另計(需視營運狀況發放)

1. 負責CNC機台工件上下料、物料清洗、去毛邊、組裝等工作 2. 量測工件確認加工品質。 3. 機台日常保養。 4. 依工作狀況配合加班。 5. 其它主管交辦事項。 6. 具有工廠作業相關經驗者尤佳

1. 協助工程師依據施工圖、設備配置圖及現場放樣資料 2. 協助安裝及接線作業 3. 協助填寫施工照片、材料使用紀錄、設備安裝紀錄並完成相關文件歸檔與版本管理 4. 協助追蹤工程進度、管理材料與設備、協調現場施工，

1.電力、弱電或給排水等系統工程設計 2.圖面繪製、檢討、數量估算及相關文件製作 3.預算製作

1.自動倉儲搬送系統設備調整試運轉 2.工作地點：中部科學園區 3.具溝通能力、做事細心、團隊合作精神 4.有無塵室或科技業相關經驗者尤佳 5.歡迎相關科系對科技產業有無經驗的人士或畢業生

1. 數位控制架構設計、系統建模與模擬 2. 控制演算法開發、DSP/MCU韌體開發 3. 電路圖繪製及跨團隊協作

1. 高功率直流電源產品開發 2. 回收式雙向直流電源產品開發 3. 回收式並網電源產品開發

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.市構件取號建立作業 2.架BOM作業 (規則及配套定義取號) 3.設計變更ECN作業 4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 5.主管交付任務執行 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.塑膠射出模型成型作業：調機、試模、異常排除、量產。(竹北-台中每日開車往返) 2.調整塑膠產品射出成型，製程分析與改善產品品質，降低不良率。 3.射出機台參數設定調整，模具效能提升以及新產品製程導入學習。 4.模具零組件組裝鉗工類(鑽、磨、鋸等機械加工)作業。 5.模具零組件量測。 6.機械零組件閥件品項組裝。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經歷核定職務及敘薪。

1.機械加工件審圖、發包、議價,追蹤與進度掌控管理 2.機械加工件發包供應廠商之篩選.管理.發包議價 3.機械加工件表面處理及基礎鉗工(鑽.磨)、協同機械組裝作業 4.至供應廠商(加工廠.表處廠)取送工件(外勤工作) ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1. 熟練操作金屬加工用設備，包括AMADA 沖床 (PEGA 357)和 折彎機 (RG-80)，依據不同材料特性調整參數，進行加工。 2. 對加工完成的工件進行品質檢測，確保符合產品規格。 3. 閱讀並理解工程技術圖紙，具備金屬加工及相關工業技術知識，支持精確設計與製作。 本職位負責鈑金加工機械等相關工作，具有相關技能的人員在該領域發展前景良好。 歡迎符合條件的人員投遞應徵訊息，我們將會與您聯繫並安排面試時間。

我們誠摯歡迎具備以下任一領域經驗的人才加入團隊，共同投入半導體材料的前瞻研發（若具備量產或放大生產經驗尤佳）： • Formulation Development：熟悉 UV 及／或熱固型配方（膠黏劑、封裝材料、光學膜、R2R 或 Dipping/Casting） • Organic Material Expertise：熟悉 acrylates、epoxies、allyls、copolymers、silicones、siloxanes 或 silanes • Organic Synthesis：具備聚合反應或可交聯單體合成之實作經驗 • Nanomaterials：具多維度奈米材料合成經驗（水熱法、溶膠-凝膠法或量子點）與配體交換製程

1.定期維護保養生產設備機台 2.設備異常檢修與故障排除。 3.主管交辦事項。 *需為電機或機械之相關科系。

1.具有1年以上電氣、弱電、空調、消防、排水之現場監造管理經驗，具以上其中一種工程經驗，或有心學習其它工程系統者。 2.廠商計價、工程進度管控。 3.現場自檢及查驗配合事項。 4.材料送審與文書作業。 5.主管交辦事項。 *有醫院工程經驗者佳* *電機、機械、冷凍空調相關科系佳*