交大專區

1.自動倉儲搬送系統設備調整試運轉 2.工作地點：中部科學園區 3.具溝通能力、做事細心、團隊合作精神 4.有無塵室或科技業相關經驗者尤佳 5.歡迎相關科系對科技產業有無經驗的人士或畢業生

1. 數位控制架構設計、系統建模與模擬 2. 控制演算法開發、DSP/MCU韌體開發 3. 電路圖繪製及跨團隊協作

1. 高功率直流電源產品開發 2. 回收式雙向直流電源產品開發 3. 回收式並網電源產品開發

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.市構件取號建立作業 2.架BOM作業 (規則及配套定義取號) 3.設計變更ECN作業 4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 5.主管交付任務執行 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.塑膠射出模型成型作業：調機、試模、異常排除、量產。(竹北-台中每日開車往返) 2.調整塑膠產品射出成型，製程分析與改善產品品質，降低不良率。 3.射出機台參數設定調整，模具效能提升以及新產品製程導入學習。 4.模具零組件組裝鉗工類(鑽、磨、鋸等機械加工)作業。 5.模具零組件量測。 6.機械零組件閥件品項組裝。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經歷核定職務及敘薪。

1.機械加工件審圖、發包、議價,追蹤與進度掌控管理 2.機械加工件發包供應廠商之篩選.管理.發包議價 3.機械加工件表面處理及基礎鉗工(鑽.磨)、協同機械組裝作業 4.至供應廠商(加工廠.表處廠)取送工件(外勤工作) ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1. 熟練操作金屬加工用設備，包括AMADA 沖床 (PEGA 357)和 折彎機 (RG-80)，依據不同材料特性調整參數，進行加工。 2. 對加工完成的工件進行品質檢測，確保符合產品規格。 3. 閱讀並理解工程技術圖紙，具備金屬加工及相關工業技術知識，支持精確設計與製作。 本職位負責鈑金加工機械等相關工作，具有相關技能的人員在該領域發展前景良好。 歡迎符合條件的人員投遞應徵訊息，我們將會與您聯繫並安排面試時間。

我們誠摯歡迎具備以下任一領域經驗的人才加入團隊，共同投入半導體材料的前瞻研發（若具備量產或放大生產經驗尤佳）： • Formulation Development：熟悉 UV 及／或熱固型配方（膠黏劑、封裝材料、光學膜、R2R 或 Dipping/Casting） • Organic Material Expertise：熟悉 acrylates、epoxies、allyls、copolymers、silicones、siloxanes 或 silanes • Organic Synthesis：具備聚合反應或可交聯單體合成之實作經驗 • Nanomaterials：具多維度奈米材料合成經驗（水熱法、溶膠-凝膠法或量子點）與配體交換製程

1.具有1年以上電氣、弱電、空調、消防、排水之現場監造管理經驗，具以上其中一種工程經驗，或有心學習其它工程系統者。 2.廠商計價、工程進度管控。 3.現場自檢及查驗配合事項。 4.材料送審與文書作業。 5.主管交辦事項。 *有醫院工程經驗者佳* *電機、機械、冷凍空調相關科系佳*

1.負責工地品質管制與工程查驗紀錄製作 2.審核廠商施工品質及提出修正建議 3.編寫工地品管計畫書、材料進場檢驗報告 4.協助工程驗收文件建置與管理 5.主管交辦事項 *有醫院工程經驗者佳* *電機、機械、冷凍空調相關科系佳*

1. 對材料研發工作有經驗 , 動手設計及操作能力強 2. 有金屬及陶瓷材料的專業知識 3. 具備材料分析及測試工作 (如 物性測試 及 可靠性測試) 能力及經驗 4. 有獨立研發能力及 可搜尋專業技術論文及專利 5. 執行主管交辦的工作及報告 6. 具備低溶點金屬及液態金屬知識與經驗尤佳 ※薪資待遇將依學經歷及面談評估之專業能力進行敘薪

工作項目 1. Spice Model/PDK技術管理 A. Fab Spice Model/PDK maintenance B. SPICE Model Extraction/Optimization/Modification C. PCELL Skill/PDK Creation 2. Silicon to Simulation Verification 3. Device measurement & characterization 需求條件 1.需具備四年以上Spice Model/PDK相關經驗 (以上具任一專長即可) 2.具備S2S實務分析經驗、DC/RF量測經驗、熟悉ICCAP操作、Python skill等相關經驗者尤佳 3.熟悉半導體元件物理並有HKMG/FinFET先進製程相關經驗者尤佳 4.Good Team Player

1. App 平台功能開發。 2. 熟悉Unity gitlab版控。 3. 語言 C#。

*歡迎學生找一年期實習職缺，全天實習*(需配合一~五全天實習) 1.協助專案工程設計與監造作業，包含土木、景觀、水利工程等設計圖面、數量計算、計算書及監造現場查驗與協調 2.計畫書與報表撰寫 3.竣工資料製作 4.測量與尺寸丈量 5.完成其他主管交辦業務

1.具3年以上大樓現場管理實務經驗及水電承包商領班經驗。 2.審查設計圖與提供可行性建議。 3.督導承包商品質及進度。 4.各項施工作業定期實施查驗與紀錄。 5.其他主管交辦事項。