交大專區

1.IT基礎設施整體規劃 2.辦公室自動化整體規劃 3.資訊安全系統維運/導入 4.人員管理

1.產品缺陷及品質分析/解決，即時改善異常 2.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿 意度 3.Customized/New process development，滿足客戶需求 4.新製程產品inline 良率監測導入

1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

積層光智造系統技術開發 (雷射加工與積層製造技術研發) 一、 負責積層製造設備關鍵零組件之設計、分析與驗證相關工作。 二、 執行本部門各項自動化及精密機械元件之最佳化設計。 三、 參與機構/機械系統設計之概念發想、方案評估及可行性研究。 四、 協助進行技術數據之管理、維護及圖面繪製校驗事宜，以確保設計品質。

一、建立感測器的完整動態模型，包含動態方程、光電/熱電轉換、控制回授等。 二、建構跨平台模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、模擬與分析感測器之動態性能，如響應時間、時間常數、雜訊等分析。 四、協助感測器功能測試與問題解析，並優化動態模型。 五、支援 FPGA 數位電路開發與驗證，並與硬體/韌體工程師共同進行系統整合。

一、 國內外循環經濟政策與產業趨勢分析，提供研究報告與政策建議 二、 協助規劃並執行以淨零為前提之資源循環利用及廢棄物管理相關計畫 三、 針對特定資源與物質流進行生命週期盤查與分析評估 四、 研擬發展前瞻性的循環經濟技術應用方案，如產品數位護照、AI導入ESG應用等議題

1.電池包模組開發 2.Pack測試驗證 3.模組機構開發設計

1.確實執行全方位製程掌控，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度 2.整合各Module建立process flow，以符合客戶產品需求 3.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 4.WAT電性參數SPC monitor (real time)，keep process quality 5.Customized/New process development，滿足客戶需求 6.品質issue分析/解決，即時改善異常

1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.其他相關業務 6.異常產品處理 & hold rate/time 管理，製程品質維持及改善 7.異常產品處理及cycle time改善 8.SPC建立與管理/Cpk改善 9.Recipe Setup and Optimization 10.產品良率及Line Yield提昇 11.Production Management

【微影】 1.提供微影部門穩定的製程生產設備,承接部門方針與目標達成 2.建立、執行、更新部門內相關設備文件 3.建立、改善設備維修、保養條件，並監控設備狀況 4.配合生產、製造需求，解決設備相關問題 5.評估、控制、降低相關設備消耗性零件用量，並執行設備請購、安裝、驗收作業 6.成立QIT;task force team進行工作改善 【擴散】 1.負責機台參數管理及當機維修，提高機台U/T 2.機台當機Maintain及New Machine install 3.機台SPC管理 4.機台定機保養、校正 5.專業知識學習 6.Parts Lifetime 管理及Review 7.機台日常管理機台日常管理

(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.

1.負責工地現場窗簾安裝，施工前之準備工作及現況處理 , 按照公司所安排之時間 地點 到達現場完成安裝 2.依照安裝單及訂購單所記載 數量清點.及使用空間分配 3.完成任務 應請客人驗收 教導使用 及保養等注意事項 4.有經驗薪資可談 (依能力調整薪資)** 條件:要會開車 有普小型車駕照

1.高、低壓 電力系統和空壓系統規劃設計、操作監控及維護管理相關經驗者佳 2.電梯、鍋爐和消防系統操作及維護管理。 3.電力組部門人員管理及定期保養計畫擬定並督導執行。 4.需具備甲級電匠或其他電氣相關證照。 5.具PCB板廠-廠務維護運轉經驗。 【求職Q&A】您的疑慮，景碩先來幫您回答 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於新屋廠區，距幼獅廠約20分鐘車程，須自行具備交通工具前往。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:工作時間? A3:常日班08:30-17:30，彈性工時8小時(例如:上班09:00，下班18:00)，讓您可以避開上班尖峰時間，依個人所需自由安排上下班時間。 Q4:面試前須準備什麼? A4:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

1. 具備無塵室、空調、空污、冰水系統等系統規劃能力。 2. 空調組部門人員管理及定期保養計畫擬定並督導執行。 3. 冷凍空調相關科系畢業或具備冷凍空調相關證照乙級以上。 4.具PCB板廠-廠務維護運轉經驗。 【求職Q&A】 您的疑慮，景碩先來幫您回答 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:工作時間? A3:常日班8:30-17:30，彈性工時8小時(例如:上班9:30，下班18:30)，讓您可以避開上班尖峰時間，依個人所需自由安排上下班時間。 Q4:公司是否有供餐? A4:提供自助餐、水果吧等豐富的餐點供選擇! Q5:面試前須準備什麼? A5:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

DRAM記憶體系統驗證除錯. 1. DRAM System Hardware Bring-up 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立 6. 系統BIOS差異驗證

1.負責新專案模組電控設計開發 2.技術移轉執行，對製造單位進行教育訓練與製造端技術導入 3.電控研發單位與製造單位之間溝通主要窗口，即時回饋現場問題與需求 4.追蹤電控相關元件來料狀況，工程進度與達成情況

1.零件繪製作業規範Datasheet建立新零件Symbol與Footprint 2.維護零件庫正確性與標準化 3.支援產品治具layout 需求與替代料封裝檢查 4.與研發,layout,製造端溝通

1. 具製造業相關工作經驗。 2. 熟悉機械工程圖面。 3. 熟悉文書作業處理。 4. 略懂日語能力 佳。 5. 備有汽車駕照。

1.色料/染料產品樣品前處理 2.原料及產品純度檢測 3.樣品結構鑑定 4.HPLC、GC-MASS等相關儀器方法開發 5.其他主管交辦事務 ※我們要的就是你※ 1.化學、化工科系，大學以上學歷。 2.無經驗可，公司提供完善教育訓練及提供證照補助機會。 3.提供員工宿舍。 4.大學應屆畢業無經驗薪資：37k~40k。碩士應屆畢業無經驗薪資：42k~46k。 具相關經驗者，另外以經驗敘薪。每月另依照事業處績效評估發放獎金。 5.員工依法保障留職停薪權利，如兵役留停及育嬰留停等