台大就業專區

1. 新產品成本評估與報價，並分析合理成本 2. 競標標案，以及NPI階段之執行、監控與推動 3. 提出量產品產出報告，其中包含良率、效率、投入產出等數據 4. 主導工廠端新產品試產計劃，直至量產階段，並協調工廠資源以滿足試產需求，與負責工程變更作業 5. 有效率的進度管理，以增進跨部門團隊合作和資源整合，並設定明確目標來吸引及激勵團隊成員，使團隊達到高績效水準 6. 了解高階專案報告，並與主管及客戶進行簡報

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Manage the development of multiple projects. 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance. 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes. 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges. 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal.

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program. 2. Initialize platform design and team up with cross-function. 3. Issue reports and support debugging with customers. 4. Research new technology and develop new features.

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. Develop new suppliers and mitigate risks to maintain supply chain continuity. 2. Negotiation & Cost Optimization: Build strong supplier relationships and apply negotiation strategies to secure competitive pricing and favorable contract terms. 3. Product & Market Insights: Understand product specifications and market trends to optimize material selection and procurement strategies. 4. Cross-functional Collaboration: Work closely with buyers, R&D, sales teams to ensure smooth procurement operations and effective crisis management. 5. 2nd source implement and management ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project Management 2. BOM Management 3. Material Management 4. Cross Function Communication & Coordinate ※依學經歷、工作年資敘薪

Project cost evaluation as Procurement cost PM and involves processes in planning, estimating, budgeting, controlling and monitoring all initiatives within the approved budgets. 1. Define, develop and make effective use of cost analysis tools. 2. Provide feedback to peers on cost and cost trends. 3. Conduct cost reduction project tracking 4. Provide regular reports on project status underlines the deviations and recommend remedial actions. ※依學經歷、工作年資敘薪

理級主管： 1. 統籌規劃IE的功能與職責，利用IE管理知識改善運營，佈局，效率，人力配置以資源分配 2. 主導IE標準的制定與推行，整體工廠效率評價體系建立與推進 3. 負責組織部門團隊建設、組織部門內員工培訓和員工技能提升，建設精益梯隊 4. 與各部門保持溝通且進行監督和計畫，識別報告潛在問題，主導問題分析解決以執行正確的改善性措施 5. 帶領與指導IE團隊進行工廠診斷，整合相關資源執行改善計畫，以確保生產效率提升 課級主管： 1. 協助上級主管完善及優化生產流程，健全生產部門精益管理制度 2. 提出創新改善機會點，推動和協助公司各部門進行專案改善 3. 協助部門精益改善計畫，推進精益系統和部門人員效能增加工作計畫，營造精益改善文化氛圍 4. 收集和分析生產過程中的數據，找出改善痛點，統籌有效資訊彙報給上級主管

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

裁切機操作

專訪醫院、醫材同業駐區業務代表

各種食品包裝、海報DM、品牌形象設計、外盒包裝設計..等產品的銷售業務。 具備: 1.對產品包裝材料、印刷作業..等熟悉。 2.個性主動積極、有活力、有創意、並能與團隊合作。 3.有相關業務經驗一年以上。 4. 歡迎所有求職者。