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1.綜理居家服務各項業務,定期檢討及改善。 2.擬定及執行年度工作計畫、規劃安排各項教育訓練計畫。 3.機構評鑑準備及定期報表統計分析工作。 4.訂定居家服務標準作業流程、工作手冊及相關管理制度。 5.危機預防和風險管理,緊急情況處理和通報。 6.服務對象或家屬建議、申訴案件處理。 7.協助推動活動規劃、家屬溝通與單位形象經營。 8.負責與公部門及A單位溝通與聯繫。 9.服務滿意度調查及統計分析。 10.展開對外聯繫會議與參與會議。 11.行政事務及文書處理。 12.招募居家照服員。 13.擴大經營藍圖。 居家式服務類長照機構業務負責人,應具備下列資格之一: 一、師級以上醫事人員、社會工作師:具有二年以上長期照顧服務(以下簡稱長照服務)相關工作經驗。 二、護理師或護士: (一)護理師:具二年以上臨床護理相關工作經驗。 (二)護士:具四年以上臨床護理相關工作經驗。 三、專科以上學校醫事人員相關科、系、所畢業,或社會工作、公共衛生、醫務管理、老人照顧或長期照顧相關科、系、所、學位學程畢業:具三年以上長照服務相關工作經驗。 四、專科以上學校,前款以外科、系、所、學位學程畢業,領有照顧服務員技術士證者:具四年以上長照服務相關工作經驗。 五、高級中等學校護理、老人照顧相關科、組畢業:具五年以上長照服務相關工作經驗。 六、照顧服務員技術士:具七年以上專任照顧服務員相關工作經驗。
公司貨物運送,需有一年以上經驗。
1. 需具備房務員經驗 2. 負責客房清潔 設備保養 3. 客房完成後 可以提前下班 4. 適合做事認真 手腳俐落
1. 有Oracle ERP與客製系統開發經驗,熟Oracle Develope tool(D2K)開發工具佳。 2. 具前(Angular)/後(NET Core)端分離框架開發經驗尤佳。 3. 熟悉Oracle PL/SQL與Microsoft SQL。 4. 客製系統維護及改善優化。 5. 熟.NET C# 網頁開發經驗。 6 .主管交辦事項。
工作內容: 1. 機台操作。 2. 機台環境維護。 3. 生產前直接材料準備與核對、填寫生產作業記錄表單。 4. 產品自主檢查。 **錄取即提早享有特休三天** **班別為8小時制,需配合加班、排休**
1. 機台操作。 2. 機台環境維護。 3. 生產前直接材料準備與核對、填寫生產作業記錄表單。 4. 產品自主檢查。 5. 有半導體封裝廠的經驗尤佳。 **須配合排班、加班** **工作須搬重物及長期站立、走動**
1. 銲線站製程設計 2. 新產品研究導入 3. 提升產品製程能力與良率改善 4. 異常處理及分析能力 5. 熟悉Wirebond機台尤佳(K&S/ASM機型) 歡迎Wirebond設備工程師轉換跑道,常日班不需輪班。
1. 機台改機。 2. 機台調機。 3. 機台保養清潔。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 –– 此職務為排班制,須配合主管安排排班。 ––有DB以下機種操作經驗者佳 : 廠牌 : HITACH 機型 : DB700 /DB830P / DB830PP 廠牌 : ASM 機型 : AD8912/AD8312
1. 操作機台。 2. 生產機台操作與簡易故障排除。 3. 協助工程師進行設備改機。 4. 須配合主管安排加班。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00
職務工作內容: 1. 客戶產品的品質管理與溝通協調。 2. 客訴問題處理與追蹤。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 職務須具備技能: 1. 需有品質概念。 2. 須有品質異常分析及處理之經驗。 3. 有PCB版廠或IC測試廠或IC封裝產業的經驗尤佳。 **此職務須穿著全套無塵服**
1. 製程管制點設計。 2. 管制點資料分析與監控。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 5. 有封裝前段研磨/切割/DA/銲線或封裝後段Molding/Laser/Package SAW的任一製程經驗尤佳。
1.測試設備改機。 2.測試設備故障分析判斷。 3.硬體機構調整。 4. 有測試Handler 或 測試Socket 或測試分類機維修經驗者優先錄用。 5. 上班時段為早班與晚班輪班,每三個月輪一次。 **需配合公司加班需求。
主要工作內容如下: 1. 生產設備保養。 2. 生產設備維修。 3. 生產設備改機。 4. 主管交辦事項。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下: 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 –– 此職務為排班制,須配合主管安排排班。 –– 熟 K&S 與 ASM設備尤佳。
**熟IC封裝及測試流程與Turnkey 業務尤佳 ** 1.開發客戶、拓展業績及客戶關係之建立與維持。 2.客戶端訂單、出貨、未結訂單、品質異常通知協助與監督處理進度之管理。 3.新案進度跟催、專案管理及規格確認。 4.議價、報價單內容確認與毛利管理。 5.主管交辦事項 。
工作內容: 1.客戶訂單處理、料況確認及交期回覆與監控,與客戶廠內的主要聯絡窗口。 2.提供客戶相關備料庫存數量與在外訂單交期回覆。 3.品質客訴與賠償折讓的內部流程處理。 4.每週應收帳款檢視。 5.業務表單處理。 6.客戶到廠相關接待事宜。
工作內容: 1. 封裝產品設計 2. 新產品導入(NPI)及專案管理 3. 封裝產品佈局Layout設計 ***需會使用AutoCAD*** **熟悉Leadframe 、Substrate設計尤佳 **具封裝廠經驗尤佳 **具有溝通能力、問題分析及解決能力尤佳