台大就業專區

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. Develop new suppliers and mitigate risks to maintain supply chain continuity. 2. Negotiation & Cost Optimization: Build strong supplier relationships and apply negotiation strategies to secure competitive pricing and favorable contract terms. 3. Product & Market Insights: Understand product specifications and market trends to optimize material selection and procurement strategies. 4. Cross-functional Collaboration: Work closely with buyers, R&D, sales teams to ensure smooth procurement operations and effective crisis management. 5. 2nd source implement and management ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Project Management 2. BOM Management 3. Material Management 4. Cross Function Communication & Coordinate ※依學經歷、工作年資敘薪

Project cost evaluation as Procurement cost PM and involves processes in planning, estimating, budgeting, controlling and monitoring all initiatives within the approved budgets. 1. Define, develop and make effective use of cost analysis tools. 2. Provide feedback to peers on cost and cost trends. 3. Conduct cost reduction project tracking 4. Provide regular reports on project status underlines the deviations and recommend remedial actions. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

專訪醫院、醫材同業駐區業務代表

包裝,加料作業,採樣 上下料加工生產 線上包裝作業及障礙排除

1.機電工程內業工作，如進度排程、發包、計價、送審、施工計劃及竣工報告撰寫、內部檔案管理等。 2.協助工程師進行工程設計、繪圖、測量。 3.工程預定進度表的安排與計劃書的撰寫，包含品管計畫書、安衛計畫書、各分項施工計畫書等。 4.協助處理發包/估價等工程相關行政事務。 5.具基本AutoCAD製圖能力、熟電腦文書作業(Excel/Word/PowerPoint) 6.完成主管交辦事項。 具有機電品管證照尤佳

一、使用REVIT MEP軟體，建置機電五大系統模型，機電與建築穿樑套管整合圖。 二、提出裝修尺寸與機電系統干涉疑義圖，3D轉成管路2D之ISO施工圖、料表等。 三、繪製機電施工所需相關施工圖及CSD/SEM圖面 四、孰悉使用NavisWorks、REVIT、AutoCAD等繪圖軟體

1.經歷建築師事務所或營造業等作業經驗3年以上 2.經歷BIM模型建置/BIM作業契約交付/釋疑衝突檢討/施工圖繪製經驗 3.經歷與業主、監造、專業顧問等單位溝通協調經驗 4.配合辦理達成，上級指派之工作及交辦作業事項 5.熟悉營建產業BIM相關軟體(AutoCAD、Revit...等) 6.助理工程師(無經驗可)

1.負責工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 2.協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料。 3.負責分項工程現場指揮、鋼構、帷幕。 4.負責分包商施工之監督與評估。 5.控管施工進度與品質。

1.負責工地現場監工、人員調派、工程分包安排及業務處理。 2.協助丈量尺寸，繪圖，核對圖面資料。 3.負責分項工程現場指揮、鋼構、帷幕。 4.負責分包商施工之監督與評估。 5.控管施工進度與品質。

1.熟悉機電/給排水/弱電/空調/消防設備系統之一工作技能。 2.現場施工管理、溝通協調及工程進度安排。 3. 施工圖說審查與檢閱，減少錯誤、避開風險。 4.工程估驗和計價、監工日報表紀錄填寫、工程施工管理監督、工程協調及問題處理、工程品質管理。 5.進行進場材料品質之點收、存放、使用查驗及結算。 6.進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。 7.完成現場主管之交辦事項。 具有機電品管證照尤佳

1.工地品管計畫之擬定，實施及修正 2.辦理品管教育訓練 3.依照品管標準進行工程進度以及施工品質監督