台大就業專區

1.半導體原物料供應商管理 2.原物料進料檢驗 3.國內外客戶稽核對應 4.相關作業內容之專案改善

1. 新製程/技術開發及轉移品質管理 2. 新產品導入 3. 製程變更管理 4. 8D審查與檢討 5. 製程異常處理品質管理 6. 出貨異常處理 7. Line yield審查與管理 8. SPC管理 8. 國內外客戶稽核對應 9. 相關作業內容之專案改善

1. 新產品開發設計驗證、除錯及測試分析。 2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1.國小課業輔導(國語文、數學、英文等課業輔導) 2.配合補習班活動

1.國小課業輔導(國語文、數學、英文等課業輔導) 2.配合補習班活動

1.保稅進、出口通關業務及海關保稅帳務處理。 2.保稅進、出口報關文件製作及異常案件處理。 3.委外加工案件申請及帳務處理。 4.保稅產品用料清表(BOM)申請及基礎維護。 5.保稅產品海關銷毀作業處理。 6.海關年度盤點暨結算作業處理。 7.熟悉海關管理保稅工廠辦法法規。

1.具Windows Server、Virtual Server及Linux主機基本管理設定能力。 2.負責公司OA資訊伺服器/機房管理/資訊基礎環境架設、維護、管理。 3.具網路基本管理概念及問題排除尤佳。 4.具獨立執行IT OA系統架構規劃、建置能力尤佳。 5.具基本英文溝通、專案工作報告製作能力及執行主管臨時交辦事項

1.具網路設備(Cisco Firewall/Switch/Wireless Router...等)基本管理及問題排除。 2.具Windows Server、Virtual Server及Linux主機基本管理設定能力。 3.需負責子公司網路架構/機房管理/資訊基礎環境架設、維護、管理。 4.具獨立執行IT網路架構規劃、建置能力尤佳。 5.具基本報告製作能力及執行主管臨時交辦事項。 6.需維護BPM(企業流程管理)系統及開發使用者需求的功能。

1.具網路設備(Cisco Firewall/Switch/Wireless Router...等)基本管理及問題排除。 2.具Windows Server、Virtual Server及Linux主機基本管理設定能力。 3.需負責公司網路架構/機房管理/資訊基礎環境架設、維護、管理。 4.具獨立執行IT網路架構規劃、建置能力尤佳。 5.具基本報告製作能力及執行主管臨時交辦事項

1.各項工程進度及費用控管。 2.工程進度管制報表管理。 3.一般行政文書事務處理及文件收發。 4.部門教育訓練及資安管理作業協辦。 5.本項職缺為參與公司新建廠房擴建計畫，完工後轉駐廠工作人員。

1. DRAM記憶體系統驗證除錯 2. DRAM記憶體系統環境架設 3. DRAM記憶體模組導入驗證 4. DRAM記憶體系統客戶端驗證 - 取得廠商AVL認證 5. DRAM記憶體系統示波器及邏輯分析儀時序量測 6. DRAM記憶體模組零件評估/BOM表建立 6. DRAM記憶體系統BIOS差異驗證 具經驗者，薪資另議

1.DRAM先進元件設計及開發 2.實驗規劃與量測分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 智慧工廠數據收集與報表平台開發 2. 系統監控與效能優化 3. 智慧工廠相關專案規劃、需求分析與導入

1. 依據 WMS系統完成訂單出貨及領用作業。 2. 負責貨物上架、庫位規劃與條碼上傳，定期執行全庫或抽盤。 3. 處理假日值班收貨上架、緊急出入庫及客訴收料回饋。 4. 依 SOP 進行淘汰品粉碎、外包廠壞品回貨標示與收貨作業。 5. 進行工程品拆拼批、倉儲設備保養與安全衛生管理。 6. 包材開發與採購、倉庫設備工程委託案開立，確保成本控制與供應鏈順暢。 7. 透過庫存週轉率、KPI 報表等指標，進行庫存調度，優化庫存空間利用。 8. 協助流程改善、5S、及自動化設備導入。 9. 可能需要在不同倉庫地點（雲林）工作，以配合倉庫作業調度需求。

讓製程不只是「被控制」，而是「自己變聰明」！ 【先進製程控制 × AI × 數據分析】人才招募中 你對半導體製程很熟悉，但又不想每天只是在「看數據、追異常、處理問題」？ 你想把 AI、數據分析與製程控制真正用在產線上？ 那麼，這個職缺可能就是你下一個挑戰！ 你將會做什麼？ ① 先進製程控制｜Advanced Process Control： 透過即時數據監控與分析，建立製程回饋機制，讓製程能夠「即時發現問題、即時調整」，持續維持產品品質穩定。 ② AI 人工智慧專案｜AI Project： 把 AI 從「概念」帶進「產線」，參與 AI 模型、智慧製造及製程優化相關專案，讓 AI 不只是 Demo，而是真正創造製程價值。 ③ 數據整合與分析｜Data Analytics： 整合不同來源的製程數據，從大量資料中找出關鍵訊號與製程趨勢，把「數據」轉換成「可以做決策的資訊」。 如果你具備： ＞＞ 半導體製程經驗 ＞＞ 製程整合（Integration）經驗 ＞＞ 對數據分析有興趣 ＞＞ 對 AI / Machine Learning 有熱情 就是我們正在尋找的人才！ 如果你已經有 AI、Machine Learning、Data Analytics 或自動化相關經驗，更是大加分！ 你將有機會站在 製程 × 數據 × AI × 自動化 的交叉點上。 一步一步，讓製程從 被動反應走向 主動預測與智慧控制。 我們提供 保障 15 個月年薪 分紅獎勵 AI × 半導體跨域發展機會 實際參與智慧製造與先進製程控制專案

生管工程師 1. 生管相關 (需求2人) (1) 工程實驗變更 (SWR/ TECN)選貨、案件跟催 (2) 生產投片作業管制。 (3) 在製品管理 (Lot Type、Wafer Grade、Lot Priority、Product ID變更)與WIP Bank 管理。 (4) FMEA提案改善。 (5) 生產 KPI報表製作與IT系統報表 Maintain。 (6) 考勤與稽核作業。 (7) 熟悉 Word / Excel / Power Point / Outlook。 (8) 具專案改善經驗尤佳。 (9) 具 VBA程式經驗尤佳。 (10) 具半導體廠工作經驗尤佳。 2. 新產品試產相關 (需求2人) (1) 量產及研發各新產品試產及導入量產時程規劃 (2) 每日試產會議執行及劇本調整 (3) 新產品試產/光罩改版執行及進度掌控 (4) 各新產品試產相關 KPI/Performance/晨會 report 準備 (5) 新產品送 Qual lot 進度掌控及執行 (6) 客製化代工產品試產執行及進度掌控 (7) 試產相關自動預測監控系統及劇本報表維護建置 (8) 課內FMEA風險管理及各專案執行及提案改善 (9) 新產品投片作業(P/E/B/H)計畫執行及控管 (10) 執行SWR/TECN/ECN需求作業 (11) 協助生控部門各業務推動執行

1.DRAM Core kit layout design and management. (Core kit include Memory bit, Core circuit, Conjunction, TSV.....) 2.New memory Core kit layout design. 3.Foundry/Custom Core kit layout design and management. 4.Early-stage layout design evaluation. 5.Photomask database check.

1. 需配合輪班，四班二輪 2. 執行託代工晶圓理貨出貨、收貨等相關作業 3. 晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 4. 需達成晶圓出貨與達交，及作業改善 5. 了解生產規劃、生產控制與執行 6. 運送晶圓、出入庫資料處理 7. 可以接受搬重、著工作安全鞋

1. 開發DRAM測試程式協助系統分析 2. 開發實驗分析用輔具工具 3. 架設客戶系統驗證平台及測試程式(如: Server、NIC、SSD、POS機、wifi AP、EVB等) 4. 驗證及管理eMCP/uMCP controller供應商產線測試程式 5. 產線良率分析及改善