台大就業專區

- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

- 機器人產品經理Product Manager經理 • 熟悉機器人產品主要規格並能分析市場趨勢、競爭對手及其競品分析 (市場區隔、功能及成本) & 銷售分析。 • 主導產品規劃及發展方向。 定期 review 新產品規劃、開發流程、產品成本及專案風險。 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 了解機器人主要上游廠商, 並有導入新廠商的經驗與風險控管 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），協同行銷推廣中心, 針對客戶應用, 提供即時的解決方案 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 需與主流技術supplier定期開會制定新方向並且review - 機器人產品經理Product Manager副理 • 深入研究垂直產業, 如醫療產業（以醫院為主） 的市場結構、法規環境、採購流程與關鍵決策角色 (如院方管理層、IT、醫師、護理、資訊室等） • 負責產品的整體 市場分析與洞察，包含市場趨勢、競爭者分析、客戶需求與產業動態 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 定義並持續優化 產品定位（Positioning）與價值主張（Value Proposition），確保產品在目標市場中具備清楚 且具競爭力的差異化 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），包含訊息策略、定價策略、通路策略與銷售支援素材 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 追蹤與分析產品行銷成效指標（KPI），持續優化行銷與產品策略

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation (layout, capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. Set up and optimize SMT lines for NPI and mass production 3. SOP standard document creation & production line staff training 4. New Product Introduction (NPI) : support to define NPI process and flow chart and keep tracking NPI progress to make sure NPI runs smoothly 5. New process and cutting-edge technology study (e.g. DLC (Liquid cooling for B300, AI Server process etc.) 6. Define and implement standard procedure to achieve production quality and efficiency 7. Leading the analysis, verification, and resolution the line issue troubleshooting 8. Assist the production department and quality department in improving the yield rate. 9. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes 10. Improvement of factory production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 11. Performs other related duties as assigned.

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

•Quality System Operation and Maintenance: Responsible for the maintenance and continuous improvement of the quality management system. •Product Inspection and Standard Formulation: Formulate detailed and compliant product acceptance criteria by reviewing design specifications, and establish perfect inspection standards and processes for raw materials, semi finished products and finished products. •Quality Problem Analysis and Handling: Take the lead in analyzing various quality abnormalities and defects in the production process. Assist production/quality departments in test yield improvement. •New Project Quality Control: Participate in the quality risk assessment of new product, new process, new equipment and new material introduction, and formulate corresponding quality control plans and inspection standards. •Customer Complaint Handling, Cooperate with the sales department to handle customer quality complaints, conduct in depth analysis of returned products, coordinate relevant departments to formulate improvement plans and track the implementation effect.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1.負責筆記型電腦主機板（BGA）維修、更換及功能確認。 2.執行維修報表製作、資料彙整與異常紀錄。 3.進行產品故障分析、問題排除，並回饋改善製程。 4.撰寫及維護 BGA 維修／更換 SOP、不良分析報告，配合客戶稽核完成缺失改善與矯正措施。 5.配合主管交辦事項，支援產線維修、品質改善及跨單位協作。

1. Cost evaluation and analysis for MP/NPI Projects 2. Cross-functional team coordination for general tasks 3. Data collection and maintenance ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責計算物料〔成套/齊套 〕數量。 2.每週與客戶開會及溝通物料現況。 3.監控並清算 呆滯料/低周轉物料 相關數據。 4.協助系統開發, 建立物料管理系統。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1.協助規劃、準備、執行並推動本集團出口管制及法遵業務，包括但不限於出口管制法規（例如 EAR、ITAR）、反貪腐賄賂（誠信經營）、供應鏈合規及合規管理等議題之法令觀測分析、風險評估與因應、制度與規範規劃建置、導入推行（rollout）、諮詢、教育訓練與宣導等工作。 2.負責處理反貪腐賄賂(誠信經營)案件調查等工作。 3.協助風險管理相關規劃與執行。 4.參與重大專案、商業交易或跨國業務之法律風險評估，提供決策建議。 5.規劃或執行內部法律及風險管理相關教育訓練。 6.其他主管交辦之法律及風險管理相關事項。

1. 負責產品機構設計、系統整合及工程問題解決。 2. 使用 Creo 進行3D設計及2D圖面審查。 3. 執行設計評估、DFM／DFA、公差分析及設計驗證。 4. 支援 Prototype、NPI Build、產品組裝及製造問題改善。 5. 與跨部門、供應商及客戶進行技術議題討論並提出解決方案。 6. 評估新材料、新製程及新技術之應用。

1. 負責產品射頻電路設計、硬體系統整合及工程問題解決。 2. 使用 ORCAD 進行電路設計及Allego進行Layout設計。 3. 執行設計評估、DFM／DFA、射頻電路Link Budget 分析及設計驗證。 4. 支援 Prototype、NPI Build、產品組裝及製造問題改善。 5. 與跨部門、供應商及客戶進行技術議題討論並提出解決方案。 6. 評估新材料、新製程及新技術之應用。 7. 帶領專案團隊，完成上級交付任務。

在這個職位中，您將帶領團隊積極參與人工智慧/機器學習解決方案的演進，特別是在視覺、聲學和文本領域，同時運用您在嵌入式系統或雲端軟體系統方面的專業知識。除了打造先進的神經網絡模型、運用數據分析迎接實際挑戰之外，您也將承擔團隊管理與技術決策的責任。 主要職責包括： 技術研發與決策 －前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，於電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等領域中，聚焦團隊擅長的技術方向深入實作。 －技術架構與決策：負責 AI 演算法的架構設計、訓練策略優化，並引導團隊進行技術選型與可行性評估（PoC）。 －技術落地與應用擴展：評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景，並視團隊能力深化機器人（Robotic AI）相關應用。 －將AI部署至嵌入式系統或雲端軟體系統相關工作經驗佳 團隊管理與領導 －研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 －團隊/專案管理：彈性調配可用資源，在品質、交期、成本、服務等面向取得平衡。 －規劃與組織：妥善規劃年度技術發展計畫，定期檢核並檢討執行進度。 －跨部門溝通協調：充分掌握並傳達資訊，協調問題並取得共識。 －工作指導與面談：適時指引團隊成員工作方向，並定期給予具體回饋及改善建議。 ※依學經歷、工作年資敘薪 我們是一個隸屬於創新研究院的研發單位： 1.激發創意的環境 我們的研發團隊是一個充滿創意和熱情的地方。這裡不僅僅是一個工作場所，更是一個激發靈感、探索未知領域的空間。我們鼓勵每個成員提出他們的想法，並且提供支持和資源來實現這些想法。 2.多元化的專案 我們同時進行多種創新專案和產品開發項目。這意味著你將有機會參與各種各樣的專案，從概念到實踐，從實驗室到市場。這樣的多樣性將挑戰你的思維，擴展你的技能，並且使你不斷成長。 3.學習和發展 我們致力於成為你職業生涯中的最佳學習場所。在這裡，你將有機會學到最新的技術，了解市場趨勢，並且參與前沿領域的研究。我們提供持續的培訓和發展機會，以確保你在職業生涯中保持競爭力。 4.團隊合作與支持 我們的團隊是一個大家庭，我們相信合作和支持是取得成功的關鍵。在這裡，你將與來自不同背景和專業領域的人合作，共同解決挑戰，實現目標。我們鼓勵團隊合作，並且重視每個成員的貢獻。 5.挑戰與獎勵 我們明白，創新並不總是容易的，但我們相信挑戰是成長的機會。在這裡，你將面臨各種挑戰，並且有機會取得卓越成就。我們承諾，你的努力和貢獻將被公平地評價和獎勵。 6.使命和影響 我們的工作不僅僅是研究和開發產品，更是改變世界的一部分。我們的使命是利用創新科技來解決現實世界的問題，影響人們的生活和未來。如果你想參與一個有意義的事業，這裡正是你的彈性發揮空間。 這些是我們單位獨特的特點，希望具有創新思維和求知慾望的你來參與我們的團隊。

我們正在尋找一位具備機構設計與產品開發經驗的資深機構研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責機器人機構系統、機構模組及相關零組件的設計、開發、評估與優化，並依據產品功能與系統需求進行結構配置、機構整合及可靠度驗證與問題解決。 主要工作內容： 1.負責機器人、AMR 及自動化設備之機構設計、繪圖與產品開發與驗證。 2.主導機構架構、模組設計、機電整合及產品技術方案。 3.參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 4.跨部門協調電控、軟體、製造及供應商，推動產品開發與量產導入。

1.制定公司年度學習與發展策略，建立能力發展藍圖與職能模型。 2.規劃並執行各層級訓練計畫（新進、專業、管理、領導力）。 3.建立訓練需求分析與成效評估機制，持續優化學習方案。 4.推動數位學習平台與知識分享機制，培養持續學習文化。 5.建立職涯發展架構與潛力人才識別機制。 6.與事業單位合作進行年度人才盤點與梯隊檢視。 7.規劃與優化績效管理制度，強化評估的公正性與發展導向。 8.建立晉升管理制度與評估流程，確保晉升決策透明且以績效為基礎。 9.主管交辦之人才發展專案。