台大就業專區

AE工程師 1.參與內外部會議進行年度新專案規劃與進度追蹤。 2.進行現有設備數據分析，撰寫改善報告並與上級進行匯報。 3.協助主管進行現場人員工作指導。 4.協助主管執行現場營運與專案計畫人力分配。 5.其他主管交辦事項。 ※ 2年以上自動化相關經驗。 AE主任工程師 1.參與內外部會議進行年度新專案規劃與進度追蹤。 2.進行現有設備KPI統計與新計畫時程控管，並與上級與中央自動化單位進行匯報會議。 3.協助部屬進行工作指導。 4.執行現場營運與專案計畫人力分配。 5.部門經費與各項費用之審核與管控。 6.其他主管交辦事項。 ※ 2年以上自動化相關經驗;1年以上管理經驗。

1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試

負責伺服器平台之 DC Power 設計、開發與驗證，涵蓋電源架構規劃、DC-DC 電路設計、電源保護與管理、PCB 佈局、實驗室驗證與除錯。需與 Electrical Architecture、SI/PI、Thermal、Firmware、Manufacturing 及供應商密切合作，確保系統在效能、可靠度、效率與量產一致性上的電源表現。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1.主導 R&D Automation 自動化軟體開發專案，從開案評估、需求接洽到落地執行 2.規劃專案流程與時程，確保跨部門協作順暢、資源到位 3.帶領研發團隊，掌握開發進度與品質，排除執行過程中的障礙 4.把關系統的使用者體驗(UX)，確保交付成果真正好用、符合現場需求 5.擔任技術團隊與業務/客戶端之間的溝通橋樑

1.Responsible for the design, R&D, and verification of robot structures and transmission systems, particularly for robotic arms, end-effectors, and joint modules. 2.Assist the department head in the mechanical design and validation of robots (including arms, AMRs, and main body structures). Perform mechanical configuration, component selection, modeling, and 2D/3D drawing creation based on product requirements. 3.Support dynamic simulation and inverse kinematics analysis to assist control and software teams in performance optimization. 4.Participate in prototype fabrication, machining and supplier communication, assembly, and testing; provide design improvement recommendations. 5.Conduct innovative design and implementation of new materials and mechanical structures based on technological development directions.

1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。

- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

- 機器人產品經理Product Manager經理 • 熟悉機器人產品主要規格並能分析市場趨勢、競爭對手及其競品分析 (市場區隔、功能及成本) & 銷售分析。 • 主導產品規劃及發展方向。 定期 review 新產品規劃、開發流程、產品成本及專案風險。 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 了解機器人主要上游廠商, 並有導入新廠商的經驗與風險控管 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），協同行銷推廣中心, 針對客戶應用, 提供即時的解決方案 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 需與主流技術supplier定期開會制定新方向並且review - 機器人產品經理Product Manager副理 • 深入研究垂直產業, 如醫療產業（以醫院為主） 的市場結構、法規環境、採購流程與關鍵決策角色 (如院方管理層、IT、醫師、護理、資訊室等） • 負責產品的整體 市場分析與洞察，包含市場趨勢、競爭者分析、客戶需求與產業動態 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 定義並持續優化 產品定位（Positioning）與價值主張（Value Proposition），確保產品在目標市場中具備清楚 且具競爭力的差異化 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），包含訊息策略、定價策略、通路策略與銷售支援素材 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 追蹤與分析產品行銷成效指標（KPI），持續優化行銷與產品策略

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation (layout, capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. Set up and optimize SMT lines for NPI and mass production 3. SOP standard document creation & production line staff training 4. New Product Introduction (NPI) : support to define NPI process and flow chart and keep tracking NPI progress to make sure NPI runs smoothly 5. New process and cutting-edge technology study (e.g. DLC (Liquid cooling for B300, AI Server process etc.) 6. Define and implement standard procedure to achieve production quality and efficiency 7. Leading the analysis, verification, and resolution the line issue troubleshooting 8. Assist the production department and quality department in improving the yield rate. 9. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes 10. Improvement of factory production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 11. Performs other related duties as assigned.

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

•Quality System Operation and Maintenance: Responsible for the maintenance and continuous improvement of the quality management system. •Product Inspection and Standard Formulation: Formulate detailed and compliant product acceptance criteria by reviewing design specifications, and establish perfect inspection standards and processes for raw materials, semi finished products and finished products. •Quality Problem Analysis and Handling: Take the lead in analyzing various quality abnormalities and defects in the production process. Assist production/quality departments in test yield improvement. •New Project Quality Control: Participate in the quality risk assessment of new product, new process, new equipment and new material introduction, and formulate corresponding quality control plans and inspection standards. •Customer Complaint Handling, Cooperate with the sales department to handle customer quality complaints, conduct in depth analysis of returned products, coordinate relevant departments to formulate improvement plans and track the implementation effect.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1.負責筆記型電腦主機板（BGA）維修、更換及功能確認。 2.執行維修報表製作、資料彙整與異常紀錄。 3.進行產品故障分析、問題排除，並回饋改善製程。 4.撰寫及維護 BGA 維修／更換 SOP、不良分析報告，配合客戶稽核完成缺失改善與矯正措施。 5.配合主管交辦事項，支援產線維修、品質改善及跨單位協作。

1. Cost evaluation and analysis for MP/NPI Projects 2. Cross-functional team coordination for general tasks 3. Data collection and maintenance ※依學經歷、工作年資敘薪