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軋延及塑性變形研究

表面處理技術開發

歡迎汽車維修相關人員轉職，學習新技能！ 汽柴油堆高機維修之工作。定期產品設備維護、保養及維修，並預防問題發生。 《 福利制度》 ■績效獎金 ■免費午餐 ■員工聚餐 ■員工旅遊 ■勞保、健保、團保 ■三節禮品/金 ■年終獎金

歡迎對餐飲工作有熱忱 我們有良好的工作環境 【工作內容】 1. 保持服務區內整齊與整潔 2. 協助客人點餐、協助送餐等 3. 協助正職工作 4. 完成主管指派的工作 【薪資】 PT時薪　190-200 【福利】 三節獎金(滿3個月) 員工旅遊 每年調薪 勞保健保 提撥退休金

1.負責客房清潔、保養工作。(每日需打掃15間房) 2.客房備品管理。 3.具相關經驗尤佳。 4.外縣市免費提供宿舍。 *請求職者衡量自身體能、健康狀況能否勝任(房務人員需付出大量勞力、體力)

【工作內容】 1-接待顧客與需求服務 2-飲品推廣與介紹，用心了解客戶需求，細心為客人點餐 3-吧檯飲品調配與操作、外送訂單配送、點餐收銀系統操作 4-個性認真負責上進、高抗壓性者佳 5-喜愛餐飲服務工作、並有高度熱忱、親和力 6-協助公司做店舖人員教育訓練

職務內容： 店內總共分為四個工作站點， 外場、滷味台、麵台、調料台， 不看年資，只看能力！ 前三個月時薪190元 學習崗位考核後，即調薪 你的努力我們看得到！ 每日工作4-6個小時 依營業狀況，會有長短班交替需求 公司福利： 每日員工餐 不定期員工聚餐、員工旅遊 夥伴需求： 需有獨立作業與判斷能力 有好的衛生習慣、情商穩定、正直 工作能力外我們更加重視夥伴們的心態 需要一起工作的夥伴們有責任心、能團隊合作

1. 協助通路業務 (全聯、家樂福、大潤發量販、愛買、百貨超市) 訂單出貨處理程序。 2. 通路訂單出貨追蹤及帳務處理。 3. 線上購物訂單出貨及帳務處理。 4. 提供出貨文件，協助業務人員控管出貨及物流狀況追蹤。 5. 定期提供業務銷售狀況報表，以供業務人員或主管參考。 6. 協助業務人員處理銷售業務相關之公司內部行政作業。 7. 協助業務人員整理客戶資料（如：公司基本資料、交易記錄、問題處理狀況）。 8. 需熟悉使用鼎新ERP或正航系統。

1.品檢資料記錄、彙集、整理、統計。 2.品質異常處理及即時回報。 3.原物料、製程中間產物及最終產品品質檢驗。 4.工作需穿著全套無塵服於無塵室執行作業。 5.需配合部門運作(加班、組別調動) 6.完成主管交辦工作。

1.協助各類醫學會及產品研討會行政相關事宜 2.主管及產專交辦相關事宜 3.業務、產專報表相關事宜 ※英文讀寫能力中等 ※有經驗者佳

1.執行產品說明會及客戶產品教育與操作之協助。 2.規劃與執行產品管理與開發。 3.醫學會研討與策展之各項事宜之安排與執行。 4.與原廠聯繫與產品抱怨之處理。 5.產品資料之建檔及管理。 6.執行主管交辦之事項。

工廠產品原客戶業績及客情維繫，新品推廣、銷售、市調及服務，案件報價送件及進度追蹤，及其他主管交辦事項...等。 ※需自備汽車及駕照

1.遵照公司政策達成負責區域之年度銷售目標。 2.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。 3.配合行銷活動並隨時更新客戶以及市場競爭資訊。 (業務範圍:大台北地區) ~需自備汽車及駕照~

1.主要負責配送醫療器材至北部地區各大醫療院所。 2.裝卸貨品，並固定貨品，確保運送過程安全。 3.交付貨物並進行簽收。 4.庫房輪值班。 5.主管交辦事項。 6.需會開3.5噸手排貨車。 ~會開手排車者，且需具駕照~

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 4. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation 5. Emulator 環境建立

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

1.負責植毛機台之維修、保養、使運作順暢