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1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上，電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

• AI應用市場訊息收集，未來趨勢分析。 • 配合合作Partner設計AI應用產品資費、服務流程。 • 制定AI產品行銷規廣方案，達成銷售目標。

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. 新產品開發 2. 新產品制造分析 3. 新工藝制程應用 4. PTD會議召開與主導 5. 客戶圖面檢討與研究; 6. 主導產品規格確認與確定; 7. 專案開發進度掌控與跟進; 8. Quaification plan 確認與跟進; 9. 量產移轉說明會召開; 10. 制程問題點檢討 11. 客戶Design review 回覆與建議等;

1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

1.申請進住服務對象及家屬之入住評估與建檔諮詢。 2.依服務對象之個別需求，擬定個別(家庭)服務計劃並評估、修訂與執行。 3.每半年一次辦理服務對象家長會及服務對象權益委員會。 4.每半年一次辦理服務滿意度調查。 5.建立社區資源網絡 6.提供服務對象及其家庭專業的個案服務。 7.接受基金會社工督導並參加社工相關會議。 8.公文收發與建檔 9.例行服務之月報表 10.其他主管交辦事項。 ※到職完成社工師執登後每月加給4000元。 ※具社工碩士學歷者每月加給2000元。 ※到職滿半年，可獲得500元生日禮券。 ※本職缺申請臺北市政府社會局身心障礙日間及住宿式照顧服務設施專業人員久任獎助計畫，並依計畫規定工作連續年資，按年加給1萬5,600元至6萬2,400元之個人獎助。

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1.電子產品研發專案管理 2.客戶市場分析及開發、客戶應對 3.專案時程定義及保證推進 4.溝通協調銷售、研發與工廠的跨單位合作 5. 部門訓練工作負責

1.客戶需求預測、提供報價、訂單處理 2.跟蹤進度、完成交貨任務 3.接待來訪客戶 4.跨部門協調完成產品試產出貨 5.CUP/ECN導入、BOM表維護、報價及關務備案

1. 5G market analysis; 2. Product marketing strategy; 3. Product line management