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1. 與第三方廠商及外商客戶溝通，在跨國環境中使用英文解決問題 2. 與第三方廠商解決自動化導入後生產線遇到的技術問題 3. 與廠內及外商客人跟進導入時程 4. 跨部門團隊溝通，協調資源分配，快速解決專案執行中的問題 5. 進行風險評估與管理，制定應急方案以減少專案風險

網通產品 1.新機種/季度報價 2.材料成本控管 3.採購繯境建立/控管 4.供應商管理 5.與中央單位協調、合作

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.廠區生產環境與設施運維及維修管理 2.ESH環安衛與法規遵循 3.組建廠務、機電、工安與總務團隊，建立標準作業程序 (SOP) 4. 100％ 取得建廠營運各類法定執照

1.新設工廠事務推動 2.量產導入，生產排程，及品質安全 3.人員招募，團隊建立，及工廠管理 4.開發專案執行追蹤 5.對接總部業務及其他部門事務 6.上級交辦任務

1. 負責AI伺服器/機櫃生產管理，確保生產效率、良率與交期達標。 2. 規劃生產計畫與資源調度，推動精實生產、自動化技術應用，優化產線運作。 3. 監督新產品導入（NPI）與工程變更（ECN），確保順利轉量產並持續優化製程。 4. 管理生產KPI與異常處理，執行持續改善計畫，提升 品質與生產效能。 5. 帶領團隊並與跨部門協作，確保生產順暢，推動組織成長與人才培養。

管轄生產製造及維修, 總計2個部門, 部門主管職掌如下: 1. 統籌製造與維修營運，確保生產目標與KPI達成 2. 推動精益生產與多能工訓練，提升效率與產線彈性 3. 監督異常處理與不良品分析，強化問題閉環機制 4. 優化人力與產能配置，確保製造與維修產能利用率最大化

1. 測試環境的搭建與運維 2. 產品初期，明確測試需求，並做出測試規劃（含測試所需設備、備品和耗材等） 3. 依據測試規劃給出測試報價 4. 驗證DFT方案的可行性，確保測試覆蓋率達標，識別並修復設計缺陷。 5. 確保測試流程的穩定性與可維護性，持續監控良率與成本，並持續改善 6. 優化測試流程，提升良率並降低測試成本，為量產做準備 7. 測試文件及測試報告的編制

管轄IQC / PQC / CS & Training, 總計3個部門, 部門主管職掌如下: 1. 統籌品質策略與標準制定，確保製程、來料、出貨品質穩定 2. 監督供應商品質管理與稽核制度，提升供應鏈品質水平 3. 主導品質異常分析與改善，建立跨部門問題閉環機制 4. 管理品質系統、稽核與訓練，確保符合內外部認證與法規要求 5. 強化客戶品質服務與客訴應對，提升客戶滿意度與信賴感

1. 新產品設備與治工具開發 2. 產品製造可行性分析與製程工藝開發： - 新產品製造可行性分析DFM； - 新產品工藝流程制定與驗證； 3. 製造產線設計及改善：製造工藝工程、設備選型、產線佈局、產能規劃、 自動化集成及整體生產與生產改善 4. SOP標準檔製作 & 產線作業人員教育訓練 5. 自動化設備/生產設備/治工具導入、調試、維修及保養計畫制定與實施

1.規劃與優化產線布局與動線 2. 建立並維護標準工時，分析製程效率 3. 設計與改善作業方法，提升人機效能 4. 評估產能與人力需求，支援排程與資源配置 5. 主導效率改善與持續改善專案（如Lean、Kaizen）

管轄交管/生管/物控/ 關務 & 物流/ 倉儲管理 (原料/成品), 總計5個部門, 部門主管職掌如下: 1. 統籌生產計劃、物料供應與出貨作業，確保產銷協調與交期達成 2. 優化MRP、庫存策略，提升資源運用效率與庫存週轉率 3. 整合供應商管理、採購條件與交期控管，強化供應穩定性 4. 監管關務、物流與倉儲運作，確保流程合規與作業效能提升 5. 推動供應鏈流程改善與系統數位化，提升整體營運敏捷性與彈性

1. 規劃工廠佈局，負責水電氣及網路工程之申請、施工與驗收。 2. 分析與優化生產流程，提升生產效率並降低成本。 3. 設計並導入製程改善方案，確保產線順暢運作。 4. 維護標準工時（Standard Time），並進行人力需求評估。 5. 執行時間研究與動作分析，找出生產瓶頸並提出改善建議。 6. 與跨部門團隊協作，解決生產過程中的問題，並推動持續改善專案。 職務需求： • 工業工程及相關科系尤佳。 • 具備3年以上工業工程相關工作經驗，有製造業背景者尤佳。 • 熟悉精實生產（Lean）、六標準差（Six Sigma）等改善工具與方法論，並具實際導入經驗。 • 熟練使用AutoCAD、SolidWorks或其他相關繪圖軟體進行廠區佈局規劃尤佳。 • 熟悉時間研究、動作分析及價值流圖（VSM）等工業工程工具。 • 具備良好的數據分析能力，熟練操作Excel（含函數、樞紐分析表）及Minitab等統計軟體。

1. 參與專案模具試模、成型參數設定與紀錄 2. 協助成型機台與周邊設備日常點檢、保養與維護 3. 成型不良 (如縮水、毛邊、變形) 數據收集與異常初判 4. 協助試產跟進與成型標準作業指導書 (SOP) 編撰

1. 產品結構設計 2. 3D、2D及生產BOM發行 3. 產品公差分析 4. 產品試模確認 5. 產品組裝及REL FA分析

1.集團各項財產保險業務之管理； 2.集團海外保險管理對接工作 (須配合海外出差，包含美國、印度、墨西哥及越南等)； 3.其他主管指派之任務。

• Support new product introduction readiness, including line setup, process validation, risk identification, and issue closure before mass production. • Drive production issue analysis, root cause investigation, and corrective actions to improve product quality and process stability. • Manage and implement ECN/ECO changes and ensure accurate execution across production, test, and related functions. • Define and maintain rework and return processes, including disposition flow, validation, and execution control. • Work closely with cross-functional teams including manufacturing, test engineering, quality, and customers to resolve technical issues and support product readiness.

1. 負責各類型設備、MRO 及機構物料的詢價、比價、議價、競標、核價與簽約及合約管理。 2. 推動產線建置與 NPI 專案導入，確保設備導入 Schedule、品質與成本符合預期。 3. 確保採購流程符合公司內稽內控準則（如職能分工、授權核決權限），並配合內外部審查作業，落實合法合規。 4. 執行新供應商開發 Audit、AVL Survey 稽核與供應商管理。 5. 分析市場與技術趨勢，規劃中長期採購策略，落實成本優化（Cost Down）。 6. 與各部門及海外工廠對接，PUSH 設備導入進度與驗收作業。 7. 執行其他主管交辦之行政或臨時性事務。

負責公司 AI 平台之架構規劃、建置、部署與維運，帶領團隊建立穩定、可擴展且高可用的 AI 基礎平台與部署流程。 此職位需具備雲端平台、Kubernetes、CI/CD、系統維運及 AI 模型部署等實務經驗，並能整合 GCP、Azure、地端（On-Premises）環境，建立一致的 AI 模型與應用部署、監控及管理機制。 除技術工作外，亦需負責團隊管理、技術規劃、跨部門協作及平台發展方向。 負責 AI 平台整體架構規劃、建置、部署與日常維運。 規劃並管理 AI / ML 工作負載於雲端及地端環境的部署架構。 建置及維護 CI/CD Pipeline，推動 AI 模型、服務及應用程式的自動化建置與部署。 負責 Kubernetes（K8s）叢集建置、管理、維運及資源配置。 管理 GCP、Azure 等雲端平台之基礎架構、運算資源、網路及相關服務。 規劃雲端與地端混合環境（Hybrid Cloud）之 AI 平台架構及資源管理。 負責地端 AI 模型推論環境建置，包括模型部署、版本管理、服務化及資源管理。 建立 AI 模型與服務的部署、更新、回滾及生命週期管理機制。 建立平台監控、Log、告警、資源使用率及服務可用性管理機制。 持續優化 AI 平台效能、穩定性、可擴展性及基礎設施成本。 建立平台維運標準、技術文件、部署流程及故障處理機制。 與 AI/ML、軟體開發、資安、IT 等團隊合作，提供穩定的 AI 開發與部署環境。 負責技術選型、架構評估及平台導入，並追蹤 AI Infrastructure / MLOps 技術發展。 帶領及培育平台維運、DevOps / MLOps 團隊，進行工作分配、技術指導與績效管理。