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1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. 新產品開發 2. 新產品制造分析 3. 新工藝制程應用 4. PTD會議召開與主導 5. 客戶圖面檢討與研究; 6. 主導產品規格確認與確定; 7. 專案開發進度掌控與跟進; 8. Quaification plan 確認與跟進; 9. 量產移轉說明會召開; 10. 制程問題點檢討 11. 客戶Design review 回覆與建議等;

1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案

1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 2. 零件選用及規格評估. 3. CPLD修改 (VerilogHDL) 4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 6. debug, validation and provide report.

• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets • Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support • Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace • Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation

1. 新興產業投資及合作機會之研究與開發 2. 產業分析/技術分析/客戶分析 3. 專案執行

•派駐海外，負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis)，偕同工廠協助解決技術問題，負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1.年資：三年以上 2.工作經驗：戶外防水防塵產品, 機櫃的機構設計, 基地台無線通訊產品, 伺服器, 交換機 3.產業：通訊機械器材相關業, 無線通訊設備相關行業,其他電子零組件相關業, 4.外語能力：英文

網路通訊產品管理 1)專案進度管理與協調溝通 2)問題解決與執行紀律 3)成本控制 4)新產品試產及量產導入，新產品開發進度跟進及物料REVIEW 5)定期向客戶以及單位更新新產品ECN狀況及導入狀態追踪 6)其他如客戶需求排配，出貨安排，廠內庫存管控，客訴處理 7)2nd Source Plan Cost Reduction 8)Material Cost Reduction

1.協調、整合與回應ODM RFQ (Request For Quotation)2.與客戶溝通及產品規格之確定與更新3.產品開發時程規劃與管控4.專案成本分析及管控 5.協助各階段新產品導入(NPI)及量產生產端協調整合 - 有 PM 專案管理實務經驗 - 專案管理實務工作經驗 至少 1 年，三年以上更好 - Server/Storage OED/ODM/IDM/JDM 客戶經驗

NPI PM 1.負責新產品在工廠sample build 2.試產各項人機料法環的準備 3.追蹤試產進度 4.解決試產的工程問題 Sustain PM 5.負責客戶訂單需求的達交 6.工程變更導入 7.產能規劃

1. 負責CPE或GPON ONU/WiFi AP產品專案管理, 包括硬體設計EVT/DVT/PPR/MP各階段管理。 2. 負責產品開發階段BOM Cost維護和管理。 3. 對內對外, 擔任產品技術和導入量產的聯繫窗口。

1.電子產品研發專案管理 2.客戶市場分析及開發、客戶應對 3.專案時程定義及保證推進 4.溝通協調銷售、研發與工廠的跨單位合作 5. 部門訓練工作負責

1.客戶需求預測、提供報價、訂單處理 2.跟蹤進度、完成交貨任務 3.接待來訪客戶 4.跨部門協調完成產品試產出貨 5.CUP/ECN導入、BOM表維護、報價及關務備案