成大專區

工作項目： 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place&Route. 4. Clock tree synthesis. 5. signal integrity analysis. 6. static timing analysis. 7. dynamic power analysis. 8. physical verification. 9. APR flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可，惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

1.大學以上電機、電信相關科系畢業 2.工作項目:Wireless Lan demo board design, system integration and verification, auto-testing programming

工作項目： WLAN/LTE通訊系統設計、IC設計、系統驗證、客戶端問題追查 (WLAN/LTE PHY-related Algorithm, System Design and Verification) 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計或IC設計相關經驗者為佳。 (MD1840048)(MD1440012)

工作項目： 1. GbE Switch product line for Switch/Broadband project. 2. 10G/5G/2.5G/1G PHY驗證。 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具2年以上相關工作經驗者為佳。

工作項目： 1. RF系統驗證/模擬。 2. HFSS模擬。 3. Serdes系統驗證/模擬。 4. Jitter Budget分析。 5. RF System Algorithm & Calibration開發。 6. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, matlab, ADS, HFSS, SystemVue. 3. 熟悉 scope, specturm, signal generator. 4. 具1年以上下列相關經驗者為佳。 (1) 熟悉 RFIC驗證流程。 (2) 孰悉 RFIC架構。 (3) 具備 RF儀器使用知識。(spectrum/VSA/signal generator) (4) 具通訊系統概念。 (5) 具高頻訊號設計概念。 (6) 有 HFSS/ADS/systemVue使用經驗。

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

工作項目： 10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 1. Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 精通英文。 4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 負責設計、部署和維護 On-Premises k8s 叢集，確保其高可用性和可擴展性。 2. 監控 k8s 叢集的運行狀態，並針對問題進行及時處理和解決。 3. 建置自動化工具和腳本，以提高開發和運維效率。 4. 協助團隊進行 CI/CD 流程的建立和優化，以確保產品的快速交付和高品質。 5. 與開發團隊合作，協助解決各種與 k8s 相關的技術問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具備良好的 Linux 系統管理和網絡知識，能夠快速定位和解決相關問題。 3. 具備相關的 k8s 叢集架設和維運經驗，熟悉 k8s 原理和核心組件。 4. 熟悉常用的 k8s 工具和相關生態系統，如 Helm、Kubernetes Operator等。 5. 熟悉 Ansible、Terraform、Jenkins 等相關自動化工具 6. 熟悉 Grafana、Prometheus、Loki 等相關監控工具 7. 具備 CI/CD 流程建設和優化經驗，理解 Docker、Git 和持續集成的基本概念。

工作項目： 1. Responsible for product line quality throughout the development phases, from planning to mass production. 2. Product development quality (APQP) assurance including joint reviews, coordinator of quality issues to closure and fan-out. 3. DFMEA assurance. 4. Host continual improvement program and monitor the progress on a regular basis. 5. CAR and RM (risk management) review and tracking. 6. Process audit and action tracking. 7. Project handling. 應徵條件： 1. Bachelor or above of science degree in Electrical/Electronic Engineering. 2. Specialization or related experience in the area of system-level Firmware / Software development with a minimum of 5 years of work experience. 3. Experience in project management is a plus. 4. Ability to work independently and in a team-based environment. 5. Good written and verbal communication skills with both customers and internal teams. 6. Experience from 1st tier ODM company is highly preferred. 7. Experience with ASPICE, Functional Safety, Cyber Security is a plus.

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目: 1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。