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  • 職務名稱
  • 公司名稱
  • 學歷
  • 經歷
  • 薪資
  • 工作地區
  • 應徵人數
  • 7/25
  • 硬體工程師
  • 百一電子股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 桃園市中壢區
  • 7/25
  • 現場操作員
  • 燁聯鋼鐵股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 33,600~45,000元
  • 高雄市岡山區
  • 7/25
  • APP開發工程師
  • 世豐螺絲股份有限公司
  • 不拘
  • 1年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 高雄市彌陀區
  • 7/25
  • 業務專員
  • 佳葳醫學科技有限公司
  • 不拘
  • 1年以上
  • 月薪 40,000~0元
  • 台中市北屯區
  • 7/25
  • 封裝製程工程師
  • 統懋半導體股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台南市新市區
  • 7/25
  • 財務部經理
  • 水美開發實業股份有限公司
  • 不拘
  • 10年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台北市中山區
  • 7/25
  • 品管主管
  • 盟耿聯科技有限公司
  • 不拘
  • 3年以上
  • 月薪 40,000~0元
  • 台中市大里區