成大專區
**無經驗可,歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 固定夜班 /例假日需排班 工作內容: 1.協助製程工程師業務執行 2.生產流程異常處理、分析 3.專案管理執行 4.主管交辦事項
1.參與新產線自動化專案,包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT(天車)自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除,確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測,分析故障原因並執行修復改善。 4.整合 RTD/ MES/MCS/PLC/SECS-GEM 等系統,協助自動化搬運流程介接與功能測試。
1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 改善檢測方法 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. 專案執行/管理
1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項
(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。
1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質,並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商,確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。
●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.
1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。
1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化
1.成品包裝與品質管理 2.自動化專案與設備管理(Auto packing line/Robots/ASRS/AGV...etc) 3.外包管理(Drop ship/Logistic 物流運輸/DHL...etc)
1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)
\無經驗可!月薪40K起,上看65K/ ★★擴廠急徵!招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班
1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1. 接送客戶及廠內員工 2. 支援台北辦公室勤務
\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項
1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.