成大專區

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program. 2. Initialize platform design and team up with cross-function. 3. Issue reports and support debugging with customers. 4. Research new technology and develop new features.

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 6.有機構設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization

1. 零件採購 2. 供應鏈管理 3. 原料成本談判及規劃產能 4. 跨職能及部門合作，與Buyers, R&D, sales, PM...等協作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Manage end-to-end order fulfillment (forecast, MPS/DPS, sales orders, on-time shipment). 2.Lead capacity planning to ensure production line readiness and delivery commitment. 3.Optimize inventory performance (stock level, DSI, WIP, turnover, SLM, OBS, aging control). 4.Act as the key interface across Sales, Production, and Supply Chain to ensure fast response and high customer satisfaction. 5.Drive quarterly QBR performance improvement to support sales growth and order acquisition. 6.Coordinate cross-functionally to resolve issues and execute continuous improvement initiatives. 7.Perform other related duties as assigned.

1.熟悉數據資料倉儲與數據湖概念，進行數據清洗、資料整備等相關數據轉換與整合。 2.熟悉數據工程的ETL流程，處理數據開發、自動化、測試、監控、佈署等相關技術解決方案。 3.規劃與建置與維護資料治理平台、負責並管理維護資料治理平台 4.維運和規劃大數據處理系統，以確保日常數據的運作品質之傳輸性、高效性和準確性。 5.與團隊合作，檢視數據存儲和數據架構的設計和維護，以確保數據的安全性、可擴展性，以及數據分析的準確性、可靠度。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1.負責產品及製程異常分析，推動改善並提升產品品質與良率。 2.提供產線製程及技術支援，協助解決量產問題並提升生產效率。 3.執行新產品導入（NPI），完成試產驗證、製程建置及量產導入。 4.推動製程改善與自動化優化，降低製造成本並提升生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1.支援全球 / 海外據點 HR相關系統導入專案，參與需求整理、流程文件、Fit-Gap 紀錄、議題追蹤及專案落地執行。 2.協助規劃 HR Master Data 與核心 HR 資料欄位，包含員工主檔、組織、職位、主管關係、權限及相關資料。 3.執行資料轉換與資料驗證作業，包含欄位 Mapping、資料清理、資料比對、Cutover 上線切換準備及資料責任分工追蹤。 4.協助釐清 HRIS 與相關系統整合需求，包含資料來源、介面責任、更新頻率、錯誤處理機制及跨系統測試情境。 5.支援 UAT、Go-Live Readiness、Hypercare、Issue Tracking、SOP 建立、Vendor 溝通及使用者支援文件整理。

1.協助履歷篩選與人才搜尋。 2.協助安排面試流程與聯繫候選人。 3.維護招募資料與人才庫。 4.協助校園招募、徵才活動執行。 5.協助製作招募相關文件與報表。 6.支援主管交辦事項。

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

1. Mechanical Design 2. Issue Analysis and Solution 3. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1.總公司及國內外子公司稽核相關作業 2.其他例行性及主管交辦工作

架構設計 (System Architecture): 伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。