清大專區

無經驗可，視力佳，負責任，願意學習。

依據工程師製訂之標準測試流程, 對組裝完成之機器進行測試, 以確保產品品質可供出貨.

依據工程師製訂之標準測試流程, 對組裝完成之機器進行測試, 以確保產品品質可供出貨.

組裝組立人員 檢查圖樣及材料表，了解零組件規格產品的加工、組裝作業、安排操作程序 檢查零件間隙，及其他量度儀器校驗其配合之準確度等配合作業將零件排列、定位、對準，並用板鉗、扳手、螺絲起子、剪鉗、夾具手工具予以裝配測試成品等

1.修改PLC程式編程。 2.設計電控盤。 3.機台測試及驗証。 4.技術文件撰寫。 5.主管交代事項。

1.Identify and target potential customers for server solutions. 2.Analyze competitors and understand their offerings to better position our products. 3.Prepare and deliver sales presentations tailored to the client‘s needs. 4.Manage sales projects, including coordinating with cross-functional teams to deliver products and solutions that comply with client requirements. 5.Prepare regular reports on sales performance, market feedback, and customer needs. 6.Develop and implement strategic sales plans to achieve sales targets.

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 求職者工作經驗不拘，職務內容將依專長媒合合適職缺 2. 請有意者透過1111主動投遞 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1.產品品質檢測及分析 2.品管相關文件之撰寫及整理 3.實驗室設施維護及管控 4.設備驗證/SOP相關文件製備 5.分析方法開發與確效 6.主管交辦事項