清大專區

主要開發產品： 1. Enterprise Switch 2. Data center Switch 3. AI Switch 4. Telecom Switch 主要工作內容： 1. Hardware circuit design, schematic capture, and PCB development. 2. Board bring-up, debugging, and failure analysis 3. Component selection and BOM management 4. SI/PI analysis and reliability validation 5. Cross-functional collaboration with firmware and manufacturing teams 6. Support NPI and mass production 7. Generate technical documentation

1. 網路架構與資安管理 負責廠區網路拓樸規劃、建置與維護（含外網、Guest WIFI、特定隔離網路與產線網路）。 設定與管理網路設備，熟悉 Cisco (思科) 交換器 (Switch) 之操作與網路架構配置。 管理集團 SD-WAN 網路與對外線路，掌控頻寬升級與專案線路建置。 負責 Fortigate 防火牆政策管理（涵蓋外網、產線、伺服器與客戶端）。 執行入網管控與資安政策，維護掃描主機、防毒系統（Symantec）、有線/無線 DHCP 封鎖與白名單機制。 處理日常上網帳號開通、權限管理與網路異常排除。 2. 機房基礎設施與伺服器維護 管理與維運虛擬化雲平台系統（以 VMware 為主）及伺服器日常運作。 負責廠區機房基礎設施之日常點檢、叫修與維運（包含機房環控、Vertive 空調設備、ABC 棟 UPS 不斷電系統）。 維護 NAS 儲存系統（Synology），執行虛擬機備份與專案資料儲存管理。 3. 使用者技術支援與資產管理 (Helpdesk) 負責資訊硬體設備生命週期管理（包含筆電、網路設備、防火牆之採購、庫存盤點、配發與報廢）。 處理員工日常軟硬體問題與 IT 需求（如：軟體授權安裝、電腦配發申請）。 維護與排除辦公室 IT 系統設備異常（含視訊會議系統、IP Phone / 相信語音系統）。 協助企業內部應用系統（如：鼎新 ERP、ITSM 預約系統）之基礎故障排除與帳號權限管理。 4. 專案協調與跨部門溝通 依據業務與客戶需求，規劃並建置新建廠區或專案所需之網路與硬體設備。 負責與外部供應商、電信商及原廠技術顧問溝通協調（如：線路建置、設備報修與詢價）。

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

【1】崗位職責 1.AI專案技術協作與審查：協助審查AI專案技術架構報告，評估ML pipeline各階段（資料收集、標註、訓練、驗證、部署）進度與瓶頸，協同工程團隊規劃MLOps流程（CI/CD/CT、模型監控、版本控制） 2.專案進度監控與風險管控：每週產出三大專案整合儀表板（Dashboard），標示紅黃綠燈健康狀態，明確列出風險項目與影響評估；針對落後進度提出具體矯正措施，並追蹤至關閉 3.跨單位協調與決策執行：每週主導跨部門協調會議，建立待辦事項清單（Action Items），追蹤執行進度，確保達成率 ≥90％ 4.高階彙報材料製作：定時整合專案進度、風險、資源需求與決策議題，產出副總級PPT簡報，具備數據視覺化能力（圖表呈現KPI趨勢、人力與預算使用率等） 5.數位轉型與系統導入支援：支援集團重點專案，參與流程優化、系統導入規劃與風險控管，確保專案符合ISO或CMMI等標準規範 【2】崗位要求 1.學歷背景：碩士及以上，流利中英文報告能力，資訊工程、數據科學、工業工程、AI或相關領域。 2.專業經驗：5年以上專案管理實務經驗，具製造業（3C、半導體、EMS）數位轉型或智慧工廠專案經驗。 3.專案規模：曾參與或主導預算500萬以上或團隊30人以上之專案。 4.技術理解力：熟悉Python或SQL，能閱讀技術文件並與AI及數據工程團隊有效溝通。 5.工具能力：精通專案管理工具如MS Project或JIRA、數據分析與視覺化工具如Power BI或Tableau，設計高階簡報。 6.溝通協調力：具備跨單位協作經驗，能整合IT、業務與協力廠商資源，推動決策落實。 7.證照要求：持有PMP、CAPM、Scrum Master 或 MLOps 相關認證  【3】專案條件 1.具至少1個完整AI專案導入經驗（從需求訪談至模型上線維運）；具AWS/Azure/GCP之AI/ML相關認證者優先（如AWS ML Specialty、Azure AI Engineer） 2.具大型數位轉型專案PMO實務經驗（需附具體說明）；熟悉製造流程或供應鏈管理 3.具至少1次大型系統導入專案經驗（如ERP/MES/PLM）；熟悉CMMI、ISO流程標準或企業流程優化（需附具體說明）

【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

1.須配合單位需求至海外工廠實習與海外出差接觸客戶開發業務. 2.印刷電路板零件新生意拓展開發與新產品導入專案管理.

CESBG 產品線: Server產品 DPM專案工程師 1. 規劃與管控專案開發Schedule、NRE開發預算, 協調資源分配 2. 協調專案樣品生產與出貨計畫 3. 規劃總體測試計畫、樣品需求統計與分派 4. 彙總客戶團隊需求並與內部團隊進行協調溝通 5. 參與客戶與內部開發/測試團隊例行會議 6. 收集提供NPI Sample 數量 7. 與工廠協調合作NPI生產安排 8. 樣品及設備的進出口收送與運送安排

1. 執行工程採購系統規範與規章落實 2. 執行工程採購一線審查 3. 執行各地工程進度追蹤、工程風險控制與工程爭議協調等要項跟蹤及報告 4. 執行工程預算編制與造價平台資訊更新 5. 配合工程採購處專案作業文件和數據資料建檔、梳理、分析報告等工作

•派駐海外，負責駐地IT（MES/WMS等)系統項目的評估、規劃、進度、品質、 上線實施、培訓、溝通協調等工作，以及系統運維管理 •協調當地IT資源&出差人力安排等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

※起薪範圍供參考實際薪資依學經歷與職級依公司審核為主 ※ 1.參與團隊跨領域成員針對供應鏈數位整合與智慧製造所遭遇問題設計解決方案 2.協助跨部門專案執行導入, 依照專案性質運用合適的方法論進行專案需求分析, 數據整理, 模型設計與驗證 3.分析運算引擎工具開發 (最佳化模型建立/演算法開發) 4.結合LLM進行用戶需求分析, 並整合至AI Agent 框架, 搭配已開發數學模型與演算法建立企業智能預警與決策支援生態系

1.使用CAM做基礎操作, 設計圖檔編輯、檢查…等 2.撰寫CAM程式 3.簡化CAM作業流程 4.優化CAM自動化工具

[ 工作內容 ] 1. 建立及維護公司銷售資料。 包括公司網站、目錄、開發信、規格書、參展用資料等， 以確保客戶能夠獲取到最新的產品信息。 2. 執行公司產品之銷售業務推廣。 參展、拜訪客戶、電訪客戶以及發送開發信件，以拓展客戶群體和擴大市場份額。 與潛在客戶進行溝通和協商，轉化為實際訂單。 3. 協助客戶客制化產品開發。 根據客戶需求提供相應的解決方案，並確保產品符合客戶的要求。 4. 行銷管理。 5. 管理客戶關係。 保持客戶聯繫，完成客戶訂單作業。 控管出貨進度。跟催客戶應收款項帳務。 6. 完成主管交辦任務。 [ 應徵條件要求 ] 1. 有業務或業務助理經驗者。 2. 嫻熟英文聽說讀寫。 3. 熟一般電腦文書軟體操作。 [ 公司經營產品介紹 ] 公司成立於1978,專業生產及銷售音響相關零組件. 主要品牌: BENNIC 產品:分音器,音響用電容器,電感,接線盒,接線端子,水泥電阻. 主要產品:音響用無極性電容器,分音器,台灣,大陸,泰國都設有生產工廠 . 品質在業界有口碑,有長期的客戶與穩定的業績. 公司網站 https://www.bennic.com.tw

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

1.擬訂人工料機標準值 2.確認成本改善活動執行及核實(CAP/PIP) 3.確認材料專案改善和維實 4.確認材料成本(TRA/QUAL/PRU)

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。 此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依本身受訓技能，承接工作項目要求之執行，以符合作業標準。 2.現場6S(整理、整頓、清潔、清掃、教養、安全)之執行，以確保生產作業流程順暢。 3.反應與處理異常狀況，以確保生產作業供料順暢。 4.接受員工教育訓練，以符合作業需求。