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第 303 / 546 頁，共 10915 筆

日期 職務名稱 公司名稱 學歷 經歷 薪資 工作地區 應徵人數

11/21
【R&QA】研發品保(資深)工程師 (DQE)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【R&QA】SPC 品保資深工程師 (Manager)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【工程研發】封裝工程師(PDE)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【GIS】專案系統分析工程師(採購策略發展)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
3年以上
月薪 35,000~80,000元
桃園市中壢區

11/21
【Optical Testing】系統開發/數據平台工程(FAE)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【工安】廠務風險管理(資深)工程師
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【設備工程】ESD 靜電防護工程師(中壢)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
月薪 40,650~65,000元
桃園市中壢區

11/21
【製程工程】製程工程師(Bumping)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
不拘
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【製程工程】製程整合工程師 (WLCSP)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
桃園市中壢區

11/21
【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
月薪 40,650~65,000元
桃園市中壢區

11/21
【設備工程】晶圓凸塊廠_Bumping(黃光、白光、Dry)設備(助理)工程師
日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
不拘
1年以上
月薪 40,650~65,000元
桃園市中壢區

11/21
T8324 (約聘)現場工程師(桃園機場)
遠傳電信股份有限公司
不拘
3年以上
月薪 29,000~60,000元
桃園市大園區

11/21
I3201 遠傳幣(資深)工程師
遠傳電信股份有限公司
不拘
5年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
台北市內湖區

11/21
E8521 IDC雲端機房維運工程師(內湖) (歡迎新鮮人應徵)
遠傳電信股份有限公司
不拘
不拘
月薪 38,000~0元
台北市內湖區

11/21
T8322 (約聘)乙級職業安全衛生技術士（台中）-1
遠傳電信股份有限公司
不拘
1年以上
月薪 40,000~60,000元
台中市西區

11/21
T8322 (約聘)品管工程師(須具備公共工程品管證照) (台中)
遠傳電信股份有限公司
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
台中市北屯區

11/21
E8001 ICT系統整合業務主管（管理職）
遠傳電信股份有限公司
不拘
10年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
台北市內湖區

11/21
T8322 (約聘)乙級職業安全衛生技術士
遠傳電信股份有限公司
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
台北市內湖區

11/21
T8322 (約聘)品管工程師(須具備公共工程品管證照)
遠傳電信股份有限公司
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
台北市內湖區

11/21
T8324 (約聘)現場工程師(須具有乙級職業安全衛生技術士資格)(高雄)
遠傳電信股份有限公司
不拘
3年以上
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
高雄市苓雅區

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