清大專區

1. Linux驅動程式開發 2. Linux Shell程式編程

1、廠區設備規格洽談與報價 2、機構類設備/治具設計 3、圖面繪製(2D&3D)與BOM表製作 4、機構類設備出貨及驗證 5、對現有設備提出改善方案 6、產線機構類設備異常分析與處理 此職務需要： 1. 機械設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 熟悉靜力學 / 動力學 5. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 6. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國

1. SMT 新廠評估及layout設計 2. 人力組織規劃 3. 產線生產管理 4. 新產品導入量產 5. 與客戶溝通協調 6. 整體進度掌控與協調

【工作職責】 1. OD算法在NPU平台開發 2. 依算法開發流程撰寫文件 3. 模型改善與訓練 【專業技能】 1. 熟悉電腦視覺，具備影像處理、圖像識別等開發經驗，有演算法修改經驗尤佳 2. 深度學習框架：熟悉 PyTorch 或 TensorFlow 等框架，具備模型建立與驗證經驗 3. 熟悉 C/C++，熟悉 Python 4. 算法移植到NPU與量產化經驗 5. 具備嵌入式系統開發經驗者尤佳

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 玻璃陶瓷材料設計開發、規格制定、驗證導入 2. 制定驗證方法、驗證計畫 3. 輸出: 驗證結果、IS、SOP等管制文件 4. 收集新材料訊息，含規格性能、檢測方法、應用評估 *因工作需要, 本職務須長期出差

1.產品品質監控及不良回饋 2.品質改善管理與紀錄統整 3.客訴抱怨&異常處理 4.回饋廠內異常改善 5.產品問題點分析與異常報告 6.客戶客訴對應及記錄統整 7.新產品測試及技術教育訓練 8.主管交辦事項

1. 無線通訊RF電路的設計、優化、驗證(LTE, WiFi, BT, NFC, GPS等) 2. 設計規格評估、線路圖與電路佈局設計 3. 射頻系統共存Co-existence分析、De-sense對策、EMC射頻法規問題改善 4. 協助產品導入生產線量產

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

負責設計、開發和維護高品質的跨平台和原生行動應用程式， 主要使用 Flutter、Android (Kotlin/Java) 和 iOS (Swift/Objective-C) 技術。 需與產品經理、設計師和後端及測試工程師緊密合作，共同打造卓越的用戶體驗。 具備高度的責任感、協作能力、抗壓性，以及正向的學習態度和解決問題的熱忱，能夠在快節奏的環境中交付高品質的成果。 職責： 1. 跨平台與原生開發：利用 Flutter 框架開發跨平台應用程式，並根據項目需求，進行 Android 和 iOS 原生應用程式的開發與維護。 2. 應用程式架構與設計：參與行動應用程式的整體架構設計、技術選型和效能優化。 3. 程式碼品質：編寫清晰、簡潔、可維護的高品質程式碼，並進行程式碼審查。 4. 新技術探索：持續學習和掌握行動開發領域的新技術、新趨勢，並將其應用於實際專案中。 5. 團隊協作：與產品、設計和後端團隊密切溝通，確保開發流程順暢，交付結果符合預期。 6. 除錯與測試：負責應用程式的除錯、效能測試和功能驗證，確保應用程式的穩定性和流暢性。 7. 發布與維護：參與應用程式的發布流程，並負責後續的版本迭代、效能優化和錯誤修復。 8. 引導與指導：指導和幫助較資淺的工程師，協助團隊成員提升開發能力。 用戶體驗意識：關注用戶體驗，並將其融入到程式設計和開發中。 9. 效能優化：針對程式碼與執行效能，進行分析及優化。

1. 喇叭音質調校與優化：調整喇叭的頻率響應、音量和音質，確保聲音效果達到設計要求。 2. 喇叭設計與模擬：喇叭結構設計、材質和外形，並進行聲學模擬。 3. 測試與驗證：進行喇叭性能測試，檢查其聲音輸出和工作穩定性，並進行必要的改進。 4. 材料選擇與研究：研究並選擇適合的材料來優化聲音質量和降低成本。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.貫徹執行當地法規和技術標準，引進導入全球先進安全管理理念 2.主導安全工作方向規劃及技術革新研討 3.通過安全承諾及目標管理，落實各層級安全管理職責 4.主導政府合規項目開展，參與新改擴建設項目安全設計審核 5.組織新制程/新設備/新材料技術研討，提供技術支持並推廣 6.建立風險管控及防範體系，評估廠區安全風險狀況 7.組織擬訂各項安全管理制度，完善標準化管理體系 8.規劃年度安全目標、計劃，考核目標達成及計劃落實 *需長期出差

1.環境相關可持續發展專案與業務統籌規劃：包含目標設定、資源整合及相關績效指標（應對氣候變化、綠色製造、迴圈經濟等）的量化管理 2.環境相關可持續發展管理系統整合運作與優化改善，包括環境、能源相關系統整合，流程優化及相關環境數位化管理平臺導入等，對內給與團隊成員提供ESG-E專業諮詢、培訓和技術支援 3.結合ESG國際評價標準、對標評級機構相關要求，持續關注相關法律法規變化情況及內外部環境變化，對ESG-E風險進行識別、評估及管理，確保業務運營符合ESG-E標準及法規要求；並按照ESG相關報告框架披露ESG-E風險和管理措施，提高資訊披露透明度，提升E管理水準 4.參與制定ESG-E管理策略制定，制定目標管理行動計畫，開展監督及考核工作，推動相關專案落地執行 5.根據ESG風險分析結論和建議指導業務部門進行改進決策 *需長期出差

1.負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程 2.開發功能性、硬質膜、抗指紋鍍膜製程 3.鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升 *須長期出差

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題 4. 支持製造和客服，提供技術支援 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 6. 閱讀軟硬體相關文件.了解BMC與周邊硬件如何溝通,實作相關通訊協定.