清大專區

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ***依學、經歷敘薪***

1. System level SI/PI simulation. 2. Layout rule setting and review. 3. PCB stack up design. 4. Debug SI issue. *依學、經歷敘薪

1.執行產線作業流程、製程文件及作業環境（ESD、無塵室）之符合性稽核。 2.配合客戶稽核，協助現場改善與問題回覆，維護公司品質形象。 3.推動 QSA/QPA 及臨時專案稽核，確保品質系統持續運作並符合規範。

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.協助工程師產品開發及料號申請流程。 2. 協助研發材料申樣至完成生產及實驗室管理與儀器送校。 3. 協助部門會議舉行等事項。 4. 流程文件(申購/零件承認書)協助送簽。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1.執行結構數值分析提供設計風險評估 2.執行震動衝擊試驗, 問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. SMT生產設備管理：制定與檢討設備管理之KPI，使OEE得以改善提升 2. SMT產線管理：制定與檢討產線管理之KPI 3. SMT製程管理：檢視並解決設備和製程異常，確保YR 4. 廠區線體規劃及年度預算編列 5. 與相關部門合作，優化生產，提升品質，確保產出最佳化

1.負責/協助專案執行相關認證, 時程掌握, 樣品準備, 文件準備 2.負責/協助整理專案認證進度與客戶/內部團隊匯報 3.負責/協助與3rd party labs追蹤進度, 問題分析與解決 4.協助處理相關行政作業 5.其他主管交辦事項

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 國內外IPC產品OEM/ODM新客戶開發與業務拓展。 2. OEM/ODM. IPC市場趨勢蒐集與新產品提案。 3. 善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行。 4. 有POS，BoxPC經驗尤佳。 **依個人學、經歷核薪**

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 成本分析(用工成本, 折舊, 工/治具, CID/VID...etc.) 2. CPB(cost per box)預測編製 3. 年度預算編制 4. 預算控制及執行 & PR審核 5. 發想並提供運營改善舉措

1. Server board level VR schematic design 2. Server board level VR layout design, review and modify 3. Server board level VR debug and fine-tune 4. Server board level VR test and validation ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****