清大專區

1. 產品設計確認 2. 客戶規範審核 3. 客戶端設計溝通/規範/製程能力問題討論 4. 產品品質改善及產線異常處理 5. 專案執行 *需要長期外派泰國至少2年*

1. 產品圖檔設計解讀 2. 使用CAM設計圖檔編輯、檢查…等 3. 簡化CAM作業流程 4. 配合產線製作CAM資料及異常處理處理 *需要長期外派泰國至少2年*

研發工程師-微影 1.微影新平台專案開發 2.微影相關製程材料及設備評估 3.跨部門合作溝通協調 4.缺點分析及改善對策 研發工程師-製程開發 1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口 研發工程師-SMT 1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善 研發工程師-技術開發 1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程

1. IoT機聯網平台規劃與建置 2. 設備整合與系統介接 3. 智慧製造專案推動 4. 跨廠導入與複製 5. 團隊管理 【加分項目】 1. 曾主導智慧工廠或設備聯機專案 2. 具MCS 或 生產自動化經驗為佳 *需要長期外派泰國至少2年*

1.新製程研發專案執行 2.新材料開發專案執行 3.以PCB前端(or後端)的經驗為輔，與客戶接觸建立 total solution合作模式 4.專案時程規劃與跨單位，部門溝通協調 5.部門內部活動與組內其他專案協助支援 6.主管交辦事項

1. CAM 自動化程式開發、維護及功能優化 2. 依工程需求進行資料分析、程式邏輯設計及自動化流程開發 3. 協助既有 CAM 作業流程改善、程式除錯及執行效能優化 ※有Python/Linux Shell Script程式開發、自動化或資料處理經驗佳

1.配合樣品生產做業 2.協助工程師技術開發 3.ABF壓合經驗尤佳

1.監控製程能力、製程品質及良率穩定性 2.實驗測試執行 3.測試實驗追蹤與結果分析 4.降低生產成本，浪費查找 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *理工相關科系畢 *積極主動、邏輯清晰能力佳 *具備溝通協調能力佳

1. 前端/後端 Web IIS/ Web API開發及維運 2. 資訊系統流程設計規劃 3. 資訊系統需求與資源分析 【加分項目】 具UI/UX 相關經驗者佳

1.使用 Vue 3 Composition API 開發前端應用與功能模組 2.使用 Node.js 與 Express 開發後端 API 及系統服務 3.依據需求進行資料庫設計、系統功能開發 4.與產品、設計及開發團隊協作，完成需求分析與技術實作 5.根據 Figma 設計稿完成前端介面開發與細節調整 6.建立模組化架構，提升系統可維護性、可擴充性與開發效率 7.使用 Git 進行版本控制與團隊協作開發 8.撰寫技術文件、API 文件及系統開發文件 9.負責系統問題排查、效能優化與功能維護 10.主管交辦事項

★ 欣興電子_楊梅廠區 ★ 提供冷氣宿舍 ★☆歡迎應屆畢業☆★ 如有意願者，可直接投遞履歷，將會有專人與您聯繫 **研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發，並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生 **工程部工程師: 1.負責OSAT專案，樣品進度跟追與回報。 2.客戶端資訊掌握，與PD客戶端會議掌握專案開發進度。 3.專案問題掌握與製程協同處理問題（IPP與NCN處理，良率提升，客戶端封裝等……問題） 4.使專案順利於客戶端任跨成功，轉量產。 **產品工程師: 1.產品設計確認 2.客戶規範審核 3.客戶端溝通設計/規範/製程能力問題 4.產品品質改善 5.專案執行 6.產品治工具設計作業 **品保工程師: 1. 品質管理系統整合與建立 2. 主導客戶稽核 3. 稽核缺失檢討與結案追蹤 4. 品質改善專案執行 5. SPC管理 6. NPI管理

1.規劃及整合RDL、CMP、TGV、Metallization等整製程流程 2.技術開發: Fine Line RDL (L/S≤2 um)開發、Glass CMP平坦化及表面粗糙度控制、High AR TGV整合、Process Window最佳化 3.參與設備、材料供應商共同進行DOE及技術驗證 4.跨部門協調研發、製造、品保及構裝工程團隊 5.管理技術開發時程，及新材料、新設備、新製程導入 6.跨國合作與專案管理

1.規劃及整合RDL、CMP、TGV、Metallization等整製程流程 2.技術開發: Fine Line RDL (L/S≤2 um)開發、Glass CMP平坦化及表面粗糙度控制、High AR TGV整合、Process Window最佳化 3.參與設備、材料供應商共同進行DOE及技術驗證 4.跨部門協調研發、製造、品保及構裝工程團隊 5.管理技術開發時程，及新材料、新設備、新製程導入 6.跨國合作與專案管理

1.負責觸控／面板2.5代黃光製程設備（含洗淨、曝光、蝕刻及鍍膜）之維護保養、異常分析及故障排除。 2.執行設備點檢與預防保養，提升設備稼動率及生產效率。 3.製程改善、良率提升及新產品導入，支援設備驗證與產線技術優化，並依生產需求提供即時技術支援及配合輪班作業，完成主管交辦事項。

1. Lean/SixSigma訓練授課及專案輔導 2. Lean/SixSigma推行工作規劃及執行 3. 相關系統管理維護 4. 持續改善活動舉辦 5. 主管交辦事項

1.將集團現行 Excel Macro / 巨集流程與商業邏輯，重構並轉化為 Web 前端介面與後端服務 2.使用 MS SQL 進行資料庫架構設計、資料傳輸與複雜 SQL 語法編寫 3.負責協助多廠區系統導入上線（預計未來半年） 4.處理系統日常維護、Bug 修復、營運需求更新及廠區使用者意見反饋處理 5.系統模組化設計，提升系統可擴充性與維護性 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【加分項目】 • 具備 前端與後端解耦 / API 開發經驗者佳 • 有將 Excel Macro / VBA 成功轉譯為 Web 系統的實戰經驗者佳 • 具備製造業/半導體業廠區系統開發經驗，或了解多廠區部署維護流程者 • 對智慧製造與數位化有興趣者佳

1.公司內部 Web 系統開發與維護。 2.開發前端、後端API與資料庫做整合，建置Web與自動化工具。 3.開發與整合 AI 應用功能。 4.協助PDF、Excel及工程文件等資料整合數位化需求。 5.撰寫系統文件、操作手冊及測試紀錄，並協助系統上線與維運。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【加分項目】 • 熟悉前後端與資料庫開發技術（如Vue.js、JavaScript、HTML、Python、SQL Server等） • 熟悉網頁開發框架與數位化工具開發

1.具可靠度實驗室相關工作經驗3年以上。 2.熟悉JEDEC、IPC等國際可靠度測試規範。 3.具可靠度數據分析及報告撰寫能力。 4.熟悉PCB／IC載板製程者佳。 5.具跨部門溝通及專案管理能力。 6.英文技術文件閱讀及溝通能力佳。 7.Option-具初級失效分析(FA)判讀經驗佳。

1.光電及半導體設備機台程式設計及開發 2.光電及半導體製程機台 3.需配合公司日本或台灣科學園區外駐出差

銀行臨櫃輔助、整件、鍵檔、外勤收件等一般銀行業務。