清大專區

1. 圖面規劃： 能依據專案需求規劃電氣控制線路，並熟練運用 CAD 軟體繪製與變更精準的配線施工圖。 2. 組裝配線： 依據電路圖紙與技術說明，進行控制盤體之電子零組件、電機設備零件組裝及線路佈線、壓接作業。 3. 檢查測試： 熟練使用電子測試儀表，進行控制盤設備的線路檢查、通電測試與參數調整，確保性能穩定。 4. 安裝調試： 負責控制盤相關設備的現場安裝、系統調試與後續維護，確保運行正常。 5. 異常排除： 解決控制盤組裝、安裝或試車過程中出現的技術異常，並能主動提出優化與改進方案。 6. 安全作業： 嚴格遵守廠內及案場之安全操作規範，落實 5S 管理，確保工作環境與人員作業安全。 7. 跨部門溝通：具備良好的團隊協調能力，能有效串聯設計、組裝與現場施工端，主動分享異常排除經驗。

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

（一）職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地，解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景，支撐產線高階智能化升級。 （二）主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵（微刮傷、髒污、色差、變形、混料）開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力，解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景，共同完成良率提升與專案落地 （三）必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法，熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力，熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因，透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景，能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化

1.對應交貨台灣機種品質異常對應。 2.負責各項品質異常重工處理與數據反饋 3.異常改善有效性追蹤 4.客戶關係維護與訊息收集 5.新竹以北地區為主走訪客戶及處理客戶品質問題

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

自動化標準建立（核心職責）: 建立與維護自動化設計規範（DFA / DFM / Automation Spec） Define and maintain automation design standards 制定設備選型、模組規格（Robot / Vision / Fixture） Standardize equipment and module specifications 推動模組化自動化架構（標準治具、模組站） Develop modular automation platforms 建立可重用（Reusable）解決方案 Create reusable automation solutions 技術資料管理與知識平台: 全球產線導入與輔導 提供技術審查（Design Review / DFA Check） Conduct design reviews and DFA assessments 建立自動化技術資料庫（Spec / Lessons Learned） Maintain automation knowledge base 推動Best Practice分享 Promote best practice sharing

金相研磨, 儀器操作, 染色實驗, 可靠度測試, 其它主管交辦事項

1.擔任汽車客戶的售後聯絡人，審核客戶服務合同，並支援內部溝通，負責完成量產階段售後服務工作。 2.處理客戶投訴及RAM（退貨授權）申請，跟進並確保及時結案。 3.售後服務資料庫及備品的建立與管理 4.內部資料系統(SAP、DAVI)操作、整理會議紀要、問題清單及行動追蹤表，確保問題按時跟進並閉環。 6.負責管理協力廠商服務商，以及計算和核對售後服務成本。 7.協助其他部分溝通，優化工作程式。

1. 擔任產品設計使用者 (其他部門RD) 與AI 研發（R&D）團隊之間的主要窗口，對齊需求與交付期望。 2. 評估技術可行性與資料齊全度，並定義專案交付範疇與排定專案執行優先順序。 3. 協調 AI 研究員團隊與軟體工程師團隊之間的交接（handoff），推動專案從 PoC（概念驗證）進入正式產品化部署。 4. 訂定里程碑並推動執行、風險管理與分階段上線計畫，確保專案能如期且高品質交付。 5. 將產品設計需求轉化為可執行的 PRD（產品需求文件）、技術規格與實施計畫。 1. Serve as the primary contact between product design users and the R&D team, aligning requirements and delivery expectations. 2. Assess technical feasibility and data readiness, and define project scope and priorities. 3. Coordinate handoffs between AI Research and Software Engineering to move projects from PoC to production deployment. 4. Drive milestones, risk management, and phased rollout plans to ensure quality delivery on schedule. 5. Translate product design needs into actionable PRDs, technical specifications, and execution plans.

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

◆工作內容 1. 工程資料建檔 2. 料號異常處理及進度追蹤 3. 報表製作 4. 協助工程師事務 5. 其他主管交辦事項 ◆月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼”。 ◆ 無經驗可培訓，需配合加班 ◆ 工作時間： 做五休二，每日工時10小時(正常工時8小時+2小時加班) 加班則依實際工作需求安排 【日班】08:30~20:35 ◆「正職」職缺，非派遣職，到職即正職。 ▶▶▶期間限定◀◀◀ ★ 新人獎金最高可領40,000元！！ ◆另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅”。 ◆ 景碩科技備有員工宿舍(300~1000元/月)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵 (宿舍僅供外縣市同仁申請) —為什麼要加入我們— ●優渥之員工分紅、年終獎金 ●任職期滿即享旅遊補助、三節禮卷、生日禮卷、結婚及生育喪葬等津貼 ●提供員工宿舍，外縣市員工免煩惱 ●附設員工餐廳，含自助餐、麵食、套餐及水果吧還有7-11 ●免費按摩服務

負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作，透過數據分析與跨部門合作，持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期，針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善，確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容： 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件，提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常，執行失效分析（FA）與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作，推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據，提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善，提升客戶滿意度。

1. 具程式撰寫能力、PLC 控制系統開發者尤佳 2. 具FDC系統經驗者尤佳 2. 協助智慧製造、機台智慧化等專案開發、執行與推動 3. 具相關工作經驗者佳，無經驗可培訓 4. 協助各廠區平行展開建置

1、建立 AI Data Center 電力系統模型，進行供配電系統模擬分析。 2、執行 Load Flow／Power Flow 電力潮流分析。 3、執行 Short Circuit（短路分析）及 Protection Coordination（保護協調）分析。 4、執行電力暫態（Transient）及動態（Dynamic）模擬分析。 5、支援 AI Rack、HVDC、800VDC 等供電架構分析與評估。 6、建立及整合 Digital Twin／DSX 電力系統模擬流程。 7、撰寫分析報告，並與跨部門團隊合作提供技術建議

1、執行管線撓性分析、熱應力分析及最大允許應力評估。 2、使用 AutoCAD、Navisworks 進行管線配置繪圖及特殊管線支撐設計。 3、使用 CAESAR II 執行管線應力分析、運轉狀態模擬及設計驗證。

•負責管理和維護採用NVIDIA技術的伺服器系統，確保AI訓練與HPC應用程式的穩定與高效能運行 •監控機房維運設施、包含Linux環境、資訊設備、網路、IT及雲端服務 •例行巡檢與事件通報給相對應人員 •協助AI DC機房維運管理 •管理機房人員及設備進出，確保進出流程合規與安全 •與NVIDIA及其他供應商協調，共同完成專案項目 •需配合輪班