清大專區

【職務說明】 1.執行客戶工程品借機支援作業。 2.執行異常產品Datalog蒐集作業。 3.執行與排除線上異常相關問題。 4.夜間及假日工程支援作業需求。 5.處理其他工程事項交辦。 6.配合4/2或3/3日夜輪值(日夜班三個月輪調).。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

【工作內容】 1.測試異常扣押批分析與通知客戶處置(Abnormal notice)。 2.客戶異常批處置方式執行。 3.線上測試資料異常或無法測試原因分析與處置。 4.客戶與常日工程師工程需求協助。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

※無相關經驗者可，歡迎具熱情、積極的你投遞履歷※ 【職務說明】 1. 各測試機台例行性保養工作之執行 2. 各測試機台發生當機狀況之簡易排除 3. 線上改善作業之follow與執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

【工作內容】 一、輪班人員： ．定期維護、保養生產設備機台 ．生產機台故障排除及異常查修 ．設備問題改善及異常分析與追蹤處理 ．維持生產機台設備的正常運轉 ．機台搬遷及Set Up、驗機作業 ．生產流程改善與工程改善執行 ．SOP/8D 報告撰寫 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．Non Driver測試設備維修處置(線上異常 /Prober PM fail排除 ) ．Prober相關作業SOP & WI的增訂/修訂以及對於工程/生產單位新技能的傳授 ．Prober拆裝機作業 ．測試機台/零配件採購評估驗收相關事宜 ．損壞零配件送修與驗證,備品管控 ．Setup File建立與管控 ．效率提升之推動與執行(Prober down rate改善) ．提案、OJT、KM件數達成。 ．支援工程特殊需求(破片、one chip測試等) ．負責對內外(廠商、客戶、跨部門)溝通協調 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

《職缺一》測試產品工程師 1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動 2. Probe card驗證 3. 問題分析與解決、改善之相關活動 《職缺二》測試程式工程師 1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 工作地點：竹科/新竹產業園區(依實際需求安排) ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

1.軟體開發需求設計與訪談 2.軟體開發程式撰寫 3.軟體開發測試 4.跨單位溝通協調 (EAP/MES/CIM/AI自動化) 工作地點：竹科或新竹產業園區(依實際需求安排) ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

專屬 Mentor 帶領，參與實戰現場實做！我們提供常日或日班輪班與優渥薪資，表現優異可轉正職。如果你有熱忱、愛學習，歡迎加入頎邦科技揮灑創意，開啟你的職場第一步！ ★實習期間：2026/7/1至2027/6/30 ★實習時間：常日班或日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2026/7/1至2027/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： 1.封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口/竹科) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 2.封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 3.廠務類(湖口) -廠務設備計畫性 : 設備清潔、設備校正、耗材更換、打/換油、溫度/震動量測、下汙泥、環境整 -廠務設備非計畫性 : 協助設備檢修、緊急狀況支援協助、臨時任務 4.品保類(湖口) -平日協助工程師完成日常的儀器校驗、進料檢驗、DN 、客戶定期報表等工作 -假日需值班處理緊急DN、儀器校驗、進料檢驗。

1.職業安全衛生相關法規 2.建立安全衛生政策計畫程序及標準 3.執行安全衛生督導及稽核 4.規劃督導承攬商管理及稽核 5.規劃危險性機械及設備安全檢查規則 6.規劃督導安全衛生設施之檢點與檢查 7.製作安全衛生管理規章及工作守則 8.擬定各項安全衛生管理辦法 9.工作安全與環保衛生 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ※投遞履歷時，請檢附專業證照相關資料。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

1.輪值三班,維持生產設備正常運作 2.設備點檢保養.執行 3.主管交代事項 早班 07:00~15:00 中班 15:00~23:00(津貼另計) 夜班 23:00~07:00(津貼另計)

1.達成公司每月產能目標 2.檢驗人員管理及調度 3.驗布機維護(TPM)作業及生產調度 4.執行內部/外部稽核作業，熟悉ISO品質系統 5.客訴教育訓練及SOP修訂 6.報表製作及規劃

1. 公用各項系統巡檢、抄表、維護與保養。 (供水系統、電力、空調、空壓、鍋爐、水 電、等相關公用系統維護) 2. 公用系統異常問題處理、故障排除與緊急應變處理。 3. 巡查及維護整廠廠房設施，工作環境維護等的基本庶務。 4. 主管交辦事項 5. 配合日夜輪班值勤；早班 07:00~15:00 ，中班 15:00~23:00 7，夜班 23:00~07:00

1.原料.半成品.成品之品質檢驗及判定 2.各項品質圖表之繪製及報告撰寫 3.不合格品原因追查.分析.報告及處理 4.原物料品質管制 5.溝通協調人員培訓 6.ISO9001.16949品質系統維護

跨領域挑戰工程師！ 不是理工科？一樣很可以！ 我們已經成功培養了一群「非本科系」的夥伴成為專業工程達人 你只需要： ✔ 願意學習 ✔ 敢嘗試新挑戰 剩下的交給我們！ 公司有完整培訓，帶你從零開始， 一步步打造你的工程師超能力 別再猶豫，快來投履歷 下一位工程師，就是你！ 職缺： 產品工程師：產品程式、分析、測試 設備工程師：機台設備維護(修復) 配件工程師：配件管理與維護(不操機) 上班地點： 竹南廠區─苗栗縣竹南鎮中華路118號 銅鑼廠區─苗栗縣銅鑼鄉銅科北路8號 頭份廠區─苗栗縣頭份鎮自強路二段215號 上班時間： 四班二輪：07:20~19:20(日)；19:20~07:20(夜)

【職務內容】 1. 負責資安服務系統與企業內部系統之開發與維護 2. 參與研究與導入新技術，優化開發流程 3. 撰寫與維護更新系統開發相關文件 4. 其他主管交辦項目 5. 彈性上下班時間 【必要條件】 1. 全端開發工作年資2年以上，大學資訊相關科系畢業 2. 熟悉HTML、CSS、JavaScript等前端技術及React、Vue.js、Angular等主流框架（React優先） 3. 熟悉Java、.Net Core、.Net C#等後端開發技術（Java優先） 4. 熟悉RESTful API設計開發，具備版本控管工具使用經驗 5. 邏輯清晰，有良好問題分析與解決能力，能適應快速的工作節奏 6. 具備團隊合作精神與良好溝通協作能力，能同步進行多個項目 【加分條件】 1. 具備雲端平台使用經驗（如AWS、GCP、Azure） 2. 熟悉Docker、Kubernetes容器化技術 3. 具有CI/CD工具使用與自動化部署經驗 4. 具備基礎UI/UX設計概念與能力 5. 有Agile/Scrum敏捷開發經驗

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1、 Linux / OpenWrt 平台進行 Router、Ethernet Switch、Gateway 韌體開發與系統整合 2、使用 MediaTek WiFi SoC Series 進行驅動設定、功能開發與系統優化 3、開發 STM32G Series 與 8051 MCU 韌體，負責周邊控制、通訊與系統整合 4、實作 BLE protocol stack 與 IoT Protocol（MQTT / HTTP），建構裝置間通訊機制 5、根據產品需求設計 Bare-metal 或 RTOS 架構，進行韌體開發與效能優化 6、負責 TCP/IP 網路功能開發與 Linux 網路架設，確保設備連線穩定與效能 7、工具開發與系統整合（Windows / Embedded）

1.製程整合與優化 2.新製程導入與驗證 3.資料分析與報告