清大專區

該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能，包含 1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 4. 跨層分析問題，包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 5. 系统性地分析與優化，包含BT/Thread的性能與低功耗

1. 與外部IP/EDA合作夥伴、內部技術、業務及法務團隊合作，執行商務操作及合約流程。 2. 協調執行與IP/EDA廠商合作之策略性任務，包括高層會議、關鍵技術會議及年度活動等。 3. 彙整財務報表。

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工

人工智慧處理器電源系統軟體工程師負責聯發科技 AI 處理器的電源系統軟體開發. 主要工作如下: 1. 開發 AI 處理器的 power driver 以及控制策略, 讓功耗效率最佳化. 2. 開發 AI 處理器的記憶體頻寬 QoS 以最佳化性能以及功耗效率.

1. 數位電路設計 2. 多媒體電路設計 3. 系統整合

Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.

1) 軟體層面的 Android 系統整合 2) Linux 系統軟體開發 3) Linux Kernel Driver開發

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善

1. ARM Mali GPU 性能, 功耗優化與穩定性相關問題解決 2. Linux kernel driver and microprocessor firmware 開發, spec reading. 3. Android系統, 圖形知識, 及相關的driver 程式開發

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. Product planning, marketing, promotion and project design-in 2. Market analysis and Business Strategy 3. Customer relationship management

As an Digital IC Design Intern, you will collaborate with our researchers and worldwide colleagues and develop applications and algorithms that make a real difference in everyday devices. Your developments would significantly enhance the experience of numerous end users across our product range.

負責新產品開發、產品製造管理、良率改善，及產品開發時的問題分析及解決。

1. 高速Serdes系統技術開發(200Gbps+), 包括電通訊與光通訊(optical interconnect) 2. 定義系統技術規格並與設計團隊(Analog, Digital, Algorithm)討論系統架構, 建立模型模擬評估 3. Serdes 關鍵技術評估與開發( e.g., Next Gen Serdes, optical nonlinearity compensation, CPO technology) 4. 協助Serdes IP驗證問題分析

1. 主導解決客戶生產品質異常 2. 客戶端品質問題溝通協調與不良分析 (FA/8D report) 3. 推動廠內品質流程改善

• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善

Are you an experienced IC design expert/architect with a passion for pushing the boundaries of technology? MediaTek, a leading semiconductor company, is currently seeking talented professionals to join our team! Work location: Hsinchu/Taipei/San Diego/San Jose

1. Smartphone (Low Power Architect) and Automotive (Power control) 2. Not a management position 3. Short term:digital IP design/integration of power control IPs with zero bugs Long term:define power control arch for smartphone or automotive products develop new tech for power control

1. Interpret customers’ functional safety requirements into SoC requirements 2. Define the SoC level architectures to meet functional safety requirements 3. Communicate and coordinate safety designs with cross-function IP teams 4. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)