清大專區

1. 工業工程/工業管理/資管理工/機械相關科系學士以上。 2. 須具備職場工作實務經驗5年以上，須具備管理系統、開發規格、領導佈署的統籌能力。 3. 口齒清晰，可英文溝通，有多益成績單者750分以上。 4. 個性開朗，遵守組織規範，可配合國外出差。 5. PMP國際專案管理證照者或其他專案管理證照尤佳。若無則必須有管理案例實戰經驗。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. 大專理工相關科系畢業。 2. 開發自動化系統開發實務經驗5年以上。包含自動化設備使用、設計、機器視覺使用、3D機構設計等的相關經驗都能算在內。 3. 開發系統規格、設計、驗收、測試、分析問題、佈署監控、管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益650分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差，時間三個月內。

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。

1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.

1.參與-資料安全設計-資料被安全的存取 2.協助-內部系統資料串接-將AI與公司內部資料有效整合 3.參與-AI資料治理-資料能有效管理與運用 4.協助-新技術評估-運用新的技術提升資料管理效率

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

1.協助-雲平台管理維運-InStella系統穩定運作 2.參與-InStella前後端開發-InStella新功能上線 3.協助-API管理-API穩定與內外部系統串接 4.參與-CI/CD導入-提升團隊開發效率

1. ISMS資安管理系統導入與維運 2. 國外客戶稽核及資安業務應對與交涉 3. 防毒系統管理、病毒處理 4. 資安事件調查、分析與處理 5. 執行系統弱點掃描或滲透測試 6. 獨立規劃與執行資安相關專案 7. 獨立維運資安相關系統、設備 8. 對內授課資訊安全教育訓練

我們正在尋找對人工智慧充滿熱情，並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI工程師。加入我們的團隊，一起用AI推動公司的創新與進步。主要的工作內容如下： 1. 追蹤最新的AI技術，提出改進方案，開發公司的產銷人發財等應用場景 2. 跨部門團隊合作，了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與AI資料治理與資料安全設計

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

1.新產品開發階段，為應對客戶產品品質規格確立之主要窗口，負責失效風 險識別 2. 依照產品應用情境，制(選)定檢驗規範標準、產品QA測試驗證項目規 劃、開發時程擬擬定。 3. 管理專案測試驗證計劃進度，包含測項排序與時程管理 4. 規劃必要的測試驗證設備及實驗室 5. 收集客戶反饋品質項目，並反饋於品質追蹤系統，執行設計失效風險管制。 6. 維護品質系統之有效運作(ISO9001, IATF16949, AS9100, ISO13485)，執行內部稽核、管理審查與文件表單制定。 7. 跨部門品質系統相關會議之推行與溝通協調。

派駐墨西哥 1.負責產品測試良率追蹤改善 2.負責產品測試程式優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 5.負責ICT產品導入量產 6.負責ICT設備維修保養 7.配合加班 8.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

派駐墨西哥 1. 規劃ICT測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 管理ICT測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 管理ICT機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. ICT規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 導入新產品ICT時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 6. 撰寫、維護與評估ICT測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 7. 評估並選擇合適的ICT機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 8. 即時監控ICT測試品質報表，改善。 10. 即時反饋ICT測試異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。 12. 移轉產品接收，量產ICT測試治具導入。 13. ICT工程師培訓，管理。

1.熟悉資訊類產品安規標準(IEC 62368-1, IEC 60950-1)。 2.執行新機種(DT,NB)產品結構審查與安規標準評估。 3.規劃安規認證進度，準時準時完成產品安規認證(CB/UL/CSA/CCC/BSMI/BIS等)。 4.協助推行產品安規測試及申請流程優化，提升認證效率與節省認證成本。 5.協助工廠安規標章(UL/CSA/CCC/GS等)相關檢查作業。 6.管理與產品安規有關之工作過程、樣品管理與結果資料保存。

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. Porting and Optimizing AI Models: Adapt and optimize AI models to run efficiently on various edge platforms. 2. Deploying AI Application Microservices: Deploy microservices for AI applications, ensuring seamless integration and efficient execution. 3. Data Collection and AI Model Training: Collect relevant data based on project requirements and train AI models accordingly.

1. 與設計師合作開發雲端服務網站, 支援包含RWD在內的各種瀏覽器 2. 設計與開發動態/靜態網頁介面 3. 撰寫技術文檔，例如User Manual 4. 優化使用者體驗 5. 與後端工程師配合開發資料庫存取功能 6. 導入 Google Analytics建立網站的分析機制

1.Design and implement system software of embedded devices. 2.Optimization and customization for kernel driver feature. 3.Customization for HAL / Driver in Android OS. 4.Implement tool for testing requirement for ODM/OEM. 5.Integrate 3rd party/in house/open-source algorithm to different platform. 6.Analyze system performance issue. 7.Customization for SOC chipset driver. 8.Review BSP issues.