清大專區

1.原物料進料檢驗 2.半成品檢驗 3.設備機台檢驗 4.主管交辦之工作相關任務 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1. 運算架構開發研究與競爭分析 2. 系統單晶片的軟硬體行為之 效能/功耗 分析與最佳化 3. CPU/GPU/NPU系統模型設計與開發

1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

1.Design, develop, and optimize advanced Generative AI models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for modem system verification and testing. 2.Develop and lead AI-powered tools and platforms to automate software processes, improving efficiency and test coverage in modem system testing. 3.Architect large-scale data pipelines and perform feature engineering and statistical analysis to ensure the quality and integrity of test data. 4.Lead technical projects using Agile methodologies, driving models from PoC to production and ensuring robust testing and CI/CD integration for modem systems. 5.Stay up to date with the latest AI trends, and proactively propose and implement innovations to enhance automation and testing efficiency.

• 為團隊提供6G前沿研究方向、策略規劃和技術路線圖建議。 • 支持創新原型、概念驗證及系統驗證專案的開發。 • 提供技術提案的指導與審查，協助國際標準化相關事宜。 • 利用產業人脈促進生態系合作（聯盟、協作、夥伴關係）。 • 提供技術培訓、工作坊及白皮書，協助研究成果及標準化策略的制定。 • 持續掌握無線技術最新趨勢，將最佳實踐帶入專案團隊。

• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織（如3GPP）制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢，並將前沿概念（如人工智慧、能源效率、衛星通信）納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作，評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會，推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。

• 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。 • 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。 • 領導測試平台系統整合，包括軟硬體共同開發。 • 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。 • 與生態系統合作夥伴（基礎設施廠商、大學、實驗室）協作原型設計與展示專案。

1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片，規劃熱管理方案，並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。

1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法部門合作開發與射頻相關的技術。 3. 使用DPD與ET技術改善PA的線性度與效率。

At MediaTek, we are at the forefront of enabling device+cloud hybrid architectures for generative AI. On-device AI offers significant advantages, including low latency, enhanced security, privacy, and personalization through fine-tuning to meet specific user needs. A critical component of this technology is the AI compiler, which involves code generation and optimization to maximize runtime performance and minimize memory footprint. We are seeking talented individuals to join our team and contribute to this cutting-edge field. Key Responsibilities: 1. Develop and optimize AI compilers for on-device applications. 2. Conduct performance analysis and implement optimizations for runtime efficiency and memory usage. 3. Work closely with customers to understand their needs and provide tailored AI solutions.

1. 負責 Android 手機各類視頻場景（本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok）的功耗量測，並建立和維護功耗數據。 2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析，包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ，並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。 3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作，提出具體的功耗優化建議，並且不影響流暢度和畫質。 4. 自動化工具開發，提升測試效率。 5. 競品分析，針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。

1. 先進SoC晶片設計整合 2. 先進製程 IC 設計實現與技術開發 3. 關鍵 IP RTL-2-GDS 技術開發

• Perform 5G/B5G/6G/NTN baseband algorithm designs, including (but not limited to) system analysis, beamforming mechanisms, calibration methodologies, RF exposure control, etc. • Perform ML/AI algorithm investigations and seek potential applications for system performance optimization. • Be able to guide junior engineers if applying for technical manager. • Be able to coordinate multi-site operations and attend meetings across time zones (nice-to-have)

1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 2.Develop design verification environment 3.Develop required verification methodology and adopt into project

CPU Physical Implementation Engineer Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).