清大專區

1.提供VIP客戶財務規劃服務 2.新VIP客戶開拓

1.生產線焊接、組裝 2.可配合加班 ※具組裝經驗尤佳

1. 協助工程師進行拆圖及文件整理。 2. 協助執行專案相關技術資料建立。 3. 機構設計與可靠度驗證 4. BOM與技轉文件製作。 5. 主管及工程師交辦事項。 熟AutoCAD、SolidWorks繪圖軟體尤佳

1.汽、機車LED燈，電源相關設計 2.熟電子電路設計，layout,DC-DC電源設計

- 提供機器視覺及運動控制相關之軟/硬體及知識，協助客戶設計，製造先進製程設備. 回答客戶疑難, 適時建議最佳解決方案. - 測試新產品 - 學習新產品新技術

- 提供機器視覺及運動控制相關之軟/硬體及知識，協助客戶設計、製造先進製程設備 - 測試新開發之軟/硬體 - 教導及協助客戶使用產品、處理並改善異常狀況，進而提昇客戶滿意度 - 回答客戶疑難, 適時建議最佳解決方案. - 將顧客反映之問題，促成產品規格修正或服務流程之改進 - 進行例行性售後服務（如：客戶拜訪、產品狀況了解及客訴處理) , 及後續改善報告追蹤

1.從事HR及ERP系統軟硬體與程式語言的開發、測試及安裝 2.系統上線後的維護與功能更新 3.平台系統架構規劃及設計

1. 負責客戶系統協調、系統測試、教育訓練、上線輔導等等... 2. 瞭解客戶核心問題，提供正確有效解決方案。 3. 善於溝通協調、具備良好的邏輯及表達能力。

1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 2. 專案成本預估及分析 3. 產品架構規劃與電路設計 4. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 5. 開發中產品治具設計和生產規劃。 6. 系統功能驗證及可靠度驗證 7. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題

1. 參與產品維護或改善優化專案 2. 參與產品電路模組電路設計 3. 產品驗證與測試及電路板焊接 4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作 5. 零件測試與承認/管理、樣品製作 6. 主管及工程師交辦事項。

(1)依據電路原理圖進行 PCB Layout 設計，熟悉雙層/多層板設計與高速佈線原則。 (2)負責 PCB 打樣、SMT/DIP 製程發包，含製作 Gerber、BOM、座標檔與追蹤交期。 (3)撰寫並整理產品測試報告、問題分析紀錄與製作建議。 (4)協助技術資料彙整與維護，如操作手冊、產品說明、設計圖面等。 (5)電子產業研發設計經驗2年以上者佳 (6)主管交辦事項 (7)具電機、電子等相關系所畢業

1.電力設備管理 2.生產設備故障排除 3.廠務系統維謢管理 4.熟悉歐姆龍及三菱PLC及自動控制系統 5. 乙級電匠証照

1.具任職於香港地區金融業相關職務歷練經驗者。 2.有關「招募資訊」及「甄試簡章」請詳彰化銀行官網/菁英招募/職缺公告： https://www.bankchb.com/frontend/mashup.jsp?funcId=9a7f8ddf15

※必要資格條件(均須取得) 學歷：國內、外大學以上畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 ※口試得加分條件 1.具備金融業系統架構設計、規劃經驗。 2.具有AS400、SWIFT等系統管理經驗。 3.具備 SAN/NAS 磁碟陣列或儲域網路相關經驗。 4.具備Kubernetes或OpenShift容器化技術相關經驗。 5.具備雲端服務相關經驗。 ※進用職等或薪資得調整條件 具備下述任二項合計1年(含)以上工作經驗，以6~7職等資格進用。 (1)Windows、 (2) Linux(AIX)、 (3) AS400、 (4) VMware、 (5) WAS、 (6) Apache、 (7) JBoss、 (8) IIS、 (9) Tomcat、 (10) Kubernetes或OpenShift等微服務工具、 (11) IBM DB2、 (12) MS SQL管理經驗。 ◎可配合職務需要於假日或夜間來行處理業務需求與國外出差。 ◎應屆畢業生得先行報考。 僅受理下列路徑填寫履歷之報名資料，請〝務必〝複製此路徑填寫應徵資訊，並請詳閱甄試簡章: 彰化銀行/菁英招募/職缺公告 https://www.bankchb.com/frontend/mashup.jsp?funcId=c6dfaf8617

(一)負責總行、分行、資訊中心網路架構規劃、網路設備設定管理及頻寬監控。 (二)負責對外單位數據通訊線路管理。 (三)無線網路、IP/MAC管理。 (四)WhatsUP GOLD、網路流量(FLOW)及SNMP等網管軟體操作。 (五)網路相關專案規劃及執行。 (六)資訊相關業務支援與執行。

1.外匯系統業務需求之程式開發維護。 2.外匯系統及批次問題處理。 3.委外開發功能專案管理。

1.AS400主機系統設定、管理和維護。 2.UNIX作業系統設定、管理和維護。 3.系統問題蒐集、判斷、追踨、分類、處理、解決。 4.專案規劃與執行。

1.現有 App專案軟體產品及新版功能開發維護。 2.負責 Android 或 iOS App軟體之分析、設計以及程式撰寫。 3.具備 App與中台Server 介接的開發經驗 。 4.具一年以上 Android 或 iOS App 應用軟體開發經驗。

機台裝機.教育訓練.設備維修.保養等相關售後服務工作，PCB經驗優選

1. 燒錄檔案文件製作，了解訂單需求，制定相關注意事項予產線。 2. 新燒錄案測試工作。 3. 編寫使用說明、SOP相關作業。 4. 燒錄器相關物料管理。 5. 主管交辦事項。