清大專區

1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發

1. 網路暨資安事件監控分析及通報 2.產品與系統運維（環境建置、部署、監控、告警排除） 3.支援與疑難排解（伺服器、網路、作業系統、軟體） 4.管理資產與設定（作業系統、資安設備、硬體） 5.每日依ISO 27001之管理控制措施 6.具CCNA證照佳

工作內容 - 無塵室作業 - 機台操作與生產作業 - 晶圓載具搬運 - 部分站點工作為晶圓包裝、目視檢查 - 部分站點需著全套連身無塵服 - 部份站點需接觸化學藥劑 *實際工作站點會於報到當天進行分配* 上班時間 - 早班 0800 – 2000 - 晚班 2000 – 0800 休假制度 - 做二休二、每月平均工作日15天 (未包含加班) - 每三個月換班一次 - 錄取後的前期訓練為常日班 0830 – 1730 (固定休六日) 薪資制度 考核期平均薪資 - 早班 33,450起 / 晚班 38,775起 考核期滿平均薪資 - 早班 34,250起 / 晚班 39,575起 **以上薪資皆未包含加班費** 相關福利 - 年薪超過14個月不是夢想 → 依照個人年度考核，平均年薪可達14個月以上。 - 生日為您送上誠摯的祝福 → 生日當月享有生日禮金 - 過年過節不再有壓力 → 每年享有三節禮金&春節禮金。 - 公司與認真工作的您紅利共享 → 工作滿一年，每年視公司營運狀況享有年中紅利獎 金，平均為1-2個月以上。 - 加班費實質入袋 → 加班費完全依照法規實質支付。 - 工作與休閒品質兼顧 → 享有員工旅遊、聚餐、不定時的美食娛樂等小確幸福利。

1.負責櫃台各項存匯作業及相關金融商品推廣 2.具銀行存匯工作經驗或金融業相關經驗 ※具金融相關證照及銷售服務特質者優先錄取，商學相關科系尤佳

1.負責各項理財及相關金融商品推廣。 2.理專工作經驗3年以上。 2.具信託、保險、投信投顧相關證照及銷售服務特質者優先錄取。 3.樂觀積極，具服務熱忱，勇於挑戰高業績高獎金者。 ~歡迎充滿熱情及企圖心的你，成為我們的一份子~ 理專招募影片: https://youtu.be/YNd7Yp2woHo

1.負責各項理財及相關金融商品推廣。 2.理專工作經驗3年以下。 2.具信託、保險、投信投顧相關證照及銷售服務特質者優先錄取。 3.樂觀積極，具服務熱忱，勇於挑戰高業績高獎金者。 ~歡迎充滿熱情及企圖心的你，成為我們的一份子~ 理專招募影片: https://youtu.be/YNd7Yp2woHo

1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析

操作員工作內容將根據應徵者的學習能力進行分配，有四大種類： 1.目視檢驗 2.產品分類 3.量測平坦度 4.包裝包膜和貼外箱標籤

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.    處理及歸檔料件相關文件 2.    執行進料品質流程改善 3.    提出檢具及量儀需求 4.    執行原物料及委外加工品進料檢驗 5.    三次元量測與撰寫程式 6.    開立不合格品單 7.     使用、保管量測儀器 8.    協助首件進料檢驗 9.    檢驗治具及檢具 10. 執行供應商廠驗/會驗 完成主管交辦任務

1. 客戶接待及關係維持 2. 公司及產品介紹 3. 新產品開發 4. 由各方獲取市場相關資訊以供內部運用 5. 掌握內部排程及料況狀態,並對客戶報告 6. 業務會議向主管提報客戶動態、DMR狀態、預估銷售額及逾期帳款 7. 向客戶報價/議價/執行報價分析 8. 應收帳款催收 9. 客戶財產相關事宜處理 10. 預測訂單更新 11. 依forecast備料作業 12. 執行新產品導入相關作業 13. 客訴處理 14. 完成主管交辦任務

1. 運用 AI、大數據分析技術，開發智能調機、品質預測、智慧排程與 AI 瑕疵檢測之智慧製造相關應用 2. 整合生產/製程數據與演算法模型開發，建構視覺化智慧平台

1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格

監控系統相關工作經驗5年以上 熟電腦繪圖軟件,Auto cad pro-e solidwork 對電子設計.驗證工程有興趣者

1. 負責半導體設備（Lam Research / SEZ 等蝕刻與濕製程設備）之安裝、裝機（Install）、維護、保養、故障排除（Troubleshooting）與性能優化。 2. 針對客戶或廠內設備問題進行專業分析，即時提供技術支援與最佳解決方案。 3. 執行定期預防性維護（PM），降低機台 downtime，提升生產效率與良率。 4. 與跨部門（製程/廠務）或客戶保持良好溝通，協調工程進度與改善專案。 5. 撰寫設備標準作業流程（SOP）、維修報告與技術文件。 【應徵條件與需求】 一、 必要條件（Must-have） 1. 學歷/專業：理工相關科系畢業（電機、電子、機械、自動控制、材料等）。 2. 工作經驗： 具備 Lam Research 或 SEZ 設備（濕製程 Single Wafer / Etch 蝕刻設備）之維護、裝機或保養 3〜5 年以上 實務經驗（原廠或晶圓廠/封測廠經驗皆可）。 3. 專業技能： 熟悉半導體機台之機構、電路、液氣路（Piping/Plumbing）系統及控制原理。 具備獨立進行 Troubleshooting（故障排除）與機台保養（PM）之能力。 二、 關鍵特質與工作態度 1. 積極主動：具備高度責任感與主動解決問題的企圖心，面對緊急設備異常能主動追蹤並積極排除。 2. 抗壓與彈性：能適應高壓與快速變化的生產環境，並具備良好的自我管理能力。 3. 團隊合作與溝通：良好的跨部門溝通技巧與團隊協作精神，重視共同目標。 4. 持續學習：對新技術/新設備抱持開放與學習心態，樂於分享經驗與提升技術。 三、 加分條件（Nice-to-have） 1. 具備 Lam Research SEZ（Spin Processor）原廠培訓認證者佳。 2. 具備無塵室（Cleanroom）工作經驗與工安防護相關知識。 3. 英文讀寫能力（能閱讀英文機台手冊與 Error Log, 需與奧地利溝通協調）。

1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪，做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析，檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Advance MM/RF platform development. 2. Advance MM/RF customer’s project engagement. 3. Advance MM/RF process development. 4. Advance MM/RF Customer project support. 5. Good production handling skill. 6. Good engineering skill for performance improvement and problem solving.

1.開發暨維繫客戶關係 2.推廣各項金融商品及特色分析 3.提供客戶資產配置的建議、分析投資績效及報表

✦ 穩定企業 × 高科技產業鏈 × 完整培訓，無經驗可！ ✦ 產品應用於半導體、AI伺服器、電動車等前端產業，產線擴展中！ 【工作內容】 ✦ 玻璃纖維紗成品與半成品的品質檢驗。 ✦ 生產異常品之檢驗、追蹤與改善建議。 ✦ 客戶返品檢驗與原因分析，協助品質提升。 【工作時間與薪資】（可擇一） ▶ 三班輪班制 早班　06:00 ~ 14:45 中班　14:00 ~ 22:45 晚班　22:00 ~ 06:45 ★ 輪班方式：早班 (做5休2) → 晚班 (做5休2) → 中班 (做5休1) 平均月薪 40,000 元以上（加班費另計） ▶ 固定班制-早班 06:00 ~ 14:45（每週排休2天） ▶ 固定班制-中班 14:00 ~ 22:45（每週排休2天） 平均月薪 35,000 元以上（加班費另計） ✦2026年休假天數依人事行政局公告（120天），排班出勤者另享加班費。 【福利待遇】 ✔ 留任獎金10萬元 ✔ 穩健經營超過 30 年，企業穩定有保障 ✔ 搭上AI產業浪潮，公司持續擴展產線 ✔ 完整培訓機制 ✔ 三節禮券 & 績效盈餘獎金 & 生日禮券 & 婚喪喜慶補助 ✔ 外語學習補助 & 國內外旅遊補助 ✔ 免費供餐 & 免費停車位 【面試方式】 ▶ 1111人力銀行投遞 ▶ 隨到隨談 開放時間：週一至週四 下午 2 點 ~ 4 點 請攜帶個人履歷，逕洽警衛室即可。 歡迎有興趣的求職者主動應徵或聯繫詢問!

1. 執行公司品管體系的順利運作，依主管指示對出現的各種質量問題進行跟蹤處理。 2. 負責產品品質異常之統計分析。 3. 協助ISO體制之推行與管理。 4. 推行內部稽核活動及外部認證。 5. 客戶抱怨的品保程序之執行與追蹤。 6. 與生產單位溝通與協調。 7. 單位人員的管理。 歡迎有興趣的求職者主動應徵或聯繫詢問!